利用双向HFC网建设智能化小区的解决方案

本文介绍了智能化小区的组成以及实现的功能,以及利用有线电视双向HFC网络建设智能化小区的解决方案。     

我国信息技术标准体系的现状及发展趋势

信息化是一项既依赖于信息技术又与信息应用直接关联的复杂系统工程。协调技术和应用之间的关系,保证信息的共享和互联互通,很关键的条件是信息化的相关技术标准。信息化体系主要由六要素组成,即:信息技术应用、信息资源、信息网络、信息技术     

静叶可调轴流式引风机叶片断裂原因分析及对策

某600 MW机组静叶可调轴流式引风机采用小汽轮机驱动,运行中发生叶片断裂问题,断裂面启裂位置为叶轮与调频环焊接位置。通过分析风机运行参数及断裂叶片理化检测结果发现,风机叶轮与调频环焊缝处存在疲劳导致叶片断裂。为解决叶轮与调频环处焊缝开裂问题,对叶轮进气侧调频环位置及结构进行优化改进,新调频环焊接在叶片根部,并更改为口圈结构;为避开新调频环位置改变后叶片的固有频率,通过叶片测频工作测试引风机叶片在设计转速范围内叶片通过频率发生共振的转速约为752、1 098 r/min,引风机实际运行转速应与共振转速保持一定的避开率。     

水量对锐钛矿溶胶制备、结构及光催化性能的影响

选择“钛酸丁酯-水-乙醇-盐酸”的溶胶．凝胶反应体系，考察反应物水的用量变化对反应过程、溶胶结构和光催化性能的影响，并获得了含有锐钛矿晶体、具有光催化性能的氧化钛溶胶。钛酸丁酯与水的摩尔比为1：2、1：4、1：8时，会逐渐形成凝胶，溶胶常温干燥后的粉体呈无定型结构，透射电镜中只能观察到细小的成膜粒子，溶胶不能使罗丹明B溶液分解褪色。钛酸丁酯与水的摩尔比为1：40、1：100、1：200时，钛酸丁酯发生充分水解，有可能形成稳定的溶胶；溶胶常温干燥后的粉体呈锐钛矿晶型，且结晶强度随水的用量的增加而增强；透射电镜中可观察到松散的团聚体、初显正方形较为紧密的结晶体和致密规则的正方形锐钛矿晶体；各溶胶均可催化降解罗丹明B使其褪色。     

常压CVD法制备氮氧化硅薄膜沉积特性的研究

采用常压化学气相沉积方法(atmospheric pressure chemical vapor deposition,APCVD)制备了氮氧化硅(Si—O—N)薄膜,研究了影响其沉积速率和生长模式的因素。在φ(NH_3):φ(SiH_4)=20:1,基板温度为650℃的条件下,当混合气体流量小于720ml/min时,薄膜的形成主要受气体扩散过程控制;当混合气体流量大于720 ml/min时,则主要受表面气相反应过程控制;混合气体流量为720 ml/min的条件下,氮氧化硅薄膜的沉积过程主要受基板表面的气相反应过程控制,薄膜沉积厚度与沉积时间成线性关系,反应速率为常数1640 nm/min,表面活化能为283 kJ/mol。通过SEM分析发现:氮氧化硅薄膜的形成方式符合三维成核模型,即反应初期Si,N,O等原子在基板表面相遇结合在一起形成原子团,一定数量的原子团构成临界核;反应中期临界核长大为岛状结构,岛不断长大,岛与岛之间相互接合形成通道网络结构;反应后期,原子不断填补网络空洞,最后成为连续薄膜。     

聚碳酸酯的热降解

综述了聚碳酸酯的热稳定性及其影响因素,并详细论述了一些添加剂如偶联剂甲基三甲氧基硅烷、钛酸四丁酯、阻燃剂二苯砜磺酸钾(KSS)、聚氨丙基苯基倍半硅氧烷(PAPSQ)等对聚碳酸酯热稳定性的影响,阐述了Kissinger法和Ozawa法等聚合物热降解动力学的分析方法。重点介绍了近期国内外有关聚碳酸酯热降解产物和热降解机理方面的研究成果。     

无机盐先驱体溶胶—凝胶法制备50%Al2O3—50%ZrO2结晶复相陶瓷

采用无机盐先驱体，溶胶－凝胶法制备出超细５０％Ａｌ２Ｏ３－５０％ＺｒＯ２复合粉体，ＢＥＴ法测得其比表面积达２２７．４ｍ＾２／ｇ。复合粉体经热压烧结得到具有互渗结构的结晶复相陶瓷，其Ａｌ２Ｏ３晶粒约１００ｍｍ，ＺｒＯ２晶粒约０．６μｍ。     

ISO9000与塑料企业卓越质量经营的实践

分析了以ISO9000为基础平台对质量经营的核心要素进行整合与再造，使塑料企业的质量经营体系卓越有效；以达到增强塑料企业核心竞争力的。     

掺Li_2O–B_2O_3–SiO_2玻璃低温烧结MgTiO_3–CaTiO_3陶瓷及其微波介电性能

研究了Li_2O–B_2O_3–SiO_2玻璃(LBS)对MgTiO_3–CaTiO_3(MCT)介质陶瓷烧结特性、相组成和介电性能的影响,分析了MCT陶瓷与银电极的共烧行为。结果表明通过液相烧结,LBS能有效降低MCT烧结温度至890℃。X射线衍射结果显示有Li_2MgTi_3O_8、硼钛镁石以及Li_2TiSiO_5等新相生成。随着LBS添加量的增大,陶瓷致密化温度和饱和体积密度降低,介电常数εr、品质因数与谐振频率乘积Q×f也呈现下降趋势,频率温度系数τf向负值方向移动。添加质量分数为20%的LBS的0.97MgTiO3–0.03CaTiO3陶瓷在890℃烧结4h,获得最佳性能εr=16.4,Q×f=11640GHz,τf=–1.5×10–6/℃。陶瓷与银电极共烧界面结合状况良好,无明显扩散。该材料可用于制造片式多层微波器件。     

测定陶瓷材料阻力曲线的包络线法的改进

本文通过对压痕弯曲梁的压痕载荷和断裂强度关系的理论分析和推导,介绍了一种确定切点(即K曲线和R曲线的交点)的方法,这些切点的轨迹组成了R曲线,并通过实验对这种方法进行了验证。结果发现这种改进的包络线法与常规的包络线法所测得的阻力曲线相吻合。这种方法完善了常规的K曲线切点包络线法,更为重要的是它揭示了压痕弯曲梁的压痕载荷和断裂强度关系的物理内涵。