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1982年 | 1篇 |
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1978年 | 1篇 |
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661.
选区激光熔化(SLM)技术在加工中空薄壁结构方面具有巨大优势,通过刚度理论计算并设计中空等刚度薄壁结构,依据试验和数值模拟结合的方法验证设计的正确性。结果表明,在弯曲载荷下,变形区域主要集中在弯矩最大的中线处附近,在相同力加载下,所设计的三种空心矩形截面薄壁结构零件的位移几乎相同,对于单薄壁结构零件,由于弹性模量低于实体块零件的弹性模量,导致其中心所产生的位移小于空心矩形截面薄壁结构零件。对薄壁结构有限元模型的弯曲过程进行仿真,获得的等效应力应变等模拟结果与试验结果吻合。研究结论可以为SLM加工薄壁结构时进行截面设计提供理论支撑。 相似文献
662.
开发检定/校准业务功能模块,实现原始记录模板调用,利用VBA编程技术对检定/校准的原始数据进行自动化处理,实现结论自动判别、证书自动生成,丰富了计量管理系统结构,充实管理内涵,提高了计量检定/校准工作效率。 相似文献
663.
作为一种基于微机电系统(MEMS)的微波磁性器件,MEMS微带环行器的核心结构是一种异质嵌套结构,即将微波铁氧体嵌入到基于晶圆级键合封装工艺的硅腔体中。相较于传统的金属薄膜微带线直接分布在铁氧体材料上的微带环行器,MEMS微带环行器具有工艺一致性好、生产效率高、性能更佳等优势。此外,常规全磁环行器在满足器件宽带高功率要求方面存在技术瓶颈,而MEMS环行器方案能够较好地解决这一问题。基于环行器结构、原理和损耗分析,结合ANSYS仿真分析,采用MEMS体硅工艺,设计了一款多倍频程微带环行器,最终实现尺寸为8 mm×8 mm×2.5 mm、工作频率为5~13 GHz、器件插损小于1 dB、电压驻波比小于1.6、隔离度大于12 dB的器件,并实现了器件的批量化制作。 相似文献
664.
H2O吸附引起的二次电子发射增强是导致真空微波器件与设备异常放电的关键因素。为了研究H2O吸附对金属表面二次电子发射特性的影响规律,该文考虑电子-H2O分子碰撞的7种散射类型,采用Monte Carlo方法模拟电子-H2O吸附分子的散射过程,同时考虑功函数变化对电子出射概率的影响,建立了一种H2O吸附Cu表面的二次电子发射模型,统计二次电子的最终状态,并对二次电子发射系数(secondary electron yield,SEY)和二次电子能谱(secondary electron spectrum,SES)的变化规律进行分析。结果表明,H2O吸附能够降低表面功函数,且产生更多电离电子,导致SEY增大;但当吸附厚度大于100 nm时,SEY不再继续增大,这是由于吸附层较厚时,电子无法进入Cu基底,仅在吸附层内散射。SES的谱峰随着吸附厚度的增加而增强,表明H2O能够促使更多的低能电子出射,这是造成二次电子发射增强的重要因素。该文的模型... 相似文献
665.
666.
机加工与选区激光熔化(SLM)复合成形可实现零件高效率、低成本、异种材料成形。研究在高强度机加工钢基板上SLM成形高热导率铜合金,将SLM技术与传统机加工技术相结合,复合成形复杂双金属结构。利用SLM技术在机加工316L基体材料上成形CuSn10合金,阐明了复合工艺下成形的钢铜异质结构其界面处的微观组织与力学性能。采用金相显微镜、扫描电镜以及能谱检测对界面处的微观组织及元素分布进行观察分析;通过拉伸试验以及显微硬度的测量对复合成形钢铜异质结构的力学性能进行分析。分析结果表明:钢和铜相互扩散渗透,在界面处熔合区形成钢和铜相互包围的冶金结合区域,在靠近316L基体侧结合区发现显微裂纹,并且向316L基体延伸;结合区域抗拉强度达到361.65±5.45 MPa,延伸率为3.9%±0.1%,界面处显微硬度由316L基体区域的244.9 HV逐渐降低到CuSn10区域的155.1 HV。实验结果表明,机加工与SLM技术相结合复合成形钢铜异质结构具有良好的界面结合以及力学性能。 相似文献
667.
随着以太网速率的不断提高,为了处理TCP/IP协议CPU承受了巨大的负担,因此使用单独的TCP卸载引擎处理TCP数据流显得尤为重要。TCP卸载引擎首先需要对链接进行辨认,而Hash函数作为一种发挥映射作用的函数常常被用于TCP链接的辨认。然而使用Hash函数后将不可避免地产生Hash冲突问题。设计实现的孔雀散列冲突解决方式相较传统一冗余与三冗余结构,分别节省4.1%空间与51.57%空间。在使用同种Hash且填充率为106%的情况下,孔雀散列的冲突解决率相较传统一冗余与三冗余结构分别提升21%与降低1%。在综合考虑使用空间与冲突解决率的情况下该方案有显著优势。 相似文献
668.
采用激光-TIG电弧复合填丝焊接6.6 mm厚的D406A超高强度钢,发现焊缝内部存在一定量气孔缺陷. 利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线探伤等方法进一步分析了焊缝内气孔形貌、分布特征及其形成机制,发现气孔内壁出现大量的C,O元素富集现象,根据线扫描分析与理论计算相结合,推测焊缝中气孔类型主要为CO气孔. 在此基础上,进一步探讨了焊接工艺参数对气孔率的影响规律,通过适当增大激光功率、减小送丝速度、增大保护气流量和提高焊接速度可以有效减少气孔,使气孔率降低到1%以下,为抑制D406A超高强钢激光-TIG电弧复合填丝焊接接头气孔提供理论基础. 相似文献
669.
本文介绍了城市污水排放集中监控系统。系统中运用了通过城市信息网实现远程通讯的技术,实现从现场的数据采集、数据上传到上位机的显示,上位机对各种参数的控制和利用MODEM拨号连接,通过网络通讯技术实现远程的监控。文章对其关键技术做了比较详细的阐述。 相似文献