无功补偿关键技术的应用

分析已有无功补偿控制器存在的问题,认为电力系统高次谐波的存在是影响电子式无功补偿控制器正常运行的关键,设计了高次谐波滤波器.由于滤波器存在相移,以往的相位识别方法存在盲区,对此提出了可适应任意接线方式的相位识别技术,并给出了补偿电容投切优化控制算法.     

多路电荷灵敏前置放大器

介绍了一种多路电荷灵敏前置放大器,其路数最多为8路,它有功耗低,体积小,价格低廉,使用方便等特点,并对它的设计以及特点作了较详细的阐述.     

一种快前置放大电路的研制

简要介绍了研制的快前置放大电路,该电路是一个完全的直流放大器,具有较高的电压增益(Ar≥900),较快的上升沿(tr≤4ns),低噪声(等效输入噪声电压VN≤14μV),电路中引入贝塞尔滤波电路和反相求和电路,有效抑制了直流漂移,使电路具有极好的直流稳定性和增益稳定性,该电路主要适用于快探测器,如硅雪崩光电二极管探测器,也可用于加速器束流诊断系统,放大来自束流位置探针、相位探针的微弱信号.     

文本文档水印质心检测方法的改进

对Brassil等的文本水印质心检测方法作了改进，通过模拟扩展初始文本行，综合应用再生文本行轮廓和初始文本行轮廓信息构造了一个再生模拟文本行质心序列，证明了该序列依概率收敛于初始文本行质心。实验结果表明改进后的检测方法在处理含有短行的文本文档水印时较之与Brassil方法，误检概率可减少一半，因此用行移编码嵌入水印时可不受文本行长度限制，提高了文档水印容量。     

一种基于Ag-Sn等温凝固的圆片键合技术

研究了用Ag-Sn作为键合中间层的圆片健合。相对于成熟的Au-Sn键合系统(典型键合温度是280℃),该系统可以提供更低成本、更高键合后分离(De-Bonding)温度的圆片级键合方案。使用直径为100mm硅片,盖板硅片上溅射多层金属Ti/Ni/Sn/Au,利用Lift-off工艺来形成图形。基板硅片上溅射Ti/Ni/Au/Ag。硅片制备好后,将盖板和基板叠放在一起送入键合机进行键合。键合过程在N2气氛中进行,键合过程中不需要使用助焊剂。研究了不同键合参数,如键合压力、温度等对键合结果的影响。剪切强度测试表明样品的剪切强度平均在55.17MPa。TMA测试表明键合后分离温度可以控制在500℃左右。He泄漏测试证明封接的气密性极好。     

FWD在机场道面承载力评价中的应用

通过FWD在某机场道面检测中的实际应用,利用实测的弯沉数据进行模量反算,结合机场道面PCN的通报方法,提出了一种机场道面承载力评价的方法和步骤,为机场道面强度评价提供了参考。     

均匀化对Mg-5.9Zn-1.6Zr-1.6Nd-0.9Y合金组织性能的影响

分别利用差热分析、光学显微镜、扫描电子显微镜、能谱仪、X射线衍射仪等仪器对Mg-5.9Zn-1.6Zr-1.6Nd-0.9Y合金在其均匀化过程中,产生的微观组织演变进行了系统性的定性分析。在此基础上,测量了维氏硬度,定量化的分析合金的硬度变化。结果发现,Mg-5.9Zn-1.6Zr-1.6Nd-0.9Y合金的铸态组织由ɑ- Mg和Mg3(Y、Nd)2Zn3构成。合金在均匀化处理之前,拥有510℃的吸热峰,但是此吸热峰在合金在500°C×16小时的均匀化少量Mg3消失(Y、Nd)2Zn3相溶于470℃和490℃。然而,在500℃×16 h均匀化处理后,只有一小部分的富Y和富Nd细颗粒(MG3(Y,Nd)2Zn3)分散在晶界,基本消除了枝晶偏析。因此,最佳化参数为500℃16小时均能有效降低铸Mg-5.9Zn-1.6Zr-1.6Nd-0.9Y合金的硬度从185.2HV升高到144.2 HV。     

各支付方式在医院门诊的应用和分析

在互联网+如火如荼、信用就医各处试点推广的今天，各种支付方式日趋成熟，线上支付，诊间支付等都已推广多年，但各大医院仍存在看病慢，特别是结算支付慢的问题，门诊收费大厅，人满为患，三长一短现像中，交费时间长的问题特别突出。本文结合厦门大学附属中山医院在门诊支付方面，多年实际的应用，分析各种支付方式在门诊的使用情况。结论：结合诊间支付的信用就医最方便，但患者使用何种支付方式受到年龄、习惯、宣传引导等各种影响，需加强宣传和引导使用新的支付方式，促进用户改变习惯，把支付方式改进带来的便利，真正带给患者，特别是带给老年患者，可节省大量在支付上的时间，改进就诊体验，缩短非医疗耗时。