大口径融石英光栅反射衍射的SBS损伤分析

为了分析大口径融石英光栅反射衍射导致的受激布里渊散射(SBS)损伤,建立了光栅的设计分析模型,计算了光栅从1到6级次的反射衍射角、焦距及效率;根据SBS原理分析了未施加相位调制和施加相位调制下融石英光栅反射衍射的SBS增益及强度,并结合工程实例验证了该分析结果的可靠性。实验结果表明:在未施加相位调制时,融石英光栅反射衍射的SBS强度大,元件损伤严重,寿命短;施加相位调制后,光栅反射衍射的SBS增益大幅降低,SBS强度小于融石英的损伤阈值,元件寿命得以显著延长。在实际的高功率激光系统中,必须施加相位调制以抑制光栅反射衍射的SBS损伤。     

均流冗余技术在功率驱动中的应用

选择了一种“恒流”驱动电路，采用并联冗余，在不增加外部控制电路的情况下，能确保各并联支路的电流自动平均分配，使均流和冗余技术融为一体。当其中一路出现过载、短路时．热熔保险迅速熔断，使这一路断开冗余组件，其余支路又自动均流。提高了系统的可靠性。     

WfMS:工作流管理系统

工作流管理系统的主要目标是通过合理地调用和配有关的信息及人力资源来协调业务过程中的各个活动,以促使业务目标的高效实现。在计算机和网络使用得越来越广泛的今天,工作流管理系统正在吸引起自研究机构及产业界越来越多的关流。本文对工作流管理系统的研究现状了了一个总结,详细介绍同工作流有关概念,分类,工作流管理联盟关于工作流管理系统的参考模型及以及当前的一些研究热点与发展趋势。     

基于QEMU的CPU指令频度分析

采集计算机在不同应用环境下的指令流,并对计算机各个指令使用的频度进行统计,对CPU指令设计和优化有指导意义。针对现有指令频度统计方法存在的跟踪效率低、获取速度慢等问题,提出一种新的指令频度分析方法。该方法的核心思想是在QEMU模拟器上执行用户行为脚本,利用QEMU插件获取CPU执行的指令流,并利用基于块的统计优化性能。实验结果表明,该方法可跟踪并获取指令流,能高效地分析出各指令的使用频度,并直观地展示分析结果。     

西气东输二线东江隧道总体设计

东江隧道穿越工程是西气东输二线深港支干线控制性工程,是中国石油天然气管网继穿越长江、黄河等大型河流后,首次以钻爆隧道方式穿越东江敷设天然气管道。主要介绍项目背景、建设条件、总体布置、结构设计和技术特点等,为以后的类似工程总体设计提供参考。     

大口径快速生长KDP晶体三倍频性能研究

主要研究大口径KDP晶体的高强度三倍频性能。采用正交偏振干涉法测量了晶体的光轴均匀性分布,并在神光III原型装置上利用快速生长二倍频晶体开展了高强度三倍频实验,验证了折射率均匀性分布对三倍频效率和近场的影响。实验结果表明,大口径快速生长KDP晶体的三倍频性能基本上满足神光III装置的要求,但快速生长晶体的受激拉曼散射增益系数和激光损伤阈值等性能仍有待进一步考核。     

重点排烟坡度隧道纵向机械补风量研究

合理的纵向机械补风量,可有效保障重点排烟隧道火灾烟气控制效果。基于有效排烟和人员疏散安全两大原则,将烟气蔓延长度、最小清晰高度处能见度以及排烟效率作为判定合理纵向机械补风量的关键性判据。采用FDS6.2对1%、3%和6%坡度隧道下不同排烟量和补风量组合下的80组工况进行模拟计算。结果表明:当隧道坡度为1%、3%和6%时,机械补风量分别占排烟量的50%～70%、70%～100%及90%～120%;坡度小于1%时,坡度隧道与水平隧道的合理补风量和排烟量间比例关系基本一致,当坡度大于1%时,两者合理比例关系随坡度的增大呈现线性增长趋势,与水平隧道时相比其坡度修正系数K_Q可取0.8+0.2λ。     

高效宽带二倍频激光原理及实现方法

利用两块Ⅰ类KDP倍频晶体级联的方式,研究了时间相位调制宽带激光的二倍频特性.实验获得了二倍频转换效率与入射基频光功率密度的关系,在基频光功率密度为1.6 GW/cm2时,最大二倍频转换效率达70％,接近理论模拟的结果.实验结果表明,在高功率密度和低功率密度基频光条件下,倍频光光谱宽度约为入射基频光带宽的一半,与理论计...     

基于车载自组网的动态交通信息的挖掘和利用

动态交通信息系统是智能交通系统中重要的组成部分,作为一种新兴的车辆间无线通信网络技术,车载自组网可有效提高高速行驶车辆间的信息共享能力。文章阐述利用基于车载自组网的交通信息采集和交通事件协同检测算法、大规模海量交通信息的分布式组织和实日寸处理方法、基于位置的交通信息分发协议等技术,构建一个动态交通信息系统,实现改进交通信息系统中的事件检测的准确性和实时性,提高大规模交通信息处理的实时性,改善交通信息分发的针对性。     

化学镀镍浸金和化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展趋势

当今电子信息产品便携小巧、功能多样的发展趋势,推动了其所需PCB产品向轻薄、信号传送速度更快的方向发展,这对PCB表面处理工艺的稳定性、可靠性提出了新的挑战。另一方面,欧盟在2003年制定的RoHS、WEEE等规范都旨在消除电子产品中铅、汞等有害的物质,推动了PCB表面处理技术向绿色无铅化方向发展。化学镀镍浸金(简称ENIG)和在其基础上发展的化学镀镍镀钯浸金(简称ENEPIG)表面处理技术可以适应PCB精细线路多类型元件的无铅焊接装配要求。上述两种表面处理技术克服了由无铅工艺带来的诸多问题,但其自身也面临如何进一步降低成本和技术难度,提高工艺可靠性等一系列问题。