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51.
铝合金半固态压铸充型过程的有限元模拟   总被引:10,自引:4,他引:6  
张恒华  许珞萍  邵光杰  沈晟 《铸造》2003,52(2):115-118
使用改进的ANSYS5.7有限元软件,对铝合金半固态压铸的充型过程进行计算机模拟,并把模拟结果和实际情况进行比较。结果发现,提出的简化模拟模型可以较好地模拟实际的铝合金半固态压铸过程,表明该模型是有效的。  相似文献   
52.
研究了Si含量分别为1.0%、1.1%、1.3%和1.5%的Al-Mg-Si系合金的热裂倾向以及力学性能,采用金相显微镜和扫描电镜观察了不同Si含量合金的微观组织.结果表明,随着Si含量的增加,合金在晶界处的共晶组织增多,热裂倾向减少,并且合金的硬度和抗拉强度随之增加,但伸长率降低.  相似文献   
53.
稀土及热处理对半钢力学性能的影响   总被引:1,自引:1,他引:0  
研究了稀土及热处理对半钢组织中碳化物的形貌与力学性能的影响。结果表明:稀土变质后再经热处理能显著加速半钢共晶碳化物的溶解、断网及团聚化,促进颗粒状碳化物的析出,提高其综合力学性能。  相似文献   
54.
电沉积Ni-P合金镀层在酸性介质中耐蚀性能的研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
研究了Ni-P合金镀层在盐酸、硫酸、硝酸三种介质中的耐蚀性能。通过浸泡实验,得出不同磷含量镀层的腐蚀数据,同时还与纯镍镀层、1Gr18Ni9Ti不锈钢进行了比较。对腐蚀后镀层表面纯化膜成分的AES分析表明,Ni-P合金镀层的耐蚀机理与表面磷化钝化膜的生成及溶解有关。  相似文献   
55.
添加剂对喷射电沉积纳米晶镍的影响   总被引:17,自引:3,他引:14  
纳米晶体材料已成为国际前沿性研究热点,由于电沉积法在制备该材料方面具有独特优势,已引起了广泛关注,作者用XRD和TEM等方法对比研究了邻磺酰苯酰亚胺(糖精)添加剂对电解液喷射电沉积纳米晶镍沉积层微观结构和硬度的影响。结果表明,加入2.5g/L添加剂可使Ni沉积层晶粒尺寸由30nm减小至10nm左右,沉积层织构由原来的(220)织构转变为(111)(200)双织构,其显微硬度亦由HV371升至HV602。  相似文献   
56.
4Cr5MoSiV1,8407钢的热疲劳性能   总被引:7,自引:0,他引:7  
采用自约束热疲劳试验方法,对比研究了相同热处理条件的4Cr5MoSiV1,8407钢的热疲劳特性,观察分析了疲劳裂纹形貌和深度,采用热疲劳损伤因子定量研究了二种钢的热疲劳过程。结果表明:两种钢的热疲劳裂纹萌生发生在100-200次之间。8407钢热疲劳裂纹的萌生较4Cr5MoSiV1钢均匀,细小;在1600次冷热循环前,二者的热疲劳损伤程度无明显差别,在1600次热循环后,前者的热疲劳损伤程度低于后者;在较低的回火温度条件下,8407钢的热疲劳抗力稍优于4Cr5MoSiV1;而在高温回火时,8407钢的热疲劳抗力属于4Cr5MoSiV1钢。分析了这二种钢的热疲劳机制,指出决定材料热疲劳裂纹抗力的是钢的热稳定性和钢的强度或硬度。  相似文献   
57.
姜磊  杨弋涛  李晓辉  邵光杰 《铸造》2008,57(5):505-508
围绕Cu、Mn元素对低膨胀铸铁线膨胀特性和组织的影响进行了试验研究。结果表明,Cu、Mn元素一定程度会增大低膨胀铸铁的线膨胀系数,Cu元素对膨胀系数的影响更大;相比较而言,单独添加4%的Mn对线膨胀系数的影响最小,能够在一定程度上部分取代Ni的含量。通过阶梯型试样研究,单独添加4%的Mn的低膨胀铸铁具有较好的铸造工艺性能。  相似文献   
58.
钙钛矿型复合氧化物具有丰富和复杂的物性,研究该类薄膜的生长技术及其性能,从而促进其实际应用,具有广阔的商业前景.通过介绍钙钛矿型复合氧化物的结构,讨论该类型纳米氧化物薄膜的各种制备技术特点与存在的问题,并在国内外现有研究的基础上,总结该类型氧化物纳米薄膜在气敏、传导、催化、电磁学等方面的性能及应用,最后对纳米钙钛矿型复合氧化物薄膜的发展前景做了展望.  相似文献   
59.
喷射电沉积纳米晶镍的研究   总被引:43,自引:1,他引:42  
用喷射电沉积法制备纳米晶镍,研究了电解液喷射速度、电流密度、沉积速度等工艺参数之间的关系,分析了沉积层的组织结构。结果表明:电解液喷射速度为2~5.5m/s,电流密度在80~160A/dm^2之间时,最大沉积速度为14~32μm/min,沉积层外观光亮。x-射线衍射谱观察和透射电镜的分析表明:沉积层平均晶粒尺寸为20~30nm,且存在(220)结构。  相似文献   
60.
高速喷射电沉积镍工艺研究   总被引:12,自引:2,他引:10  
利用自行研制的高速喷射电沉积装置电沉积镍。研究了电流密度与沉积速率的关系,并将所得沉积层与槽镀沉积层进行比较。结果表明:采用此装置,允许使用的极限电流密度及沉积速度均增大,所得沉积层硬度值(Hv)比一般槽镀层高出200左右,镀层生形态由枝晶生长转变为柱状生长。  相似文献   
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