基于STM32系统的非触摸式智能IC卡节水控制系统

讨论了一种非接触式IC卡在节水控制上的应用。通过STM32单片机和通用读卡芯片FM1702SL实现对MIFARE卡的读写增减等基本操作,给出了天线设计规范,采用SGL8022K触摸芯片实现触摸操作,具体给出了读卡器的硬件设计电路图和软件设计流程图,阐述了MIFARE卡的编程规则和使用方法。经实际使用证明,该系统具有电路稳定、读写基本无误、防掉电、易嵌入到其他模块组合使用、低功耗、低成本的良好性能,具有很大发展前景。     

IC封装设备远距离芯片传输装置设计

芯片传输装置是IC封装设备的一个关键部件,其工艺操作性能直接影响IC封装的生产效率和成品率。为了匹配当前芯片远距离传输工艺的新要求,对远距离芯片传输工艺进行了分析,提出了一种双旋转盘交替式直线轨道芯片传输方案。构建了传输装置结构模型,并进行了芯片传输实施方式描述。     

IC封装设备远距离芯片传输装置方案设计

为了满足当前IC封装工艺过程中远距离芯片传输工艺的高速、高精度和高可靠性需求,并综合分析了现有芯片传输技术,提出了一种双旋转盘交替式直线轨道芯片传输方案,并对其进行了芯片传输实施方式描述和可行性分析,为国内IC封装设备企业芯片传输装置开发提供参考。     

IC卡工位数据写入器的设计

IC卡工位数据写入器是一种IC卡读写系统，是连接IC卡和应用系统之间的信息桥梁。IC卡工位数据写入器是以单片机为核心，并配有IC卡接口电路、时钟芯片、显示电路、键盘、电源等。通过IC卡工位数据写入器把参数量值及时间等写入IC卡中，再由上位计算机将所有IC卡内的信息通过读卡器收集，最后建库管理。     

“硅岛”掠影

十、从ABC的A教起九州的IC工厂大都是围绕一个规模较大的一贯工厂(包括硅片处理和芯片组装),象“众星拱月”似地分布着一批组装工厂或从事其它零细活计(如电镀、测试、打戳儿)的小厂。为什么不把组装工厂都合併到中心的一贯工厂,搞个“大而全”呢?这是因为一处儿的工厂用地有限,可募集到的劳动力的数     

基于小波能量熵与二维Zernike矩的IC芯片表面微观不平度图像检测技术研究

在IC芯片制造检测过程中,需要完整而准确地对芯片表面形貌进行检测。针对IC芯片表面形貌检测的要求,提出了基于小波能量熵与二维Zernike矩的芯片表面微观不平度图像检测技术,并运用于高精度要求的计算机芯片图像处理工作中。通过对获得的芯片显微图像进行小波变换并求取信息熵图像的基础上,建立二维Zernike矩与采用BP神经网络进行芯片表面不平度的识别与评定。编程实验证明,采用本方法可准确对IC芯片表面微观不平度进行等级评定。     

“中国芯”成功占据国际市场

20 0 3年 12月 2 8日 ,“中国芯工程”成果报告会———星光数字多媒体芯片产业化成就汇报会 ,在人民大会堂隆重召开。会上 ,有关部门指出 :“星光数字多媒体芯片”在国际市场的销售量目前已突破 10 0 0万枚 ,成功占领了计算机图像输入芯片 4 0 %以上的市场份额 ,位居世界第一。这标志着“星光中国芯工程”圆满完成。据了解 ,“星光中国芯工程”是 1999年在国家信息产业的提议和领导下 ,由中星微电子有限公司启动和承担的。这次报告会上 ,该工程总指挥、中星微电子董事长兼总裁邓中翰博士对实施五年以来的基本情况作了介绍 :成功开发设计出…     

坚固刀具夹紧改善重载粗加工性能

<正>在工厂和车间中将工具IC代码系统应用于工具的管理过程,工具等部件位置跟踪等方面。IC芯片内部存储着唯一的标识性信息,通过安装IC芯片给每一个工具部件分配唯一的识别信息,在生产过程中,通过读     

MIC502风扇温控系统的原理和应用

MIC502芯片是温控集成电路IC,用于NLX／ATX电源和其它控制设备。风扇转速由外部温度传感器控制,它是由热敏电阻分压器和具有选择性的二级信号(诸如NLX“FanC”信号)组成。MIC502芯片产生的低频脉宽调制PWM输出用于驱动外部的晶体管,此晶体管是由电动机驱动的。PWM通过风扁转速的控制可以使直流风扇的操作具有较低的占空比,这样可以减少噪声,并且允许使用小功率的晶体管。     

