基于SYSWELD的铝合金角接接头激光- MIG复合焊变形模拟

采用SYSWELD有限元软件对多种夹持条件下的5mm厚的L形铝合金角接接头的激光-MIG复合热源焊接变形进行数值模拟,并与实际焊接结果进行比较。研究表明:该软件能较好地模拟L形角接接头的激光-MIG复合焊,模拟结果与实际变形偏差为10%,夹持近焊缝处和焊缝冷却到室温时卸下夹具,更利于控制L形铝合金结构的激光-MIG复合焊接变形。     

20#低碳钢激光焊接接头组织和性能的研究

对1.5mm厚的20钢采用激光焊接,利用维氏硬度计、光学显微镜等工具对焊接接头组织和力学特性进行研究。结果表明,采用激光焊接方法可以实现1.5mm厚20钢的高速稳定焊接,热影响区范围较小,焊接接头软化区较小。     

高Zn含量Al-Zn-Mg-Cu系铝合金的凝固态显微组织

利用OM、SEM、XRD及TEM等分析方法,对几种高Zn含量Al-Zn-Mg-Cu系合金的凝固态组织进行研究,通过比较不同合金中一次凝固析出相的种类、形貌结构及合金元素在各相中的显微分布,揭示了不同凝固析出相的形成过程与机理。结果表明:法系7449、7056合金晶界处粗大析出相为T(Mg(Zn,Cu,Al)2)四元相共晶组织,且大部分共晶组织网层状结构发达,共晶组织特征明显;美系7136与7095合金晶界处粗大的网状结构第二相数目大大减少,主要以棒条状结构存在,且部分粗大第二相是以两相(T(Al Zn Mg Cu)与θ(Al2Cu))伴生的结构形态存在;不同合金凝固态显微组织的差异是由合金成分的不同而导致的凝固进程的差异造成的;其中,Cu元素含量对凝固态组织中一次凝固析出相的种类及结构形貌有较大影响。     

含B高导电Al-Si合金显微组织的观察与分析

通过电导率测量、金相观察、扫描电镜分析、透射电镜分析、X射线衍射分析和电子探针微量分析,研究了B的添加对铸造Al-Si合金晶格常数、晶粒尺寸和导电性能的影响。研究结果表明:当B的质量分数低于0.02%时,Al基体内各杂质元素Ti、Cr、Mn、V均以硼化物的形式从Al基体内析出,Al基体内的晶格畸变程度明显降低,电导率提高了6.45%;当B的质量分数超过0.02%时,B与Ti作用形成TiB_2,TiB_2促进Al3Ti相的形成,TiB_2和Al_3Ti共同促进晶粒细化,晶界增多,电子散射几率增加,同时过量的B固溶在Al基体内,电导率下降了2.55%;当B的质量分数为0.02%时,在保证合金的抗拉强度不降低的同时,合金的电导率达到最好,为33.00%IACS。     

热处理对7B04铝合金厚板组织与力学性能的影响

通过显微组织观察和力学性能与电导率测试,研究了热处理工艺对7B04铝合金厚板组织与性能的影响。结果表明,适宜的固溶工艺为470℃×240min。120℃×22h时效后合金可获得,抗拉强度为621MPa,但合金的电导率较低,仅为18·3MS/m;双级T74时效时,强度下降了10%～12%(与T6态相比),电导率获得了明显提高,为21·3MS/m;三级时效(RRA)处理可使合金获得高强度和高电导率相结合,强度接近T6态,电导率与T74态相当。合金经RRA处理后,基体内分布着大量的细小弥散析出相(与T6态组织相似),晶界析出相粗大且呈完全不连续分布。     

六方氮化硼直接转化合成多晶立方氮化硼的研究

以六方氮化硼为初始材料,采用直接转化法在9～15 GPa、1 500～2 100 ℃的条件下合成多晶立方氮化硼。采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、维氏硬度计,对多晶立方氮化硼块材的微观结构和力学性能进行表征。结果表明:在合适的温度、压力条件下,六方氮化硼可转化为纯相多晶立方氮化硼,其晶粒尺寸最小约为70 nm ,最大可达10 μm以上;在温度相同条件下,多晶立方氮化硼块材的晶粒尺寸随着合成压力的升高而减小,硬度随着合成压力的升高而增大,最高硬度可达64.45 GPa。