技术文摘专栏

几种新型胎面用SBR的结构与性能 对比研究乳聚丁苯橡胶（ESBR）和几种溶聚丁苯橡胶（SSBR）的结构与性能。结果表明,ESBR生胶和混炼胶门尼粘度较小,硫化胶的强伸性能和耐磨性能较好,压缩疲劳性能和动态性能较差：SSBRYL950,SSBR2305和ISS-BR SL552生胶和混炼胶门尼粘度较小,硫化胶的强伸性能、耐磨性能、压缩疲劳性能和动态性能居中：     

透析硅橡胶的性能特点及其应用领域

硅橡胶是一种分子键兼具无机和有机性质的高分子弹性材料,硅橡胶具有最广的工作温度范围（-100～350℃）,耐高低温性能优异,此外,还具有优良的热稳定性、电绝缘性、耐候性、耐臭氧性、透气性、很高的透明度、撕裂强度,优良的散热性以及优异的粘接性、流动性和脱模性,一些特殊的硅橡胶还具有优异的耐油、耐溶剂、耐辐射及在超高低温下使用等特性。硅橡胶按其硫化温度,可分为高温（加热）硫化型及和室温硫化型两大类,高温胶主要用于制造各种硅橡胶制品,而室温胶则主要是作为粘接剂、灌封材料或模具使用。硅橡胶又是一种由氧和硅交联成的聚合物制成的独特的合成弹性体。它完美地平衡了机械性质和化学性质,因而能满足今天许多苛刻的应用场合要求,因此受到业内的高度关注。     

橡胶制品中炭黑含量的测定

炭黑是橡胶工业不可缺少的原料,其用量仅次于生胶,是一种最有效的、被广泛应用的补强剂。炭黑能改进硫化胶的性能,提高胶料的硬度、模量、断裂能量、抗张强度、抗撕裂、耐疲劳和耐磨耗性能。炭黑的另外一大作用是有效降低橡胶制品的成本,特别是用在硅橡胶、氟橡胶和丙烯酸酯橡胶等特种橡胶制品中。     

适用于高速硅橡胶的挤出及液体硅橡胶（LSR）成型的紫外线（UV）硫化工艺

众所周知,硅橡胶的应用正在日益扩大,并在不同的市场领域获得广泛的应用,特别是越来越多的硅橡胶用于橡胶工业制品上。第一批硅橡胶产品早在1960年以前就已进入市场。这是因为有机硅（即称为聚硅氧烷）具有独特的性能,才收到欢迎。又基于其分子结构具有典型的硅／氧主链（图1）,而硅原子的其余共价键被烃自由基（主要是由基团）所饱和,则有机硅和硅橡胶显示出下列突出特性：     

中低温固化黏接双组分加成型液体硅橡胶的制备

为开发一款对各类基材具有良好黏接性的中低温固化液体硅橡胶,研究增黏剂类型、铂催化剂质量分数、含氢硅油活性氢含量对加成型硅橡胶硫化速度和黏接性等性能的影响。结果表明:当环氧含氢环体增黏剂和苯基含氢增黏剂复配时,制备的硅橡胶的硫化速度、对不同基材的黏接力等性能均较好;随着铂催化剂质量分数、含氢硅油活性氢含量的增大,硫化速度均加快,但黏接强度先增加后降低。当环氧含氢环体增黏剂和苯基含氢增黏剂配比为2∶1,铂催化剂质量分数为1.5×10~(-5),含氢硅油活性氢质量分数为0.5%时,研制的双组分加成型液体硅橡胶可在60℃下20 min完全固化,且对不同基材具有良好的黏接性,对不锈钢、聚苯醚(PPO)基材的拉伸剪切强度分别达到1.8 MPa和1.1 MPa。     

专利文摘

本发明涉及一种高分子量甲基苯基硅橡胶的制备方法。其特征是制备方法包括：将硅氧烷与封头剂、助剂一起加入脱水釜中脱水,脱水后压入聚合釜中,加入硅醇锂作为催化剂进行聚合,聚合完成后,     

技术文摘专栏

PDM在天然椽胶中作硫化剂应用的性能研究 主要研究了PDM硫化NR／BR胶料的硫化特性、力学性能、耐老化性能和压缩永久变形性能,以及对比研究了PDM与载硫体DTDM和DPTT硫化NR的性能,结果表明：PDM硫化的NR／BR胶料具备良好的常规机械性能和抗热氧老化性能;PDM与载硫体DTDM和DPTT硫化天然橡胶的性能对比研究,可以看出PDM硫化胶的压缩永久变形性能和耐老化性能具有明显的优势。     

技术文摘专栏

CM/EVM共混物相态、相容牲及硫化体系的研究 【摘要】：研究了不同配比下CM／EVM共混胶形态结构、相容性及共混硫化胶的硫化体系。结果表明：CM／EVM共混胶的相态结构与共混比有关,在共混比为50／50P~发生相转变。CM／EVM共混物均具有一个Tg,且介于上述两种纯胶配方的Tg之间,玻璃化转变的区域范围及程度因配方中两组分的比例不同而不同,     

