高塑性高熵合金的设计与制备

高熵合金是一种新型合金,具有高强度、高塑性及高温稳定性特点,在航空航天、电子、医疗器械等领域有着巨大的应用潜力。本文设计高塑性高熵合金组分,采用高频感应熔炼技术制备出Cu25Al10Ni25Fe20Co20高熵合金,分析了合金组织与性能。研究结果表明,Cu25Al10Ni25Fe20Co20高熵合金具有简单面心立方晶格结构,为粗大发达的树枝晶组织,晶粒尺寸为400μm到1 000μm之间。合金具有较高的塑性,其伸长率达21%。合金硬度为HV210,抗拉强度421 MPa。     

不锈钢磨屑的微观结构及分离工艺的研究

为了从不锈钢磨屑中分离不锈钢金属,在磁选分离的基础上,分别采用水和碱的饱和溶液对磨屑进行了浸洗,分析了磨屑的微观结构,探索了不锈钢磨屑的电炉熔炼工艺。结果表明,磨屑中除含有主相Ni-Cr-Fe和Fe-Ni固溶体之外,还含有一定量SiC、Al2O3等物相。在磨屑中不锈钢金属呈细长的丝带状,部分金属丝与块状的砂轮磨粒缠绕在一起,造成磁选分离效果不佳。采用碱的饱和水溶液浸洗可有效地去除磨屑中的油污和灰尘。在电炉熔炼条件下,由于砂轮磨粒含量高,烧结态磨粒阻止了液化金属的聚集长大,导致电炉熔炼分离效果不理想,甚至难以正常进行。     

添加Nb元素对耐热不锈钢组织和硬度的影响

采用高频感应加热设备熔配合Nb量为0～2.0％的耐热不锈钢样品.研究了Nb含量对耐热不锈钢基体组织、碳化物形态及合金硬度的影响规律.结果表明:随着Nb含量的增大,奥氏体枝晶形态由粗大枝晶→等轴晶→细小枝晶→粗大枝晶转变;碳化物由粗大长条状→细小短棒状/点块状→连续网状形态转变;相应的,合金硬度则呈现出先增大后减小的趋势,硬度值在125～175 HB之间.     

镍对Ag-Cu-Sn-In钎料组织及加工性能的影响

在制备Ag-Cu-Sn-In钎料、分析钎料组织的基础上,研究了添加Ni元素对钎料组织与加工性能的影响.结果表明,Ag-Cu-Sn-In合金组织由粗大的β-Cu枝晶、弥散分布于枝晶间的（α-Ag）相及少量Ag5Sn相组成.镍的添加可使钎料组织明显细化,熔点略有升高,并对钎料加工性能产生显著影响.随着镍含量的增大,合金形变...     

不锈钢的瞬间液相扩散焊研究

采用热模拟和显微组织分析方法,对Ni-5%Si-3B非晶箔带在316L不锈钢瞬时液相扩散焊(TLP)时的扩散行为进行了研究.结果表明,Ni-5%Si-3B非晶合金箔带作为中间层材料,在实验焊接条件下中间层润湿性和铺展性良好,具有较强的扩散能力,形成了冶金结合,基本实现了316L的TLP连接.     

Ag-Cu-Sn三元合金钎料的快速凝固组织与性能

采用熔体急冷法制备出Ag<,42.47>Cu<,57.53-x>Sn<,x>(x=12.23,12.94,13.65,质量分数,%)急冷钎料箔材,分析了钎料的相组成、组织形态、电阻率和力学性能.结果表明,急冷钎料由(Ag),α-Cu及少量Cu<,13.7>Sn相组成.随着锡含量的增加,凝固组织显著细化,晶界增多,溶质截...     

涡轮增压器壳体铸造工艺数值模拟

采用Pro/E软件为前处理平台,以ProCAST软件为模拟平台,对涡壳件充型及凝固过程进行了模拟仿真.通过预测产生收缩缺陷的敏感区域,对涡轮增压器壳体(涡壳)的铸造工艺进行了分析与评价.结果表明,铸件在充型初期存在一定程度的紊流,但充型速度较低,产生裹气、夹渣等缺陷的可能性较小;缩孔缩松敏感区主要分布于几何热节处和流道法兰根部等处,而以涡壳底部与流道相贯的几何热节处最为敏感,但与单内浇道引入工艺相比,双内浇口引入工艺产生缩孔缩松缺陷的可能性明显减小.     

低蒸气压中温钎料研究进展

熔点在400～600℃的低蒸气压中温钎料在电子器件、电真空元件、硬质合金刀具等钎接领域的应用十分广泛.本文概述了中温钎料的最新研究现状,指出在Ag-Cu二元舍金中复合添加适量的Sn、In、Ni、Si、Ge和Ga元素进行合金化处理,是获得低蒸气压中温真空钎料的有效途径.     

基于焊缝金属高熵化的钛/钢焊材设计与制备

依据焊缝金属高熵化技术思路设计焊材成分,采用真空电弧熔炼、急冷快速凝固制备高熵合金焊材,以期获得简单固溶体微结构的高熵合金焊缝,提高钛/钢焊接接头力学性能。结果表明,焊缝高熵化的技术可有效抑制焊缝脆性金属间化合物产生,有利于钛/钢熔化焊接头性能的提高。应用真空电弧熔炼,单辊急冷快速凝固技术制备的高熵合金焊材组织细密,成分均匀,适于钛/钢的焊接。Ti-Fe-Cu-Ni-Al多主元高熵合金可实现钛与钢的高性能连接,形成的焊缝为bcc和fcc简单固溶体组织,电阻点焊TA2/Q235接头剪切强度最高达到144 MPa。     

DD6单晶TLP焊用中间层合金研究

DD6单晶是制造航天发动机涡轮叶片用新一代高温合金,TLP焊是实现DD6单晶焊接的有效方法。在合理地设计中间层合金化学成分的基础上,采用单辊急冷法制备出厚度40⁶0μm,宽约4mm的中间层合金箔,用以进行DD6单晶TLP焊,分析了接头微观组织特征及合金元素的扩散行为。结果表明,快速凝固中间层合金箔成分均匀,组织细小,熔化温度在1 07060μm,宽约4mm的中间层合金箔,用以进行DD6单晶TLP焊,分析了接头微观组织特征及合金元素的扩散行为。结果表明,快速凝固中间层合金箔成分均匀,组织细小,熔化温度在1 070¹ 074℃范围。在焊接温度T=1 200℃,保温时间t=8 h,焊接压力P=0.3 MPa条件下,获得了与单晶母材结合良好、组织致密的扩散连接接头。接头由焊缝中心区、等温凝固区及扩散区3部分组成。随着中间层中合金元素含量的减小,硼元素扩散能力增强,扩散区硼化物残留量趋于减少。