首页 | 官方网站   微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   133篇
  免费   10篇
  国内免费   15篇
工业技术   158篇
  2022年   1篇
  2021年   1篇
  2019年   3篇
  2018年   3篇
  2016年   1篇
  2015年   5篇
  2014年   4篇
  2013年   7篇
  2012年   5篇
  2011年   14篇
  2010年   11篇
  2009年   7篇
  2008年   3篇
  2007年   2篇
  2006年   1篇
  2005年   11篇
  2004年   6篇
  2003年   8篇
  2002年   8篇
  2001年   8篇
  2000年   6篇
  1999年   10篇
  1998年   10篇
  1997年   3篇
  1996年   5篇
  1995年   2篇
  1994年   5篇
  1993年   1篇
  1992年   3篇
  1991年   3篇
  1990年   1篇
排序方式: 共有158条查询结果,搜索用时 171 毫秒
151.
制备了一系列ZrxTi1-xO2(x =0.40~0.60)微波介质瓷,对其致密化、微结构及介电性能进行了研究. XRD物相分析样品为单一均相的ZrTiO4. 在相同的烧结温度下,TiO2含量越高,样品越不易致密,相对密度越低,晶粒越易长大. 样品的相对密度越高,其介电常数和品质因数越大. 相对密度高于90%时,对样品介电性能的影响可以忽略,成份起主导作用. 随着TiO2含量增加,样品的介电常数增大,品质因数降低.  相似文献   
152.
制备了一系列ZrxTi1-xO2(x =0.40~0.60)微波介质瓷,对其致密化、微结构及介电性能进行了研究. XRD物相分析样品为单一均相的ZrTiO4. 在相同的烧结温度下,TiO2含量越高,样品越不易致密,相对密度越低,晶粒越易长大. 样品的相对密度越高,其介电常数和品质因数越大. 相对密度高于90%时,对样品介电性能的影响可以忽略,成份起主导作用. 随着TiO2含量增加,样品的介电常数增大,品质因数降低.  相似文献   
153.
MLCC的发展趋势及在军用电子设备中的应用   总被引:7,自引:4,他引:3  
对多层陶瓷电容器在大容量、小型化、集成化和电极贱金属化等方面的最新技术动态、发展趋势进行了综述;推导出了功率随电容和电压变化的计算公式;分析了国内外多层陶瓷电容器的市场现状及其在高技术军用电子设备中的应用。  相似文献   
154.
采用碳热还原法和不同的添加剂在温度为970~1120℃、压力为0.1MPa的N2条件下,在石墨电阻炉内首次制备出NbCx(x=0.98)-C三维网状纤维. 三维网状纤维的直径为12~38μm, 网的环长为0.22~2.2mm,网孔径为70~701μm. 本文详细研究了制备的工艺条件及相应的网状纤维的形貌.  相似文献   
155.
碳纤维增强混凝土构件破坏过程的动态红外监测   总被引:3,自引:0,他引:3  
在碳纤维增 强混凝土构件的增强层与基体之间埋设电热丝作为加热元件,借助红外热像技术检测试件表面的温度场,实现了对试件不同弯曲破坏阶段的红外监测。发现随着试件所受载荷的加大,界面剥离程度提高,在特定加热条件下,整修温度场温差、最大温差比和最大温度梯度逐步加大,呈现阶段性变化。提出了构件弯曲破坏过程的动态红外监测模型。  相似文献   
156.
碳纤维树脂板内部缺陷的红外检测   总被引:4,自引:1,他引:3  
王厚亮  李建保  孙格靓 《红外技术》2000,22(3):49-52,62
在单向双层碳纤维树脂复合平板中预制了夹杂和气孔缺陷,利用电热风机对试样正面和背面进行主动加热,借助虹外热像仪对试件内部缺陷进行了无损检测,此方法简便易行,能够实现对复合材料结构的实时在线检测.  相似文献   
157.
应用热力学原理分析计算了ZrO2~TiO2系统的选择性的氮化条件,确定了反应温度对该系统氮化后相组成的影响。采用碳热原还法,在高纯氮气氛下制备t-ZrO2-TiN复合粉料。利用X射线衍射和X射线荧光光谱对氮化后粉料的物相和氮化效果进行分析,扫描电镜对复合粉料的形貌进行观察,反应后粉料中晶粒大小在300~500nm。  相似文献   
158.
TiC/Si3N4导电陶瓷复合材料的制备   总被引:5,自引:0,他引:5  
通过气压烧结工艺制备了含1,5,20,25,35wt%TiC的Si3N4陶瓷复合材料研究了其导电特性,该复合材料由充当绝缘体的Si3N4和作为导电添加剂的TiC组成,其电阻率主要取决于其中的TiC含量。复合材料的渗流阈值VC为16.45-18.50vol%,当TiC含量达到或超过该阈值时复合材料中就形成导电通路,电阻率迅速降低。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司    京ICP备09084417号-23

京公网安备 11010802026262号