高速硅橡胶挤出和液体硅橡胶成型用紫外光固化技术

硅橡胶所包括的范围相当广，其中有机硅已在不同细分市场广泛应用于工业橡胶制品。首批硅橡胶产品早在60多年前就被引入了市场。这之所以成为可能的事情，乃是由于有机硅（也称为聚硅氧烷）的独特性能，而这又基于其分子结构带有典型的硅／氧主链（图1）。     

关于硅氧油的正割体积模量和密度计算

本文分析了硅氧油的压缩性能，提出了硅氧油的正割体积模量计算公式和密度计算公式。并用有关实验数据进行数值计算，给出了公式中的系数值或系数计算式。误差分析表明，正割体积模量公式对实验数据的平均计算误差为１％左右，而密度计算公式比正割体积模量计算公式更为精确。只要已知硅氧油的温度ｔ和该温度下的密度ρｔ，就能求得公式中的所有系数和不同压力下硅氧油的正割体积模量值和密度值。     

New mechanism for field-induced anisotropy of cobalt-rich amorphous alloys

It is generally assumed that amorphous magnetic alloys respond to field annealing by a process of local directional ordering which leaves the amorphous structure intact. We have made a comparative microstructural study of field-annealed Co_95-xFe₅(BSi)x amorphous alloys using transmission electron microscopy (TEM) and scanning transmission electron microscopy (STEM) with thin sections parallel to the ribbon surface. Field annealing response was measured from anisotropy in low-field hysteresis loops. These alloys show appreciable surface crystallization for annealing as much as 80 K below the bulk crystallization temperature. The surface crystallization proceeds by a known mechanism (selective oxidation) to which we have added a more detailed understanding. Three steps are involved: (1) formation of an amorphous borosilicate surface oxide layer during annealing; (2) depletion of glass stabilizing elements (boron and silicon) from the underlying amorphous metal substrate; (3) primary crystallization of the destabilized, metal-enriched subsurface layer to an fee or hep cobalt-rich phase. Striking differences in the microstructural morphology were revealed for different glass former ratios B/Si. For high B/Si ratios, the surface crystallites are predominantly fee Co and show a high density of oxygen faults. For low B/Si ratios, the surface crystallites are predominantly hep Co and almost free of faults. Response to field annealing is proportional to the B/Si ratio and correlates with the presence of oxygen faults in surface crystallites. Electron diffraction and microprobe analysis indicate that the surface oxide in silicon-rich alloys is a dense silica glass which appears to be an effective diffusion barrier to oxygen. The surface oxide in boron-rich alloys is a more porous oxide richer in B₂O₃. These observations appear to be related to those from perminvar alloys where oxygen was found to be necessary for field annealing to be effective.     

硅橡胶与金属黏附效应的产生与影响分析

为探讨橡胶密封件与金属法兰之间的黏附效应产生的原因及黏附效应对密封的影响,根据硅橡胶密封结构的使用特点,设计硅橡胶密封圈与金属法兰在不同温度、不同时间下的黏附实验.通过硅橡胶密封圈与防锈铝合金和2种不锈钢材料的对比实验发现,硅橡胶密封圈与不锈钢金属法兰易发生黏附,与防锈铝合金金属法兰不易发生黏附.通过对金属法兰表面接触...     

Femtosecond laser-induced simultaneous surface texturing and crystallization of a-Si:H thin film: morphology study

Hydrogenated amorphous silicon (a-Si:H) thin films have been considered for use in solar cell applications because of their significantly reduced cost compared with crystalline bulk silicon; however, their overall efficiency and stability are less than that of their bulk crystalline counterparts. Limited work has been performed on solving the efficiency and stability issues of a-Si:H simultaneously. Surface texturing and crystallization on a-Si:H thin film can be achieved through one-step femtosecond laser processing, which can potentially alleviate the disadvantages of a-Si:H in solar cell applications. In this study, submicrometer conical and pillar-shaped spikes are fabricated by irradiating a-Si:H thin films deposited on glass substrates with hundreds of 800 nm-wavelength, 130 fs-duration laser pulses in air, and water environments, respectively. The formation mechanisms for the surface spikes are discussed, and the differences in the surface feature characteristics are also presented and explained within the context of the different processing environments. The effect of laser processing on light absorption and crystallinity will be studied later.     

