具有纳米结构的增强颗粒对SnBi焊点电迁移的影响

探究了颗粒增强无铅复合钎料的电迁移特性。试验采用具有纳米结构的笼型硅氧烷齐聚物(POSS)颗粒作为增强颗粒,制备SnBi基复合钎料。在25oC,104A/cm2条件下,对钎料一维焊点实施不同时间的通电试验,并对焊点表面形貌和内部显微组织进行观察。结果表明,相对于共晶SnBi焊点,POSS颗粒增强复合钎料焊点的电迁移现象明显受到抑制。通电336h后,复合钎料焊点表面变化很小,界面处聚集的富Sn和富Bi层厚度很小,表明POSS颗粒能够有效抑制通电焊点中的物质扩散。     

热循环条件下Sn基钎料接头电迁移行为研究

通过电迁移和热疲劳循环实验,研究了热循环和高电流密度耦合作用下Sn58Bi和Sn3.0Ag0.5Cu钎料焊接接头的失效形式。实验结果表明,在通电和高低温冲击的耦合作用下,两种钎料接头的失效都发生在升温阶段。热循环导致接头内部裂纹的萌生和扩展,导致局部电流密度持续增大,加速了电迁移的发生,最终导致焊点失效。在热电耦合作用下,Sn58Bi钎料接头的使用寿命要长于Sn3.0Ag0.5Cu钎料接头的使用寿命。     

高温高电流密度下BGA焊点电迁移损伤

为了研究球栅陈列封装(ball grid array,BGA)焊点在高温、高电流密度条件下的电迁移损伤演化行为,基于COMSOL Multiphysics 5.5软件提出一种损伤记录方法来模拟电-热-力多物理场耦合的工况,分析电迁移空洞产生和扩展的过程.综合考虑了电子风力、温度梯度、应力梯度和原子浓度梯度4种原子扩散动力对原子迁移的作用.结果表明:电迁移过程中电子风力和原子浓度梯度对电迁移空洞的形成起着主要作用,随着损伤的积累,电流堆积因子不断提高,孔洞周围电子风力作用更加明显,相反,原子浓度梯度通量起到了抑制原子过度迁移的作用.环境温度会影响焊点原子扩散系数,较高的温度下原子扩散系数较大,当环境温度处于高低温循环条件时,应力梯度通量和电子风力通量成为原子迁移主要动力.     

综合测井方法在二连盆地镶黄旗地区地浸砂岩型铀矿勘探中的应用

利用综合测井资料获取的岩石物性参数特征(包括视电阻率、自然电位、密度、声波时差、井径和自然伽马等多项参数,分析统计视电阻率划分岩性和地层,自然电位确定泥岩基线和区分渗透和非渗透地层,自然伽马定量解释铀含量等),对二连盆地镶黄旗地区潜水氧化成矿进行了分析。通过对测区内一百多个钻孔的综合测井资料统计分析,总结出该区内岩石物性参数特征,利用岩石物性参数特征划分岩性、地层,并分析沉积环境特征,为以后该区内快速识别岩性、地层和沉积相提供依据,对可地浸砂岩型铀矿找矿具有重要意义。     

焊料无铅化--不可回避的选择

随着欧盟《RoHS指令》执行日期的临近,电子产品的无铅化组装已经不可回避。尽管无铅产品在国内已经四处可见,然而,以SnAgCu三元合金为主流的无铅产品几乎全部依赖于进口。我国焊料产量大,产品链广,受欧盟指令的影响,焊料的使用将直接影响相关产品的出口。无铅焊接的全面导入需要解决很多问题,特别是无铅焊料的产业化。     

超声振动与激光加热耦合条件下Al基钎料在TiNi形状记忆合金表面润湿铺展行为

采用一种超声辅助激光钎焊的方法,对低熔点的Al基钎料在TiNi形状记忆合金合金表面进行了润湿性实验。研究结果表明:随超声时间增加,钎料铺展面积先增大后减少,润湿角先减小后增大。钎料润湿前沿存在Al2Si,Al3Si,AlSi等相,钎料熔滴中心靠近界面处,AlSi和AlSiTi相的晶粒尺寸及其中Si元素的含量均随超声时间增加而逐渐增大;随着激光功率的降低,钎料铺展面积逐渐降低,润湿角逐渐增大,在钎料熔滴中心靠近界面处生长出宽度小于10μm的AlSi(Ti,Ni)金属间化合物。当超声振动时间为1.0s,激光功率470W,母材表面粗糙度为0.03μm时,实验获得的最大铺展面积为106.45mm2,最小润湿角为16°。     

工艺条件对Ni颗粒增强无铅复合钎料IMC组织形态的影响

在钎料中加入增强颗粒是一个有效的提高钎焊接头的途径.早期对Ni颗粒增强的Sn3.5Ag基复合钎料的研究表明,在Ni颗粒周围存在着不'同形态的金属间化合物层,包括"向日葵状"的金属间化合物和"多边形状"的金属间化合物.无论是向日葵状的金属间化合物还是多边形状的金属间化合物,他们的形态形成由加工工艺所决定.而在钎焊过程中的热输入起了决定性的作用.而热输入的控制为再流过程中不同的加热速率、不同的冷却速率以及焊接峰值保温等不同的热输入条件都影响着IMC的形态的发展.     

无VOC免清洗助焊剂的研制及性能测试

针对现有的免清洗助焊剂中对环境和人类健康有害的挥发性有机化合物VOC,研制出一种以水作溶剂不含VOC的水基免清洗助焊剂,使用Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅钎料,对该助焊剂进行了性能检测.结果表明,无VOC免清洗助焊剂在外观、稳定性、卤化物含量等方面都符合标准,助焊性能较好,扩展率达到80.1%.焊后残留物少,无腐蚀性.在表面绝缘电阻测试中,使用该免清洗助焊剂通过波峰焊接后的梳形试验板在湿热箱中(85℃,RH85%)放置24、96和168 h后,在室温下分别测量梳形试验板的表面绝缘电阻.其最小值为3.8×10~8Ω,达到了免清洗技术的可靠性要求.     

无铅焊膏的设计与展望

分析了无铅焊膏的构成和技术要求。对无铅焊膏用焊粉及助焊剂配方设计的现状进行了讨论,焊粉的成分多为Sn、Ag和Cu,粒度越来越多地采用20μm;助焊剂多为改性松香、有机酸活化剂等。展望了无铅焊膏的研究与发展趋势。     

Sn晶须形态的研究

本文研究了稀土相表面Sn晶须的生长行为.研究结果表明,如果将稀土相暴露于空气中,在稀土相的表面会出现Sn晶须的快速生长现象,且Sn晶须在其快速生长过程中会表现出一些特殊的形态特征,如片状Sn晶须的形成、Sn晶须的多次连续转折现象、Sn晶须的变截面生长现象、Sn晶须的分枝与合并以及Sn晶须的搭接现象等.