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61.
监测监控及数据采集系统(Supervisory Control and Data Acquisition-SCADA)能够远程控制、监测、收集设备数据并把它传送到监控中心.地理信息系统(Geographical Information System-GIS)具有捕获、管理、操作、分析与空间数据相关的数据能力.本文阐述了基于GIS和SCADA系统集成的供水管网调度系统的系统框架.新系统最大的特点是:GIS中以各种空间数据为基础建立的管网分析模型在导入SCADA系统输出的实时数据后可以增加模型的准确度和实时性,GIS强大的图形显示能力也大大增强了模型可视化分析能力.  相似文献   
62.
用强夯方法处理含块石人工填土地基的质量检测,是一项关键程序,若采用单一的岩土工程检测技术,其可靠性低,而采用传统的钻探、载荷试验、标贯和动力触探尽管行之有效,但往往要花费大量的时间并增加工程费用;若采用Rayleigh波检测,其测试技术简单易行,测试信号受环境干扰较小,与传统的检测方法相结合,则能全面、直观和快速地检测强夯含块石人工填土地基的加固处理效果,缩短强夯含块石人工填土地基的检测周期,降低检测成本,提供准确的地基土参数。  相似文献   
63.
针对基于内容图像检索应用背景下局部二值模式(LBP)描述符缺乏空间描述能力及所需特征矢量维数较长的不足, 提出一种基于LBP值对空间统计特征构建的改进纹理描述符(ILBP)。ILBP描述符首先利用LBP微模式编码方法将原始图像转换为LBP伪灰度图像, 然后再提取出多个关于LBP值对空间分布关系统计值构成描述图像特征的特征矢量。在基于内容的图像检索原型测试平台上完成大量实验。实验结果表明, 与LBP及其各类变种描述符相比, ILBP描述符在进一步增强LBP描述符描述能力的同时大幅度压缩特征矢量维数, 具有更好的查询正确率和查询效率。  相似文献   
64.
在单因素试验的基础上,选择超声时间、超声温度和料液比为自变量,柚核中柠檬苦素类物质的提取率为响应值,进行Box-Benhnken中心组合试验设计,运用响应面分析法优化梅州金柚核柠檬苦素类物质的提取工艺。结果表明,梅州金柚核柠檬苦素类物质超声提取最佳工艺为提取温度50℃,料液比1∶20(g/m L),超声时间20 min。此工艺下柠檬苦素类物质提取率为0.491 mg/g(RSD=1.13%,n=3),与理论值0.487 mg/g偏差很小。  相似文献   
65.
提出了基于服务等级协商的模糊资源预留技术,在分析制造网格资源预留的必要性的基础上,建立了制造网格资源预留基本框架,着重研究了基于模糊原理的资源预留接纳控制策略,以资源预留率及请求接纳率为决策指标,以不同服务等级协商级别下的资源预留模糊预测量为决策依据,进行了算法描述与分析,并进行了验证。  相似文献   
66.
1.概述 如图1所示节气门为我厂生产的化油器上的一个关键零件,材料为铜板,其厚度公差要求控制在±0.02mm范围内,国产板料很难达到上述要求,所以用1.5mm厚  相似文献   
67.
为了在形变仿真中以较低的时间和空间复杂度获取高质量的仿真效果,同时兼顾系统的稳定性,提出一种改进的形状匹配算法。该算法采用Splat图元代替形状匹配形变算法中的点图元,通过调节参数动态控制采样密度,自动调节Splat图元半径的大小,用最少的Splat图元无缝覆盖物体表面,保障后期渲染效果,并使用形状匹配算法完成形变计算。仿真结果表明,对于相同复杂度的几何模型,与基于点图元的形状匹配经典算法相比,改进算法的存储空间减少约50%,计算效率提高近2倍,且算法稳定性更高。  相似文献   
68.
电压驻波比(VSWR)是射频同轴电缆重要的传输特性,采用场-路结合的方法建立了射频同轴电缆的三维有限元分析模型,分析了影响射频同轴电缆VSWR的因素,深入研究了内外导体直径偏差、绝缘层质量、内外导体的偏心度和电导率对射频同轴电缆VSWR因素的影响。  相似文献   
69.
信号完整性在某种程度上已经成为了限制当前高速电子系统设计与发展的瓶颈.建立了由过孔、焊点、印制线构成的高速电路板复杂互连结构单元模型,在1 ~ 10 GHz频率范围内针对模型进行信号传输性能的研究.用高频结构仿真器(HFSS)针对不连续区域内印制线不同长度、焊盘不同半径进行仿真分析,总结这些参数对信号传输性能的影响,提出了复杂互连结构的等效电路模型,并提取参数值进行对比验证.结果表明,随着印制线长度的增加、焊盘半径的增加,信号传输的回波损耗(RL)越来越强.用先进设计系统(ADS)软件对等效电路进行模拟,其回波损耗在1~6 GHz频率范围内与HFSS仿真结果相差不超过1 dB,在6~10 GHz频率范围内相差不超过2 dB.  相似文献   
70.
TSV 的电磁-热-结构耦合分析研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
基于三场的控制方程建立了电磁场、热场及结构场耦合分析的数学模型,推导出其等效积分“弱”解形式,研究了 TSV(Through Silicon Via,硅通孔技术)电磁-热-结构的多物理场耦合效应,分析了高斯脉冲加载条件下TSV 的温度和等效应力分布情况。仿真结果表明,在考虑三场耦合的情况下得到的结果更为准确,这将有助于 TSV的设计及对其性能进行相应的预测。  相似文献   
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