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11.
本文介绍用SF_6+O_2,SF_6+Cl_2作腐蚀剂,反应离子刻蚀(RIE)的硅化钨/多晶硅复合栅工艺。着重研究了各工艺参数的改变对硅化钨和多晶硅刻蚀结果的影响,和刻蚀复合栅结构的最佳工艺条件。  相似文献   
12.
华亚平  朱袁正 《微电子技术》1994,22(2):21-25,33
作者采用HCl和HBr作为刻蚀气体,在Tegal1611设备上刻蚀Poly-Si,研究了工艺条件,如压力、功率等对工艺结果的影响,得到了相当好的工艺结果,并成功地应用于125mm晶片MOS电路的大生产中。  相似文献   
13.
通过鹰嘴豆中脂质过氧化反应,生成大量的自由基和活性中间产物,导致鹰嘴豆中蛋白质发生氧化,从而对其蛋白质结构和特性造成影响。自由基可通过夺氢、加氧偶合以及裂解等反应诱导蛋白质氧化,使蛋白质主肽链断裂、侧链基团氧化以及形成共价交联物。本文以鹰嘴豆为研究对象,研究不同浓度的羟自由基氧化体系对鹰嘴豆蛋白质结构及功能性的影响。分别对0、0.5、1、5、10 mmol/L氧化蛋白的羰基、内源荧光及溶解度、乳化性及乳化稳定性、起泡性及泡沫稳定性、凝胶持水性及硬度等指标进行测定及分析与表征。结果表明:随着氧化蛋白浓度的增加,羰基值显著增加,从1.82 nmol/mg增至6.95 nmol/mg;溶解度显著下降(p<0.05);鹰嘴豆蛋白内源荧光λmax强度从141.24降低到70.37,最大荧光峰位发生蓝移;乳化性和乳化稳定性均呈显著下降的趋势,但最后又略有上升;起泡性和泡沫稳定性在H2O2体系中整体上呈现先增加后降低的趋势;蛋白凝胶硬度和持水性也随氧化程度的增加而显著下降(p<0.05),其中5 mmol和10 mmol氧化蛋白凝胶硬度的下降程度最大,而0 mmol的氧化蛋白凝胶的硬度下降程度最小。研究结果说明羟自由基对鹰嘴豆蛋白产生了显著的氧化作用,且氧化程度越高对其蛋白质功能性的影响越大。  相似文献   
14.
华亚微电子(上海)有限公司的HTV270-高清液晶电视图像处理芯片荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。  相似文献   
15.
介绍了一种自行研制的可在强辐射环境中进行探查作业的遥控探测机器人。该机器人采取六轮驱动的行走机械结构,运用中小规模集成芯片与外部辐射屏蔽相结合的独特思路进行抗辐射电路设计,并配备了三自由度电动云台和探测设备。利用60Co源进行了抗辐射性能实验研究,结果表明:遥控探测机器人能够在环境γ空气比释动能率为94Gy/h的情况下将现场图像、辐射信息实时传输到远程控制计算机;研究成果可为核事故应急或核设施退役处理措施提供设备支持。  相似文献   
16.
辐射屏蔽计算是核工程设计的核心内容之一。MCNP是最常用到的屏蔽计算软件,但MCNP在处理深穿透问题上存在一定困难,计算误差较大。本文以简单的深穿透屏蔽计算为例,介绍了MCNP的减方差技巧在深穿透屏蔽计算中的应用效果,并提出了一种应用减方差技巧进行深穿透计算的思路。  相似文献   
17.
重点介绍了在用电信息采集设备安装过程中,遇到公网GSM信号不够稳定或信号较弱、缺失等上行通信信道GPRS或SMS的信号质量问题,以及通过有源或无源信号放大装置和技术手段解决这些问题,实现公网GSM信号的增强和信号稳定,使用电信息采集终端通讯速率和稳定性得到提高,以达到提高用电信息采集设备远程采集相关数据的目的。  相似文献   
18.
华亚萱 《四川建材》2019,(5):233-234
重点研究在建筑的全寿命期内,整个设计阶段如何保护环境,考虑对周围生态的影响和作用,联系价值工程的理念,分析如何通过设计优化管理建筑的成本。在土木工程行业的发展过程中不断总结经验,分析土木工程建设与生态系统和谐发展的方法,促进土木建设工程的健康绿色发展。  相似文献   
19.
CO2电催化还原产合成气是通过CO2资源化利用实现碳中和的有效途径之一,但仍存在过电位高、选择性差、难以精准调控合成气组成比例等问题。本文综述了CO2电催化还原产合成气的催化剂研究进展,包括金属催化剂、金属配合物催化剂、金属氧化物及硫化物催化剂、金属单原子催化剂以及非金属催化剂等;进一步地,概述了H型电解池、连续流电解池、固体氧化物电解池以及膜反应器电解池等电化学反应池特征。在此基础上,总结了提升CO2电催化还原产合成气效率的有效策略,包括阳极反应耦合、双活性位催化剂结构设计以及催化剂多级形貌调控等。最后探讨了CO2电催化还原产合成气领域未来的发展方向:通过机器学习辅助催化剂设计筛选;结合多尺度模拟理解电化学界面过程;利用原位表征技术探究反应机理等。  相似文献   
20.
1 HTV180产品与技术介绍 HTV180是华亚微电子主要针对高清数字显像管电视市场的高集成度视频处理单芯片。在集成度方面,HTV180是目前本土集成电路厂家中集成度与技术含量最高的视频处理芯片,它集成了高速模数转换器(ADC)、复合视频解码器(Video Decoder)、缩放器(Scaler)、隔行逐行转换器(3DDe-interlacer)、3D降噪、OSD发生器、MCU和视频DAC。  相似文献   
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