氮化硅陶瓷磨削温度与表面变质层的仿真与实验

为了揭示氮化硅陶瓷磨削温度分布规律以及其对表面成形的影响,首先,建立氮化硅陶瓷纳米级切削的分子动力学模型;其次,研究切削过程中切削参数对切削温度的影响,以及加工过程中切削表面变质层的形成过程;最后,对 K 型热电偶测温和表面能谱分析的仿真与实验结果进行对比分析.结果表明:随着金刚石磨粒切削深度和切削速度的增加,原子晶格发生变形和非晶相变过程中时释放的能量增多,从而使切削温度升高;切削高温会引起氮化硅陶瓷发生非晶相变现象,非晶态原子重新与已加工表面断裂的原子键结合形成表面变质层;分子动力学仿真模型可以用来预测氮化硅陶瓷材料实际磨削加工中磨削温度变化情况,对生产加工具有参考价值.     

晶化时间对钢渣微晶玻璃显微结构的影响

以钢渣为主要原料制备微晶玻璃。用DTA，XRD和SEM研究核化、晶化温度并测定微晶玻璃主晶相与显微结构。探讨了不同晶化时间对微晶玻璃显微结构的影响。研究表明：钢渣微晶玻璃主晶相为透辉石，晶化时间延长导致晶体长大、晶相含量增多，抗弯强度先增大后减小。     

聚苯酯/玻璃纤维改性PTFE密封材料的热力学性能

采用动态热机械分析仪等手段分析研究聚苯酯/玻璃纤维/聚四氟乙烯(POB/GF/PTFE)密封材料的动态和静态热力学行为,考察不同含量的POB和GF对PTFE复合材料的储能模量、高温压缩-回复和蠕变性能的影响。结果表明,POB和GF的加入可显著提高PTFE复合材料的储能模量和热变形温度;在0~30%质量分数范围内,随着POB质量分数的增加,PTFE复合材料的压缩率和回复率均呈现下降趋势,而高温蠕变量则先降低后增大,然后又降低;在质量分数20%POB填充PTFE复合材料基础上,随着GF质量分数的增大,PTFE复合材料的压缩率、回复率和高温蠕变量均呈现先降低后增大,然后又降低的趋势。     

硅渣和玻璃粉直接烧结制备多孔材料的气孔结构与力学性能

以硅渣和玻璃粉为原料,采用粉体直接烧结法制备多孔材料,研究了烧结温度(700~900℃)、烧结时间(15~120min)和升温速率(10~100℃·min^-1)对多孔材料表观密度、气孔率、物相组成、抗压强度的影响。结果表明:气孔结构均匀性随烧结温度的升高而降低;表观密度随烧结温度的升高先减小后增大,随保温时间的延长而增大,随升温速率的增大而减小,气孔率的变化趋势与表观密度的相反;多孔材料的主要物相为玻璃相和硅、SiC、SiO2、Ca2Al2SiO7等结晶相,且结晶度随烧结温度的升高而降低;抗压强度随烧结温度的升高呈先增大后减小的趋势;当烧结温度为750℃,升温速率为30℃·min^-1,烧结时间为30 min时,多孔材料的主晶相为硅和Ca2Al2SiO7,抗压强度最大(1.60MPa),表观密度为0.43g·cm^-3,气孔率为80%。     

MEMS封装中阳极键合技术的影响因素研究和设计因素分析

结合MEMS气密性封装的需要,以玻璃与硅晶片阳极键合为例,给出阳极键合的封装工艺,从键合机理的角度研究了玻璃与硅阳极键合的影响因素,并就玻璃与硅阳极键合的设计因素做了分析,得到直径为100mm的Pyrex7740玻璃晶片和硅晶片在键合温度为500℃时,硅晶片的径向应力σrr=134.29MPa;键合后晶片的径向膨胀μ=0.1274mm。     

差示扫描量热法测定橡胶玻璃化温度

阐述了应用差示扫描量热法测定橡胶玻璃化转变温度的方法原理和分析步骤,通过具体研究实验条件(升温速率、试样用量、试样的预处理、二次升温及气氛等)对测定结果的影响,寻找测定的最佳实验条件以及对玻璃化转变温度测试结果的影响程度,对于橡胶玻璃化温度测试具有很大意义。     

有场制备的磁流变弹性体压缩弹性模量测试分析

针对磁流变弹性体压缩弹性模量随磁场变化的问题,在磁场存在的环境下制备出其材料配比分别为羟基铁粉为108 g,硅橡胶为28 g,硅油为18 g的磁流变弹性体磁流变弹性体,在压缩应变ε=2.6%的情况下分别对磁场方向与磁流变弹性体颗粒链压缩方向平行和垂直的情况下建立了数学分析模型。对磁流变弹性体的压缩弹性模量进行了理论分析,并通过实验印证了理论分析的准确性。研究结果表明,加载磁场方向与磁流变弹性体内部颗粒链压缩方向平行的情况下,材料内部磁致压缩力随着磁感应强度的增强而非线性增大;加载磁场方向与磁流变弹性体内部颗粒链压缩方向垂直的情况下,材料内部磁致压缩力随着磁感应强度的增强而非线性减小。