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介绍了在北京同步辐射(Beijing Synchrotron Radiation Facility,BSRF)标定源的4B7B实验站上建立的一套软X光低温辐射计系统,用于测量从30 n W~1μW范围的软X光功率。经多次实验发现:热沉和吸收体的温度稳定性以及热辐射背底涨落的控制是降低X光功率测量不确定度的关键。热沉的温度稳定是吸收体温度稳定的前提;吸收体上电加热功率根据待测X光功率调节,通过温度控制系统实现;低功率下X光功率测量不确定度受热辐射背底涨落的影响较大,通过优化热沉和吸收体的温度控制系统以及改进热链接的设计及工艺,使热沉的温度标准差控制在10μK以下,吸收体的在15μK以下。通过改善吸收体和热沉的受热环境,以及对通光管做特殊设计,控制热辐射背底的涨落在0.06 n W以内。对30 n W光功率的测试结果显示测量不确定度小于1%(k=1)。 相似文献
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田湾核电站外围环境流动γ辐射监测系统 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了田湾核电站外围环境流动γ辐射监测系统的概况,监测数据采集、传输和处理等功能的实现.实践表明,该系统能够稳定运行,随时反映现场的实际监测情况. 相似文献
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同步辐射软X射线综合偏振测量分析装置的控制与数据获取系统 总被引:1,自引:0,他引:1
基于LabVIEW编程方法实现了对同步辐射软X射线偏振测量分析装置的系统控制和数据获取,给出了装置介绍、运动控制的物理思想、软件编程思路以及最终具体的实现方法,并对今后相关类似的软件应用进行了讨论. 相似文献
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为了开展大数据、云计算、人工智能、物联网、5G等新一代信息技术产品、设备(软、硬件)在地铁领域的集成测试,进而为新技术在正线应用提供可行性技术依据,济南轨道交通集团筹划搭建基于智慧城轨云平台的信息化与智能装备实验室测试平台(以下简称"测试平台").以云平台为底座,对城轨运营核心业务系统包括全自动运行系统(以下简称"FA... 相似文献
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SiC/GFRP叠层复合装甲成型后具有高强度、高硬度、高韧性、高黏性等特点,孔加工极为困难,易出现叠层界面失效、陶瓷崩边、纤维撕裂等损伤。采用新型烧结/钎焊复合工艺薄壁金刚石套料钻,结合旋转超声振动辅助孔加工技术,建立了单颗磨粒的运动学模型,超声振动套孔加工时套料钻与工件周期性地接触分离,其断续切削特性有利于减小轴向力。对SiC/GFRP叠层复合装甲进行制孔试验,分析常规加工和超声辅助加工轴向力的变化规律和制孔质量。研究结果表明,相比于常规套磨加工,超声辅助套磨加工轴向力显著减小,降幅最大达31.8%;超声加工入孔叠层界面处粘结紧密,未出现陶瓷崩碎严重的现象;有效避免了常规加工出孔处不规则隆起和隆起高度较大的缺陷,隆起高度降幅最大达61.03%,显著改善了钻削出孔表面质量,降低了出孔损伤程度,为SiC/GFRP叠层复合装甲的高效低损伤连续孔加工提供了理论参考。 相似文献
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由于碳纤维和Kevlar纤维力学性能相差迥异,在C-K纤维混杂增强复合材料(Carbon-Kevlar fiber hybrid composite,CKFH)加工中易产生加工缺陷,比单种纤维复合材料的加工缺陷更难控制。由此,从微观和宏观角度,构建CKFH三维有限元切削模型,分析CKFH的切削去除机理及平纹编织结构对切削过程的影响机制。结果表明,在不同纤维取向下,Kevlar纤维均易产生抽丝拉毛现象,尤其当纤维取向θ=0°/180°时最为明显;纤维取向θ=0°/180°时,切屑多为卷曲片状切屑,纤维取向θ=45°、90°、135°时,两种纤维的断裂相互影响,切削表面、切屑形态均与切削方向存在密切关系,当纤维取向θ=45°时,多为细小片状切屑,纤维取向θ=90°时,切屑多为絮状块状切屑,纤维取向θ=135°时,切屑多为成块状切屑;从碳纤维切向Kevlar纤维时,Kevlar纤维出现松散、抽丝拉毛现象明显,从Kevlar纤维切向碳纤维时,在Kevlar纤维的韧性弯曲区碳纤维发生弯曲脆断、碎裂,易出现凹坑;平纹编织结构对切削应力的传递具有明显的阻断作用,有限元仿真结果与试验观测结果基本吻合。 相似文献
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对15CrMnMoVA钢试件孔结构采用了坐标磨、数控磨抛和激光磨抛复合强化等不同工艺进行加工,分析其表面完整性特征,并对试件进行对称循环加速疲劳寿命试验。结果表明,试件孔结构的疲劳破坏机制为微动疲劳,增加孔的倒角尺寸会导致疲劳寿命降低;与传统的坐标磨工艺相比,数控磨抛工艺可以提高疲劳极限5%,而激光强化与数控磨抛复合工艺可以提高疲劳极限20%;激光强化能形成较深的残余压应力强化层,数控磨抛后残余压应力层仍然深达0.5 mm;数控磨抛可以提高孔的形状精度至0.009 mm,并进一步将孔壁抛光至镜面(表面粗糙度为Ra 0.018μm);激光磨抛复合强化工艺显著提高了孔结构的疲劳性能。 相似文献
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为解决SiC陶瓷加工时容易出现崩边、裂纹等问题,结合仿真与实验对其进行旋转超声振动套磨制孔技术研究。根据SiC陶瓷宏观力学本构模型,建立SiC陶瓷制孔仿真有限元模型并进行加工过程仿真分析,相比常规制孔,超声振动制孔的仿真轴向力最大可减小26.1%。常规加工和超声振动加工的对比实验研究表明,旋转超声振动加工可减小轴向力达32.9%,可大幅减少陶瓷材料脆性断裂,显著改善孔壁表面质量。有限元仿真与实验研究所得的轴向力在超声振动下最大相差7.5%,常规条件下两者最大相差14%,验证了有限元模型的正确性。仿真和实验研究结果表明:超声振动加工可显著减小轴向力和刀具磨损、提高刀具耐用度、改善制孔质量、降低加工成本。 相似文献