基于单片机的嵌入式U盘控制器的设计与实现

本文针对现有U盘无法脱离PC机操作的局限性，提出了一种利用单片机控制USB主控接口芯片SL811HS实现嵌入式U盘控制器的方法，使得U盘可以用于嵌入式系统中。     

集成电路芯片机器视觉检测技术研究

针对芯片制造后道工序的需求,拟开发基于精密图像光学检测的IC全自动分检机以提高IC芯片的合格率和降低检测时间,本项目设备的研制,对实现半导体生产专用设备的国产化,缩短与世界先进水平的差距有着重要的意义,研制的IC全自动分检机将会具有广阔的市场前景和较大的社会效益。     

IC芯片粘片机的精度测量实验

设计制造出IC芯片粘片机焊头机构的实验平台．采用图像处理的方式来测量焊头的运动精度和定位精度等参数。实验结果表明：所设计的机构能满足IC芯片粘片机的工作要求，各项性能指标均达到了设计标准。     

国家自然科学基金资助项目成果介绍

项目名称:IC芯片散热器柱表面三维微翅结构、亚结构犁/拉削机理及多/微尺度效应项目负责人:汤勇项目批准号:50375055所在单位:华南理工大学研究成果:微电子系统中芯片的高集成度及功耗的不断增大,使IC芯片线宽尺寸急剧减小,导致了致命的高热流密度。     

中国“先进电子制造中的重要科学技术问题研究”的重要进展

本着有限支持、重点突破的原则，将“超精抛光中纳米粒子行为和化学作用及平整化原理与技术”、“磁头、磁盘表面润滑规律和超薄保护膜的生长机理及技术”、“面向芯片封装的高加速度运动系统的精确定位和操纵”和“芯片封装界面制造过程多参数影响规律与控制”列为“先进电子制造中的重要科学技术问题研究”的4个研究课题，旨在针对硬盘驱动器(存储器)和IC(芯片级)制造中的关键科学问题开展基础理论和应用技术研究，建立面向下一代先进电子制造的理论体系和原型系统，为电子制造提供科学基础，为中国21世纪制造科学的发展开辟新的方向。     

第三届上银优秀机械博士论文摘要选登

正论文名称:IC薄芯片拾取建模与控制研究论文作者:华中科技大学/彭波指导教师:熊有伦、尹周平《研究领域:电子制造装备技术、RFID技术与应用、复杂产品数字建模与精密测量、高速视觉、机器人运动规划、加工/测量一体化》IC芯片的无损精确操作与转移是电子封装的核心支撑技术之一,直接影响到电子器件封装成品的的最终性能、成本、小型化以及服役可靠性与寿命,特别在IC芯片薄型化的趋势下意义显著。论文对芯片拾取的剥离机理与失效评估、工艺控制和新型机构等关键问题进行了系统深入的研究,取得了一些理论与实验成果,主要研究工作和创新之处体现在:     

“SL”型计量泵调节机构

“SL”型计量泵调节机构,它结构紧凑,承受力大。不论是在工作状态,还是静止状态,都能调节柱塞行程的长度。是一种较理想的机构。     

IC薄芯片拾取建模与控制研究

正IC芯片的无损精确操作与转移是电子封装的核心支撑技术之一,直接影响到电子器件封装成品的最终性能、成本、小型化以及服役可靠性与寿命,特别在IC芯片薄型化的趋势下意义更加显著。论文对芯片拾取的剥离机理与失效评估、工艺控制和新型机构等关键问题进行了系统深入的研究,取得了一些理论与实验成果,主要研究工作和创新之处体现在:研究了芯片-基板界面剥离的机理。针对芯片剥离行为,基于膜基结构界面断裂力学理论,分析了芯片-基板复合结构在顶针作用下的界面剥离机理,推导了界面能量释放率解析解;开展了工艺参数的影响分析,特别是薄芯片的应用对剥离过程的影响,给出了实用建议。     

一种IC卡电表系统的实现

提出一种在标准感应式电能表的基础上增加单片机控制模块,通过计量芯片计量电能的智能IC卡电能表。用户和管理部门通过IC卡向电能表传送信息。详细地说明系统的功能与工作原理,并给出硬件框图与软件流程图。     

集成电路芯片机器视觉检测技术研究

针对芯片制造后道工序的需求，拟开发基于精密图像光学检测的IC全自动分捡杌以提高IC芯片的合格率和降低检测时间。本项目设备的研制，对实现半导体生产专用设备的国产化，缩短与世界先进水平的差距有着重要的意义，同时研制的IC全自动分捡杌将会具有广阔的市场应用前景和较大的社会效益。     

先进IC制造技术在超精密加工中的应用与发展

介绍了集成电路(IC)在超精密加工技术中的发展。分析IC生产基本工艺流程与工艺技术，对影响IC发展的最新的3项关键生产技术进行研究；通过对国内外集成电路(IC)工艺装备的发展趋势进行分析，提出加工特征尺寸0．1～0．07μm的掩膜制造、光刻、刻蚀等关键装备以及芯片材料技术是IC技术创新和IC制造工艺设备的发展趋势。