首页 | 官方网站   微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   9124篇
  免费   644篇
  国内免费   331篇
工业技术   10099篇
  2024年   81篇
  2023年   317篇
  2022年   312篇
  2021年   262篇
  2020年   301篇
  2019年   419篇
  2018年   401篇
  2017年   187篇
  2016年   212篇
  2015年   286篇
  2014年   625篇
  2013年   453篇
  2012年   461篇
  2011年   507篇
  2010年   496篇
  2009年   511篇
  2008年   527篇
  2007年   530篇
  2006年   479篇
  2005年   459篇
  2004年   348篇
  2003年   278篇
  2002年   243篇
  2001年   205篇
  2000年   152篇
  1999年   164篇
  1998年   84篇
  1997年   90篇
  1996年   98篇
  1995年   75篇
  1994年   74篇
  1993年   66篇
  1992年   50篇
  1991年   54篇
  1990年   51篇
  1989年   50篇
  1988年   39篇
  1987年   22篇
  1986年   20篇
  1985年   25篇
  1984年   16篇
  1983年   17篇
  1982年   10篇
  1981年   11篇
  1980年   9篇
  1979年   8篇
  1974年   2篇
  1964年   2篇
  1959年   3篇
  1958年   2篇
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 0 毫秒
51.
食品制作有忌讳冶飞食品的制作是一门艺术,不仅要做到色香味俱佳,而且要更有利于营养成份保持,必须制作得法。带鱼忌刮去“银脂”带鱼味美营养丰富,但有人在烹调前,将带鱼身上的“银脂”当作鱼鳞刮得一干二净,以为这样便可除去腥味。“银脂”是无腥味的脂肪,它不仅...  相似文献   
52.
在实验研究的基础上,提出消失模型真空吸引铸造法,在用铸造进行浇注的条件下,对平板模型进行了充型实验,通过改变真空负压、浇注温度、内浇口面积观察充型情况,分析各因素对充型过程影响。获得了在各种条件下金属液充型的等时曲线,找出了其充型形态规律。  相似文献   
53.
54.
通过5根不卸载的钢筋混凝土梁进行预应力CFRP布加固后的荷载试验,主要研究了不同的初始弯矩对构件受弯性能的影响和作用.试验研究表明,初始弯矩的存在使构件的受弯性能明显降低,并且随着初始应力水平的增加,这种趋势更加明显.  相似文献   
55.
雅骏(ARCAM)的功放,一如传统的英国放大器,该品牌象所有的欧洲音响器材商一样,曾经信奉的是"Simple is the best"(简洁即是最美).这在五年前家庭视频器材还处于VHS、LD两声道伴音的时代,确实是显示自己专业"纯音响器材"的法宝.当时的"纯音响器材"如同不食人间烟火的仙人雅士,几乎耻于和还在幼稚阶段的家用视频器材相提并论.  相似文献   
56.
华建新 《冶金自动化》1991,15(4):35-38,24
在轧制过程中获得的经验,不仅应适合正在轧制的带钢,而且应适用于同规格、同钢种的后续带钢。因此在进行了一定数量的自适应以后,要通过自学习对模型系数文件中的模型系数和在材料数据文件中的材料数据进行修正,并提供给同规格、同钢种的后续带钢,以提高给定值的预报精度。  相似文献   
57.
下图所示的虚地求和放大器电路代表了一种极好的不平衡求和虚地放大器。该设计使用SSM-2134运算放大器,PMI公司的流行NE5534双极运放优良版本。此低噪声放大器现在能由大多数制造厂家用FET输入运放加以实现。  相似文献   
58.
花生,被人们称为长生果,可见其营养价值之高.花生仁的蛋白质的含量在30%以上,  相似文献   
59.
栅氧化层TDDB可靠性评价试验及模型参数提取   总被引:4,自引:2,他引:2  
采用恒定电压和恒定电流试验方法对20nm栅氧化层进行了TDDB可靠性评价试验,并完成了1/E模型参数提取,给出了恒定电流应力下描述氧化层TDDB退化的统计模型,较好地解释了试验结果。  相似文献   
60.
BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就BGA器件焊点的质量控制作一介绍。BGA检测中存在的问题 目前,对以中等规模到大规模采用BGA器件进行电子组装的厂商,主要是采用电子测试的方式来筛选BGA器件的焊接缺陷。在BGA器件装配期间  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司    京ICP备09084417号-23

京公网安备 11010802026262号