流变压铸发展前景

流变压铸有着比触变压铸更大的优势,如高效、节能、废料利用率高、工艺流程短、制件性能更优等,特别是在当前能源、环境的压力下正重新受到关注;但因流变浆料贮存、输送等问题严重限制了其发展。针对流变压铸技术,详述了流变压铸的优点及当前的发展前沿;分析了制约流变压铸发展的"瓶颈",简单介绍了当前解决阻碍流变压铸发展的一些做法,并对流变压铸的前景进行了展望。     

原位自生Sip/ZA27复合材料的磨损性能

研究Sip体积分数和实验温度对原位自生Sip/ZA27复合材料磨损性能的影响。结果表明：随着Sip体积分数的增加,其耐磨性呈先增大、后减小、进而又增大的趋势;随着实验温度的升高,复合材料的耐磨性减弱,但不同Sip体积分数的材料其耐磨性减小的幅度不同;所有这些变化均由磨损机理决定;随Sip体积分数的增加,材料的主导磨损机制将从较严重的磨损机制——塑性变形诱导磨损和粘着磨损转向轻微的磨损机制——涂抹磨损,进而又转向严重的磨损机制——塑性变形诱导磨损,最后则又转变为相对轻微的磨损机制——伴随磨料磨损的涂抹;随着实验温度的升高,主导磨损机制从轻微的磨损机制——伴随磨料磨损的涂抹转向严重的磨损机制——塑性变形诱导磨损和粘着磨损;高硬度磨层的形成与否决定着Sip/ZA27复合材料的耐磨性及磨损机制。     

Sip／ZA27复合材料在部分重熔过程中的组织演变

研究了经Zr-P双重变质的Sip/ZA27复合材料在半固态温度475℃部分重熔过程中的组织演变.结果表明,经双重变质的复合材料,组织由发达的树枝晶变为短粗枝晶,初生Si变细小.在加热过程中,短粗枝晶粗化形成少晶界或无晶界的相连组织;随后因共晶组织的熔化造成组织分离,形成相互独立的不规则颗粒;最后由于不规则组织突出部位的熔化,使组织圆整化.在加热初期Si无明显的变化,随着加热时间的延长,Si棱角变得圆整,且有减小的趋势.     

镁合金微弧氧化着色膜的制备工艺及其性能

用微弧氧化方法在AZ91D镁合金基体上获得不同颜色氧化膜陶瓷层,研究了电解液浓度、电流密度、处理时间对氧化膜的影响.结果表明:试样在加入以KMnO4为着色盐的硅酸盐体系电解液中,发现溶液浓度对颜色的改变影响最大,而相同溶液浓度的试样随反应时间或者电流密度的改变,颜色的变化趋势比较平稳.通过比较,发现在低浓度着色盐溶液、低电流密度条件下处理的膜层表面质量最好.     

AZ91D镁合金热处理与微弧氧化的交互作用

随着AZ91D镁合金微弧氧化反应的进行,膜层逐渐增厚,膜层表面的喷射孔洞和喷射沉积物粗大化,膜层表面粗糙度增大.微弧氧化反应时膜层内部的应力集中会使膜层萌生微裂纹.对基体进行固溶处理后可以改善其微弧氧化膜层中微裂纹的数量和形态以及膜层表面的粗糙度,并能提高微弧氧化膜层的生长速率,同时降低微弧氧化过程的能耗.时效处理会使微弧氧化膜层中的残余应力得以释放,微弧氧化膜的形貌没有发生明显改变,即膜层表面的微裂纹在数量和形态上仍好于未经热处理基体膜层.微弧氧化处理不会引起基体组织的显著变化.在硅酸盐溶液体系中,AZ91D镁合金表面参与微弧氧化反应的Al比Mg少得多,同时还伴随着一个溶液中的Si向镁合金基体内部渗透的过程.     

加压幅度对AZ91D镁合金微弧氧化膜的影响

研究了硅酸盐体系中加压幅度对AZ91D镁合金微弧氧化膜层结构及耐磨、耐蚀性能的影响.结果表明:随着加压幅度的增大,微弧氧化膜层的厚度、孔隙度和结合力都呈先增大后减小的趋势,且都在加压幅度为20 V时出现了最大值;粗糙度随着加压幅度的增大而增大.当加压幅度不小于25 V时微弧氧化膜层耐蚀能力强.     

SiC对AZ91D镁合金晶粒细化效果的影响

研究了SiC对AZ91D镁合金组织的影响.通过在不同温度添加不同含量的Mg-SiC混合粉末,在760～780 ℃、SiC含量为0.20%时,AZ91D镁合金晶粒达到75 μm.利用光学显微镜和扫描电子显微镜及其电子探针观察发现,Mg-SiC混合粉末的加入使得AZ91D镁合金的晶粒尺寸显著减小,这是因为Mg-SiC混合粉末加入后反应生成了少量的Al4C3,Al4C3颗粒可以作为α-Mg的结晶核心,同时SiC颗粒本身也可以作为α-Mg的异质结晶核心.对于AZ91D合金而言,Mg-SiC混合粉末是一种良好的晶粒细化剂.     

AZ91D镁合金金属型锭料尺寸变化对等温热处理组织的影响

以AZ91D镁合金为实验原料,经重熔后浇注成不同尺寸(直径)的锭料;研究了金属型锭料尺寸变化对等温热处理组织的影响.结果表明,AZ91D镁合金锭料经等温热处理后,其心部逐渐到边缘的组织存在较大的差异,初生相颗粒尺寸由大逐渐减小,颗粒由块状趋于圆整并且分布均匀,液相也渐渐增多.随AZ91D镁合金锭料尺寸增加,等温热处理发现由锭料心部逐渐到边缘的组织存在的差异将进一步增加,并且锭料初生颗粒及固相率有增大趋势.     

挤压和时效态Mg-Y-Cu合金的显微组织和力学性能

采用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射仪(XRD)、维氏硬度计和万能试验机,研究了挤压和时效态Mg-6.8Y-2.5Cu(质量分数,％)合金的显微组织和力学性能.结果表明:挤压合金主要由α-Mg基体、沿挤压方向分布的片层状和块状18R类型的长周期堆垛有序相(18R-LPS...     

SiC_p/ZA27复合材料的摩擦磨损性能

探讨了不同含量、不同大小ＳｉＣｐ增强ＺＡ２７复合材料的摩擦磨损特性,并借助ＳＥＭ,ＥＤＡＸ对磨面及其剖面、磨屑进行了分析。结果表明：随着ＳｉＣｐ含量的增加,复合材料的磨损量急剧下降,摩擦系数也呈下降趋势,磨损机制将从粘着和剧烈切屑磨损转向微切削磨损;随着ＳｉＣｐ尺寸的增大,磨损量先急剧减小后趋于稳定,摩擦系数先减小后又升高,磨损机制将从粘着和剧烈切削转向微切削和因ＳｉＣｐ脱粘造成的磨料磨损;经ＸＲＤ分析复合材料的磨屑由Ｚｎ和Ａｌ的固溶体相及ＳｉＣｐ和对磨块４５＃钢的Ｆｅ相组成。