排序方式: 共有26条查询结果,搜索用时 171 毫秒
21.
22.
23.
24.
为改善钽喷丝头的品质,提高其硬度和耐碱腐蚀能力,利用热丝CVD制备不同粒径的金刚石薄膜,并通过对钽衬底的碳化处理,成功使之沉积于纯钽喷丝头表面,对纯钽喷丝头进行表面强化。通过场发射扫描电镜观察,大粒径金刚石薄膜有少量孔隙,小粒径金刚石薄膜细腻致密。硬度测试结果表明,金刚石薄膜钽喷丝头表面硬度达HV1000以上,远高于纯钽及其它工艺处理后的钽喷丝头。可纺性试验结果表明,其性能都达到或超过传统喷丝头,完全可以取代成本高昂的铂金喷丝头。 相似文献
25.
高温薄膜应变计被广泛应用于极端条件热端构件的应变测量。ITO薄膜应变计通常能够应用于1000℃以上的应变测量,为了研究ITO薄膜的显微结构、XPS光谱、阻温特性及压阻响应,采用磁控溅射在陶瓷基底上制备了ITO薄膜应变计,并在高温纯N2中热处理ITO薄膜。结果表明,其电阻温度系数稳定在-750×10-6℃-1,在1200℃下测试其应变特性,测得电阻漂移率为0.0018 h-1,应变因子为16。ITO薄膜在高温下具有稳定的电阻温度系数和低漂移率,为高温端部件应变的测量提供了可能。 相似文献
26.
基于Sn/Bi合金的低温气密性封装工艺研究 总被引:5,自引:0,他引:5
研究了采用Sn/Bi合金作为中间层的键合封装技术.通过电镀的方法在基片上形成Cr/Ni/Cu/Sn、芯片上形成Cr/Ni/Cu/Bi多金属层,在513K、150Pa的真空环境中进行共晶键合,键合过程不需使用助焊剂,避免了助焊剂对微器件的污染.实验表明:这种键合工艺具有较好的气密性,键合区合金层分布均匀,无缝隙、气泡等缺陷,键合强度较高,能够满足电子元器件和微机电系统(MEMS)可动部件低温气密性封装的要求. 相似文献