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采用OM、SEM、EDS及显微硬度实验,对不同焊丝获得的2219/5A06异种接头的软化微观形貌与裂纹萌生机理进行分析。结果表明:5A06侧HAZ晶粒长大不明显未发生软化现象,2219侧HAZ发生较明显的软化;通过EDS线扫描分析可知,2325-5A06、5B06-2219的熔合线附近发生了明显的Mg、Cu扩散行为,2325-2219、5B06-5A06的熔合线附近元素扩散行为不明显;与5B06焊缝相比,2325焊缝裂纹倾向更大,因为5B06焊缝不存在明最显的低熔点共晶相,而2325焊缝存在大量的低熔点共晶Al_2CuMg和CuAl_2,Al_2CuMg共晶的存在是致使其产生裂纹的根本原因。硬度测试结果表明:2325焊缝的硬度(HV)约为1000 MPa,5B06焊缝的硬度(HV)约为800 MPa。 相似文献