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161.
利用化学气相浸渗法制备了Cf-C/SiC复合材料,借助SEM、TEM等研究了纤维类型对Cf-C/SiC复合材料力学性能的影响.实验证明T300碳纤维增韧补强效果优于M40碳纤维,利用T300碳纤维制备出弯曲强度为459M,断裂韧性为20.0MPa*m1/2,断裂功为25170J/m2的Cf-C/SiC复合材料.2种碳纤维增韧效果的差异是由纤维的原始强度、热膨胀系数和弹性常数的不同决定的.  相似文献   
162.
2D C/SiC缺陷的无损检测与评价   总被引:2,自引:1,他引:1       下载免费PDF全文
采用化学气相渗透法制备了内置异物质缺陷的2D C/SiC复合材料,利用红外热成像、X射线照相和计算机断层扫描(工业CT)三种技术对C/SiC试样进行无损检测。研究了内置缺陷试样的三点弯曲性能。结果表明:X射线照相适用于检测试样中有明显密度差异的缺陷;红外热成像检测适用于检测材料中导热系数较差的孔洞及分层缺陷;工业CT可以检测材料的局部横截面密度差异、孔洞和分层等缺陷的细节特征。2D C/SiC材料在受弯曲载荷时,容易从内置异物质缺陷处开裂,且随该缺陷长度增加,其抗弯强度及临界裂纹扩展能降低。   相似文献   
163.
高温处理对3D C/SiC复合材料热膨胀性能的影响   总被引:7,自引:3,他引:4       下载免费PDF全文
研究了不同高温处理前后3D C/SiC复合材料热膨胀系数(CTE)的变化规律,从材料内部热应力变化及结构改变的角度定性地分析了其变化机理。研究发现,3D C/SiC复合材料的热膨胀系数受界面热应力的影响,其变化规律是纤维和基体相互限制、相互竞争的结果;高温处理可提高材料的热稳定性,并通过改变界面热应力及材料内部结构,来影响材料热膨胀系数的变化规律;通过增加基体裂纹来降低复合材料的低温热膨胀,但不影响其变化规律;通过改变材料内部结构,使热应力发生变化并重新分布,对复合材料的高温热膨胀产生显著影响。但高温处理没有改变3D C/SiC复合材料的基体裂纹愈合温度(900℃)。   相似文献   
164.
三维碳化硅/碳化硅陶瓷基编织体复合材料   总被引:3,自引:0,他引:3  
采用化学气相浸渗法(CVI),制备出三维Hi-NicalonSiC/SiC陶瓷基编织体复合材料.经30h CVI致密化处理后,复合材料的密度达到 259·cm-3,所研制的三维 SiC/SiC复合材料不仅具有较高的强度,而且表现出优异的韧性和类似金属材料非灾难性的断裂特征.复合材料的主要力学性能指标为:弯曲强度 860MPa,断裂位移 1.2mm,断裂韧性41.5MPa·m1/2,断裂功28.1kJ·m-2,冲击韧性36.0kJ·m-2.  相似文献   
165.
C/SiC复合材料应力氧化失效机理   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究了干氧和湿氧两种气氛、疲劳和蠕变两种应力下C/SiC复合材料在1300℃的应力氧化行为. 试验结果和断口形貌SEM分析表明: C/SiC复合材料在疲劳应力下比在蠕变应力下具有更强的抗氧化能力和更长的持续时间; 干氧环境中的蠕变试样以C纤维氧化失效为主; 水蒸气的存在加剧了SiC基体的氧化, 并且使受蠕变应力的C/SiC复合材料以SiC基体氧化失效为主.  相似文献   
166.
采用两种工艺制备了Mg-Nd-Gd-Zn-Zr镁合金,并对组织和性能进行了对比分析。结果表明,与砂型铸造相比,采用挤压铸造工艺制备的合金晶粒细小、缺陷少,材料的抗拉强度提高12%、伸长率提高40%,在室温5%NaCl溶液浸泡72 h平均腐蚀速率也低于砂型铸造的同种材料。  相似文献   
167.
研究了液相法制备C/C复合材料的Si-W涂层及其在氧化试验中晶粒长大的过程实验结果表明:在涂层制备过程中,有液态Si参与的Si和W的液-固反应在生成WSi2的同时,在被-固界面张力的作用下,WSi2晶粒迅速靠近;在涂层氧化过程中,在WSi2晶体界面能和液-固界面张力的联合作用下,WSi2晶粒通过溶解-沉淀的方式发生异常长大.进一步的观察表明,涂层中的晶粒长大能提高涂层的防氧化性能.  相似文献   
168.
液相法制备碳—碳复合材料Si—W防氧化涂层中的晶粒长大   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了液相法制备C/C复合材料的Si-W涂层及其在氧化试验中晶粒长大的过程,实验结果表明:在涂层制备过程中,有液态Si参与的Si和W的液-固反应在生成WSi2的同时,在液-固界面张力的作用下,WSi2晶粒迅速靠近;在涂层氧化过程中,在WSi2晶体界面能和液-固界面张力的联合作用下,WSi2晶粒通过溶解-沉淀的方式发生异常生长,进一步的观察表明,涂层中的晶粒长大能提高涂层的防氧化性能。  相似文献   
169.
研究了La-Y—Si3N4陶瓷的高温力学性能、氧化行为和抗热震性.结果表明,晶界玻璃相对高温性能有重要影响,在室温~1350℃的范围内,随温度升高,Si3N4的抗弯强度降低,断裂韧性增加;在1300~1350℃的温度范围内,Si3N4的氧化符合抛物线规律,氧化过程主要由晶界处添加剂离子和杂质离子的扩散过程控制,由于热应力导致裂纹的产生和扩展,使得热震后材料的性能降低  相似文献   
170.
先驱体转化法制备碳化硅陶瓷产率研究评述   总被引:2,自引:0,他引:2  
对先驱体转化法制备碳化硅陶瓷产率问题进行了综述.针对先驱体转化法陶瓷产率低的问题,从陶瓷先驱体的设计、先驱体的交联工艺、裂解工艺以及活性填料的添加等方面分析了影响陶瓷产率的各种因素,总结出提高陶瓷产率的措施,最后提出今后进一步研究的方向.  相似文献   
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