电子线缆国内外发展动态

电子线缆是电线电缆行业中发展最迅速、研究开发最为活跃的一个分支。这一趋势在相当长的时间内还将继续。本文以国外电子线缆市场及技术发展动向为主,结合我国的具体情况加以分析,以作为我国电子线缆行业发展的参考。     

ILLLI对银屑病患者红细胞SOD和MDA变化的影响

目的:探索ILLLI治疗对银屑病患者红细胞SOD、MDA变化的影响。方法:以氦氖激光或半导体激光ILLLI,每次照射时间 1h,功率 5mW,每天 1次,10次为一疗程,观察治疗前后银屑病患者外周血红细胞SOD、MDA变化,并与正常人的结果作对比。结果:银屑病各组红细胞SOD含量在治疗前无显著差异,均低于正常对照组,正常对照组SOD平均高出患者2.6倍,统计学分析差异有显著性,p<0.05,治疗后,各组SOD含量均有明显上升,平均上升近2倍之多,p<0.05,且接近正常对照组,p>0.05。银屑病各组红细胞MDA含量在治疗前无明显差别,均高于正常对照组,平均高出正常人近2.4倍,差异有显著性,p<0.05,治疗后,各组MDA含量均有明显下降,平均下降近1倍,有统计学差异,p<0.05,但未恢复到正常人水平,与正常对照组之间仍存在显著性差异,p<0.05。结论:ILLLI治疗无论是He-Ne激光或是半导体激光对银屑病病员都能激活SOD,提高患者的抗氧化能力。     

企业的凝聚力也是效益

企业的凝聚力也是效益时下，一部分国有大中型企业“三项制度”改革困难重重。干部关系紧张，职工情绪不稳，使企业生产和经营工作受影响，特别是在企业裁减冗员、精简机构、建立劳务市场、解决待岗再就业等一系列问题上，矛盾冲突日增，致使某些职工奔走四方，侍机跳槽。...     

Sn-Ag-Cu焊料中金属间化合物对焊接性能的影响

讨论了Sn-Ag-Cu焊料与Cu焊盘间在回流焊过程中形成的金属间化合物(IMC)的种类、形态,Ag含量和Cu含量对IMC的影响,IMC在老化过程中的生长演变及其对焊接性能的影响。结果表明:Sn-Ag-Cu焊料与Cu焊盘之间的金属间化合物主要是Cu6Sn5和长针状的Ag3Sn,Ag和Cu的添加对组织有明显细化作用,但过量添加会影响IMC的性能。IMC的演变主要是与老化温度、老化时间有关,较厚的IMC不利于焊接性能的提高。     

紧贴保护体钢筋砼老闸墩控爆拆除

介绍了特大体积闸墩爆破拆除时爆破参数的选取和实施方法。新老闸墩一端仅隔4cm，利用钻孔爆破法拆除老闸墩取得了快速，经济，安全的爆破效果。     

利用资本市场促进玻璃企业持续稳定发展

从能源、市场和效益角度入手,浅显分析了玻璃企业现状,提出了企业应根据市场变化调整决策,利用现代资 本市场建立现代化企业制度,将油价大幅上升做为企业获取巨额利润的重大机遇,保持企业稳步长久发展。     

高分辨方位估计方法的稳健性研究

基于特征分解理论的子空间类高分辨方位估计方法是目前阵列信号处理领域的研究重点。与波束形成法相比，子空间类法的特点为估计精度高和分辨能力强。但是这类高分辨方法对阵列模型失配十分敏感，存在阵列误差时其估计性能明显下降。文章通过仿真和实验深入研究了MUSIC、Johnson和Mini-Norm等子空间类高分辨方位估计方法的稳健性问题，分析了一定信噪比条件下阵列误差对上述三种方法估计结果的影响程度。研究结果表明，MUSIC法和Johnson法的估计性能相当，而Mini—Norm法的稳健性明显高于MUSIC法和Johnson法，分辨能力和估计精度较好，具有良好的工程应用前景。     

浅析工程项目招标工作的人为干扰

本文提出了当前某些地方性水利工程建设招标工作中存在的人为干扰因素，针对投标商的选择、预算编制的人员、时间、方式以及复合标底的产生等易受干扰的环节提出了预防措施。     

放大器中的交流声和噪声的来源及其抑制方法

放大器 (尤其是多级放大器 )可以放大非常微弱的信号 ,也必然会容易接受交流声干扰和噪声的影响。一般来说 ,干扰主要是由外界电磁场、接地线不合理和整流器输出中因滤波不良所包含的交流分量等原因造成的。当放大器输入端短路时 (即输入信号 Usr=0 ) ,由于外界干扰而使放大器输出端仍然存在一定幅度的交流电压 ,称为放大器的交流声。而噪声则是放大器中各元件内部电子运动的不规则性所造成的 ,其中又以电子管内部电子运动为主要成分。交流声和噪声的不同之处在于放大器输出端的交流声电压波形是周期性的、有一定变化规律的 ;而噪声的电压…