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341.
为解决黏弹性层状介质中瑞雷波本征值求解中的漏根问题,提出了一种新的求解方法.通过分析以往方法中漏根和多根的原因,提出采用一系列初值虚部进行搜根后将结果合并,并去掉虚部大于实部的根.由此给出了本征值求解的流程图,在实例计算中采用此方法成功求解了黏弹性层状介质中瑞雷波的本征值.结果表明,在利用该方法在求解过程中不存在漏根和多根问题.在黏弹性层状介质中瑞雷波的本征值求解时采用搜根初值加密并剔除虚部大于实部的根的方法可以有效避免漏根和多根问题. 相似文献
342.
基于FPGA设计了SDH中E3信号复用/解复用系统,包括HDB3编/译码模块、码速调整模块、映射/解映射模块、定位/解定位模块和复用/解复用模块等。在QuartusⅡ9.0中进行了仿真、综合、布局布线和时序仿真,直至各部分功能分别实现,并在Altera公司的Cyclone第四代产品EP4CE115F29C7N上验证了其正确性。用SDH分析仪ANT-5对设计结果进行了一周的测试,误码为0,说明设计基本正确。 相似文献
343.
344.
345.
在进料速度0.5mm.s-1、拉拔速度0.67~1.00mm.s-1、加热温度600~800℃的条件下,对QSi3-1硅青铜线材进行了无模拉拔实验,研究了无模拉拔工艺与QSi3-1硅青铜的显微组织和力学性能的关系。结果表明:在拉拔速度和断面收缩率相同的条件下,加热温度越高,无模拉拔成形结束后硅青铜晶粒的平均尺寸越大;当加热温度一定时,拉拔速度越高,硅青铜晶粒就越细小。无模拉拔成形硅青铜的硬度及抗拉强度随着加热温度的升高而逐渐降低,随着拉拔速度的升高而略有上升;在加热温度较低的条件下,抗拉强度下降明显,当加热温度升高到一定程度后,抗拉强度下降缓慢。无模拉拔成形过程中QSi3-1硅青铜的晶粒经历了变形细化及后续高温状态下的晶粒相互吞并长大两个过程。 相似文献
346.
以某工程为例,本文介绍了在扣件式钢管高支模架体系的施工设计中,施工方案的编制依据、支模架材料的选用参数取值、高支架设计与计算,以及施工节点和支撑体系的设计与施工过程的安全管理等事项。 相似文献
347.
以某工程为例,本文介绍了在扣件式钢管高支模架体系的施工设计中,施工方案的编制依据、支模架材料的选用参数取值、高支架设计与计算,以及施工节点和支撑体系的设计与施工过程的安全管理等事项。 相似文献
348.
349.
本文依据我国开展导弹贮存延寿研究工作20几年来的经验及国外延长贮存期的成功经验,提出延长导弹贮存期提高贮存可靠度的基本途径:作战需求为牵引、精心设计是根本、生产工艺是关键、试验研究促提高、严格管理是保证.并指出必须与思维创新、体制创新、机制创新及延寿研究工作的创新结合起来进行. 相似文献
350.
本文以矿井日常测定的巷道风量和主扇工况点为基础,提出了三种调整估算值的方法:线性规划法、最小二乘法和二次规划法。文中详细介绍了各种数学模型的建立和计算方法,分析比较了各自的优缺点和适用范围。经实例验证,巷道风阻的调整值比估算值合理。在没有条件测量真实风阻值的情况下,采用文中所述方法求算的风阻值堪与实测值相比。 相似文献