电子线缆国内外发展动态

电子线缆是电线电缆行业中发展最迅速、研究开发最为活跃的一个分支。这一趋势在相当长的时间内还将继续。本文以国外电子线缆市场及技术发展动向为主,结合我国的具体情况加以分析,以作为我国电子线缆行业发展的参考。     

ILLLI对银屑病患者红细胞SOD和MDA变化的影响

目的:探索ILLLI治疗对银屑病患者红细胞SOD、MDA变化的影响。方法:以氦氖激光或半导体激光ILLLI,每次照射时间 1h,功率 5mW,每天 1次,10次为一疗程,观察治疗前后银屑病患者外周血红细胞SOD、MDA变化,并与正常人的结果作对比。结果:银屑病各组红细胞SOD含量在治疗前无显著差异,均低于正常对照组,正常对照组SOD平均高出患者2.6倍,统计学分析差异有显著性,p<0.05,治疗后,各组SOD含量均有明显上升,平均上升近2倍之多,p<0.05,且接近正常对照组,p>0.05。银屑病各组红细胞MDA含量在治疗前无明显差别,均高于正常对照组,平均高出正常人近2.4倍,差异有显著性,p<0.05,治疗后,各组MDA含量均有明显下降,平均下降近1倍,有统计学差异,p<0.05,但未恢复到正常人水平,与正常对照组之间仍存在显著性差异,p<0.05。结论:ILLLI治疗无论是He-Ne激光或是半导体激光对银屑病病员都能激活SOD,提高患者的抗氧化能力。     

企业的凝聚力也是效益

企业的凝聚力也是效益时下，一部分国有大中型企业“三项制度”改革困难重重。干部关系紧张，职工情绪不稳，使企业生产和经营工作受影响，特别是在企业裁减冗员、精简机构、建立劳务市场、解决待岗再就业等一系列问题上，矛盾冲突日增，致使某些职工奔走四方，侍机跳槽。...     

Sn-Ag-Cu焊料中金属间化合物对焊接性能的影响

讨论了Sn-Ag-Cu焊料与Cu焊盘间在回流焊过程中形成的金属间化合物(IMC)的种类、形态,Ag含量和Cu含量对IMC的影响,IMC在老化过程中的生长演变及其对焊接性能的影响。结果表明:Sn-Ag-Cu焊料与Cu焊盘之间的金属间化合物主要是Cu6Sn5和长针状的Ag3Sn,Ag和Cu的添加对组织有明显细化作用,但过量添加会影响IMC的性能。IMC的演变主要是与老化温度、老化时间有关,较厚的IMC不利于焊接性能的提高。     

紧贴保护体钢筋砼老闸墩控爆拆除

介绍了特大体积闸墩爆破拆除时爆破参数的选取和实施方法。新老闸墩一端仅隔4cm，利用钻孔爆破法拆除老闸墩取得了快速，经济，安全的爆破效果。