L-天冬氨酸的提取工艺优化

利用产L-天冬氨酸酶的大肠杆菌HY-05,通过游离细胞法转化合成L-天冬氨酸,以硫酸萃取法从发酵液中提取L-天冬氨酸。为解决工艺中富马酸包结问题,通过单因素试验对脱色条件和结晶过程进行了优化,并在此基础上,选取结晶温度、硫酸滴加速度、冷却时间3个因素为响应变量,以L-天冬氨酸含量为响应值,利用Box-Behnken试验设计响应面试验。结果表明,最佳脱色条件为脱色温度60 ℃,活性炭添加量0.15%;最佳硫酸酸化工艺条件为结晶温度91 ℃,硫酸滴加速度23 mL/h,冷却时间12 min。在此优化条件下,L-天冬氨酸含量为98.22%,较优化前提高了7.42%。     

超超临界汽轮机转子密封激振特性研究

考虑非线性密封激振力、可倾瓦轴承的弹性支承力、转子阻尼力、转子不平衡力与重力,建立超超临界600MW汽轮机高中压转子-密封系统的非线性动力学模型。该非线性转子-密封系统动力学方程组具有超大规模的维数,采用Newmark数值积分方法对其进行求解,模拟出运行在正常工况下与最大工况下转子不平衡响应与汽流激振的特性;对转子不平衡量和密封流体的周向平均流速对汽流激振现象的影响规律进行分析。结果表明:在一定的范围内,不平衡量大小对发生汽流激振的失稳转速影响很小;密封内流体周向平均速比是影响汽流激振的失稳转速的主要因素,适当减小密封内流体周向平均速比可提高汽流激振的失稳转速;超超临界机组运行在最大工况下高中压转子发生汽流激振的失稳转速明显低于正常工况下的失稳转速。     

200MW汽轮机低压转子-轴承系统的非线性动力学分析

采用数值计算方法对实际大型转子-轴承系统的非线性动力学特性进行了研究，计算结果能与现场的运行经验很好地吻合。用有限元法建立了200Mw汽轮机低压转子-轴承系统的非线性振动微分方程。采用Newmark逐步积分法对转子在升、降速过程中的振动响应进行了数值仿真，得到了转子发生油膜失稳的转速和油膜振荡的“惯性迟滞”现象。对转子的重力和不平衡量对系统的油膜涡动和油膜振荡的影响进行了计算和分析。计算得到了转子的振动随转子的偏心距、轴承的长径比、间隙比、润滑油粘度的变化规律，分析结果为定量和定性分析该类机组转子-轴承系统的稳定性提供了参考依据。图15表1参7     

新产业革命推动智慧城市产业增长与变革

新一代信息技术、先进的制造技术、新能源新材料等新技术的交叉融合正在孕育新一轮产业革命。与此同时,全球智慧城市建设正在如火如萘地进行,其中,以新一代信息技术为代表的智慧产业是建设智慧城市的重要内容之一。在新产业革命浪潮下,智慧产业将进一步影响智慧城市的建设与发展。     

异构网络的多终端教学方案设计与实现

基于三网融合实验室网络环境,应用H.264编码与P2P技术,设计了异构网络的视频监控与远程教学方案,实现了智能手机、计算机、平板、电视屏实时监控或者远程教学.重点介绍了网络摄像机在实验室网络上的组建方案与网络技术在此方案中的应用.方案中体现了现代网络技术在视频监控、远程教学和高校信息化建设中取得的显著效果.     

Mo粉对95瓷金属化工程化生产的影响

本文采用两种不同的Mo粉处理工艺,将Mo粉中团聚体打开,获得粒度较小的Mo粉体,然后,找出适合处理后的Mo粉丝网印刷工艺.结果发现,Mo粉通过湿磨工艺处理后,D50可以降至1.78μm.用该种粉体金属化后的95％ Al2O3陶瓷,其金属化层致密、均匀,封接强度较干磨工艺处理Mo获得的金属化封接强度提高了2.5倍,达到350MPa以上.     

MIP-CGP同ARFCC工艺对比分析

探讨了两种不同型式催化汽油降烯烃工艺的运行情况与技术指标,在某重油催化装置运行数据表明,MIP-CGP工艺比ARFCC工艺具有较大的技术优势,MIP-CGP改造后同ARFCC相比,能耗下降13.16个单位,总液收提高6.38%,汽油辛烷值提升1.5个单位,但柴油和油浆密度变重。     

燃机轮盘端面弧形齿加工原理及应用浅探

为避免机组在运行过程中叶轮间周向发生相对移动,某重型燃机转子的透平叶轮端面采用了圆弧齿相互啮合定位的结构。该圆弧齿结构特殊,配合精度要求高,加工难度大,对整个燃机转子的制造质量和叶轮接配产生直接影响,是燃机转子的关键加工技术和主要工序之一。文章对端面弧形齿的制造理论进行了分析．阐述了燃机轮盘端面圆弧齿的磨削原理和实际应用．     

ASTM试验筛的快速检测

阐述了符合美标ASTM E11标准的外贸用试验筛的检测和结果判定的方法,并举例说明其检测及数据处理的过程.     

焊料与金属材料对陶瓷/金属封接强度的影响

对焊料与金属材料对陶瓷/金属封接强度的影响进行了初步分析与探讨。发现:用AuCu、AuNi焊料焊接陶瓷/可伐时,因为封接件的断裂模式为大量Mo-Ni分层,所以平均封接强度只有80MPa;用AgCu、PdAgCu焊料焊接陶瓷/可伐时,封接件的断裂模式为Mo-Mo分层或Mo-Ni分层,平均封接强度在100MPa左右;用Ag、Cu焊料焊接陶瓷/可伐时,封接件的断裂模式为粘瓷或瓷断,平均封接强度达150MPa。用AgCu、PdAgCu、AuCu焊料焊接陶瓷/无氧铜时,因为封接件的断裂模式为粘瓷或瓷断,所以平均封接强度在150MPa左右,比用同种焊料焊接陶瓷/可伐时最高提高了80%。