BaxSr1-xTiO3前驱多层膜制备及后热处理条件的优化

用Ar 离子束多靶溅射沉积技术在单晶硅Si(100)上顺序沉积了TiO2、BaCO3、SrCO3叠层，并经后期低温扩散和高温晶化两步热处理过程制备了BaxSrl-xTiO3薄膜．用俄歇扫描电子能谱(AES)对其低温扩散效应(温度、时效、沉积顺序)进行了研究．实验结果表明：在低温段长时间保温或在中温段短时间保温都有利于各沉积组元充分扩散，扩散均匀的混合膜层经高温晶化(900℃)能形成多晶BaxSr1-xTiO3薄膜．     

BaxSr1-xTiO3前驱多层膜制备及后热处理条件的优化

用Ar^~+离子束多靶溅射沉积技术在单晶硅Si(100)上顺序沉积了TiO₂、BaCO₃、SrCO₃叠层,并经后期低温扩散和高温晶化两步热处理过程制备了Ba_xSr_1-xTiO₃薄膜。用俄歇扫描电子能谱(AES)对其低温扩散效应(温度、时效、沉积顺序)进行了研究。实验结果表明:在低温段长时间保温或在中温段短时间保温都有利于各沉积组元充分扩散,扩散均匀的混合膜层经高温晶化(900℃)能形成多晶Ba_xSr_1-xTiO₃薄膜。     

基于SCTP和DCCP的SIP电话设计与实现

分析了TCP和UDP应用于SIP电话时在可靠性、拥塞控制以及安全性等方面存在的缺陷,鉴于SCTP和DCCP的良好特性,提出了一种基于SCTP和DCCP的SIP电话设计方案,分析了这种SIP电话的会话流程,最后给出了具体的实现方法。     

基于DDS的可程控信号源的设计和实现

基于AD7008和AD7520芯片设计了一个可程控信号源,只需通过电脑设置发送控制命令参数,就能够产生频率和幅度符合要求的数字检测信号。详细介绍了该方案的软件和硬件的设计要点以及在调试中应注意的问题。调试结果及实际应用表明该信号源工作稳定,精度较高,频率、幅度控制都非常便利,在电子设备的电路板故障检测中起到了很好的作用。     

高铬铸铁型自保护药芯焊丝堆焊组织与性能分析

研制了一种自保护高铬铸铁型药芯焊丝,对其堆焊金属组织与性能进行了分析,结果表明：堆焊金属表面硬度达到HRC60以上,堆焊金属显微组织主要为马氏体＋残余奥氏体＋M7C3型碳化物;初生碳化物主要沿堆焊层向母材方向生长,其表面硬度为HV1783,侧面为HV1127;共晶碳化物围绕在初生碳化物周围生长,其显微硬度为HV830;在相同磨损条件下磨损1h后,堆焊金属相对耐磨性为Q235钢的14倍左右,在药芯中加入适量的稀土氧化物能提高堆焊金属的耐磨性。     

电子装备软件质量评估模型分析

软件质量是软件的生命,软件测试和评价是保证软件质量的重要手段。没有完备的软件质量评价程序和评价方法,质量是很难保证的。文章提出了一种基于缺陷分布模型、专家知识和神经网络方法的电子装备软件专用的质量评估方法,该方法使用电子装备软件的可靠性评估值、功能分析评估值和作战效能评估指标等专用参数作为模型的输入,利用加权综合评判方法完善模型,最终输出软件质量评估值。经实装测试试验证明了该方法的可行性和有效性。     

不同分散剂对玻璃粉分散性能的影响

研究了司班-85、三乙醇胺和大豆卵磷脂三种不同分散剂对玻璃粉分散性能的影响。通过黏度实验比较了三者对玻璃粉的降黏效果。发现在剪切速率68.1 s–1下,司班-85、三乙醇胺和大豆卵磷脂的最佳加入量分别为质量分数2.5%,1.0%和0.5%,此时分散后的玻璃粉由初始黏度2.23 Pa.s分别下降到了0.98,1.51和0.13 Pa.s;沉降实验表明,大豆卵磷脂稳定性最好,司班-85次之,而三乙醇胺最差;光学显微镜观察结果进一步表明大豆卵磷脂分散玻璃粉效果最佳。     

涉及图形处理算法的专利保护客体探讨

主要研究计算机图形学中图形处理算法的专利保护客体问题,在对专利保护客体相关法条理解的基础上,结合具体案例,对涉及图形处理算法的专利保护客体判断进行了分析,并对涉及图形处理算法的发明专利申请的撰写给出了具体建议,以期在客体判断问题上达到标准统一.     

基于听感量化编码的神经网络语音合成方法研究

针对当前神经网络声学建模中数据混用困难的问题,文中提出了一种基于听感量化编码的神经网络语音合成方法。通过设计听感量化编码模型学习海量语音在音色、语种、情感上的不同差异表征,构建统一的多人数据混合训练的神经网络声学模型。在统一的听感量化编码声学模型内通过数据共享和迁移学习,可以显著降低合成系统搭建的数据量要求,并实现对合成语音的音色、语种、情感等属性的有效控制。提升了神经网络语音合成的质量和灵活性,一小时数据构建语音合成系统自然度可达到4.0MOS分,达到并超过普通说话人水平。     

高密度无机功能材料芯片快速表征技术的发展

集成组合技术是近几年发展起来的一种快速发现和优比新型功能材料的方法,其发现和优化新型功能材料的效率比传统方法高出数百倍,甚至上千倍或更高,但是要充分发挥其在无机功能材料研究领域的优势,必须解决三个问题,(ｉ)材料芯片的设计;(ｉｉ)材料芯片的高速并行合成;(ｉｉｉ)材料芯片的快速表征．其中材料芯片的快速表征技术又是关键之关键,它制约着整个研究工作的开展,如果能高速设计、合成材料芯片却不能快速地来表征它,那么高速合成将失去其快速发现和优化新型功能材料的意义,因此,开发适用于高密度材料芯片性能和结构的快速表征技术有着非常重大的意义．本文综述了近几年无机功能材料芯片的几种快速表征技术:光致发光性能检测、电光/磁光性能检测、微波性能检测以及结构表证技术等,并简述了它们的工作原理及仪器设备情况．