蓝莓枸杞复合营养软糖研制

通过优化复合凝胶和复合果汁制备基础配方;采用正交实验优化蓝莓枸杞复合营养软糖的配方,结果表明蓝枸复合营养软糖的最优配方为蓝莓枸杞复合果汁20%,复合凝胶3%,白砂糖10%。     

兰化LLDPE装置试车总结

较详细地介绍了该公司引进的LLDPE装置在试车阶段的经验和存在的问题,就出现的问题进行了分析,探讨了改进措施,并对该工艺进行了初步评价。     

BP公司流化床反应器气相聚合新技术

介绍ＢＰ公司在原技术基础上，在催化剂改进，新型催化剂研制，时空产率的提高等方面的开发工作。     

应用GoldWave处理多媒体课件中的音频信息

在教学和学习的过程中,多媒体课件的应用日益增多。数字音频是多媒体课件中不可缺少的一个重要部分。本文主要介绍了GoldWave软件的基本使用,力图利用GoldWave轻松地处理多媒体课件中的音频信息。     

应用GoldWave处理多媒体课件中的音频信息

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肉桂秀珍菇酶解工艺及酶解物氨基酸组成分析

以肉桂秀珍菇为试验原料,研究其最佳的酶解工艺条件及酶解产物氨基酸组成。以氨基酸态氮含量为指标,在单因素试验的基础上,通过正交试验确定碱性蛋白酶对肉桂秀珍菇的最佳酶解工艺为料液比1:20、酶添加量为1%、酶解时间为1.5 h、酶解温度48℃。此工艺酶解后游离氨基酸含量是未酶解的3.5倍,占子实体氨基酸含量的85.62%。酶解后呈味氨基酸和芳香族氨基酸含量达90%以上。     

羧甲基-β-环糊精修饰Fe3O4磁性纳米颗粒的制备与性能研究

在水介质中以羧基取代度为1.2的羧甲基-β-环糊精对Fe3O4磁性纳米颗粒直接进行包覆修饰制备了羧甲基-β-环糊精修饰Fe3O4磁性纳米颗粒,对制备颗粒的形态、结构和成分进行了表征并对其相关性能进行了研究。结果表明,制备的羧甲基-β-环糊精修饰Fe3O4磁性纳米颗粒为近球形,粒径在15~20nm之间,修饰上的羧甲基-β-环糊精约占颗粒总重的8.2%,颗粒为超顺磁性,质量比饱和磁化强度为68.7emu/g,在水中分散良好,载药的羧甲基-β-环糊精修饰Fe3O4磁性纳米颗粒在4h内具有较强的药物突释效应,随后呈现长达26h以上的药物缓释状态。     

蒸汽爆破对蔗渣比表面积及接枝丙烯酰胺的影响

以蔗渣比表面积为指标,通过单因素实验考查了蒸汽爆破预处理条件如蒸爆压力、保压时间、蔗渣含水率对爆破后蔗渣比表面积的影响。并以蒸爆后的蔗渣为原料,通过接枝共聚合反应制备蔗渣接枝丙烯酰胺,探讨比表面积对蔗渣接枝聚丙烯酰胺接枝率的影响。结果表明,比表面积的增加有助于提高蔗渣接枝丙烯酰胺的接枝率,最佳蒸爆预处理条件为:蒸爆压力2.0 MPa,保压时间60 s,蔗渣含水率25%。     

羟乙基纤维素对4 μm高抗拉电解铜箔组织及性能的影响

随着新能源行业的迅速发展,对锂离子电池及其动力电池的需求日益加剧,而电解铜箔作为锂离子电池的负极集流体如果抗拉强度不够容易引起电池龟裂而降低电池容量。针对厚度为4 μm的超薄锂电铜箔,探究了不同质量浓度羟乙基纤维素（HEC）对4 μm极薄电解铜箔的结构及其各项性能的影响。XRD结果表明,随着HEC质量浓度增大,Cu(111)晶面择优系数逐渐降低,Cu(220)晶面择优系数逐渐增大,表现出Cu(220)晶面择优取向生长;各项性能结果表明,当HEC质量浓度为9 mg/L时,可以获得抗拉强度567.89 MPa、伸长率3.63%、粗糙度1.26 μm,光泽度121 GU的4 μm极薄高抗拉铜箔,为极薄高抗铜箔提供了研究方向。     

有机添加剂对极薄锂电铜箔性能的影响

采用酸性硫酸铜电解液，加入聚醚类化合物和亚胺类化合物(质量比为1∶1)、羟乙基纤维素(HEC)、胶原蛋白和N,N-二甲基硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)作为添加剂，在中试试验机上电沉积得到厚度为5μm的极薄电解铜箔。考察了聚醚类化合物和亚胺类化合物用量对铜箔力学性能和微观结构的影响。结果表明，聚醚类和亚胺类化合物具有细化晶粒和整平作用，当其用量为130 mL/min时，铜箔的抗拉强度为581.08 MPa，模量(即铜箔延伸率为0.5%时对应的抗拉强度)为340.07 MPa，满足极薄锂电铜箔高抗拉强度的要求。