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在实验研究的基础上,提出消失模型真空吸引铸造法,在用铸造进行浇注的条件下,对平板模型进行了充型实验,通过改变真空负压、浇注温度、内浇口面积观察充型情况,分析各因素对充型过程影响。获得了在各种条件下金属液充型的等时曲线,找出了其充型形态规律。 相似文献
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雅骏(ARCAM)的功放,一如传统的英国放大器,该品牌象所有的欧洲音响器材商一样,曾经信奉的是"Simple is the best"(简洁即是最美).这在五年前家庭视频器材还处于VHS、LD两声道伴音的时代,确实是显示自己专业"纯音响器材"的法宝.当时的"纯音响器材"如同不食人间烟火的仙人雅士,几乎耻于和还在幼稚阶段的家用视频器材相提并论. 相似文献
56.
在轧制过程中获得的经验,不仅应适合正在轧制的带钢,而且应适用于同规格、同钢种的后续带钢。因此在进行了一定数量的自适应以后,要通过自学习对模型系数文件中的模型系数和在材料数据文件中的材料数据进行修正,并提供给同规格、同钢种的后续带钢,以提高给定值的预报精度。 相似文献
57.
下图所示的虚地求和放大器电路代表了一种极好的不平衡求和虚地放大器。该设计使用SSM-2134运算放大器,PMI公司的流行NE5534双极运放优良版本。此低噪声放大器现在能由大多数制造厂家用FET输入运放加以实现。 相似文献
59.
栅氧化层TDDB可靠性评价试验及模型参数提取 总被引:4,自引:2,他引:2
采用恒定电压和恒定电流试验方法对20nm栅氧化层进行了TDDB可靠性评价试验,并完成了1/E模型参数提取,给出了恒定电流应力下描述氧化层TDDB退化的统计模型,较好地解释了试验结果。 相似文献
60.
BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就BGA器件焊点的质量控制作一介绍。BGA检测中存在的问题 目前,对以中等规模到大规模采用BGA器件进行电子组装的厂商,主要是采用电子测试的方式来筛选BGA器件的焊接缺陷。在BGA器件装配期间 相似文献