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1.
利用聚乙烯亚胺(PEI)与γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷(KH560)反应制得表面施胶增强剂PEI-KH560,并对其施胶性能和增强性能进行了考察。结果表明,PEI-KH560能够显著改善手抄片的物理性能和疏水性能。与空白样相比,当PEI-KH560用量为1.35%时,手抄片的干、湿抗张指数分别提高了33.9%和61.8%,表面接触角由53.4°提高至69.8°,Cobb60值降低了24.3%,手抄片表面由高度亲水性转变为具有一定的疏水性。PEI-KH560增强了手抄片纤维间的结合强度,改善了手抄片的强度性能,同时赋予手抄片疏水性能。 相似文献
2.
采用γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)对聚乙烯醇(PVA1799)进行接枝改性,制备了交联型聚乙烯醇表面施胶剂(PVA-KH560);通过傅里叶变换红外光谱、氢核磁共振谱及稳定性测试等对PVA-KH560结构及稳定性进行分析,并对PVA-KH560与PVA1799复配施胶前后纸张的物理性能进行了分析。结果表明,KH560中的环氧基团在PVA-KH560中消失,含硅支链成功接枝到PVA1799长链中;当m(PVA1799)∶m(KH560)=9∶1.5时,PVA-KH560稳定且粒径最小(122.2 nm),分散性指数为0.291;和原纸相比,复配施胶纸张耐折度、抗张指数、挺度、撕裂指数、耐破指数分别提高了436.0%、60.1%、116.4%、89.9%、80.5%,接触角增大了57.7%,综合性能优于单独使用PVA1799的施胶纸。 相似文献
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为了提高聚乙烯亚胺(PEI)还原制备纳米银的能力,增加纳米银水溶液稳定性,采用化学接枝改性PEI,并探讨改性聚乙烯亚胺(MPEI)还原、控制纳米银生成的机制,实现对棉织物的抗菌整理。红外光谱分析结果表明,通过化学反应,成功将羧酸根离子和酰胺键引入PEI长链分子;X射线衍射、紫外-可见光光谱和粒径测试结果表明,MPEI能高效还原制备纳米银,所制备的纳米银溶液在1个月内保持稳定;透射电子显微镜测试结果表明,MPEI制备的纳米银尺寸呈双峰分布,生成2 nm左右的超小型纳米颗粒和10 nm左右的纳米颗粒;在常温常压条件下,棉织物通过MPEI/纳米银溶液浸渍整理,得到的抗菌棉织物对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抑菌率达到95%以上。 相似文献
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甘油环氧树脂改性聚乙烯亚胺纸张增强剂的制备及应用 总被引:1,自引:1,他引:0
通过水溶性甘油环氧树啮(GE)对聚乙烯亚胺(PEI)进行改性,制备出了具有强反应活性的改性聚乙烯亚胺(PEI)纸张增强剂。考察了交联剂用量、次陛物添加量、助留剂等因素对纸张强度的影响。并用SEM对其纸样微观结构进行了表征。实验结果表明,当w(GE)=17%、w(CPAM)=0.02%.良性PEI添加量为1%时,纸张湿强度达到22.84%,纸张耐折度提高10%以上。Zeta电位分析表明,当w(GE)=17%、改性PEI添加量为1%时,浆料电荷趋于零。SEM对纸样微观结构分析表明,纸张断裂是由纤维断裂引起的,为改性PEI可增加纤维间的结合强度提供了依据. 相似文献
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本研究利用硅烷偶联剂γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷(KH560)分别对不同聚合度和醇解度的聚乙烯醇(PVA)进行接枝改性,探讨了其物理化学性能,以及利用其进行表面施胶对纸张物理性能的增强作用。结果表明,得益于存在的高活性硅羟基,其与纸张纤维羟基脱水缩合形成Si—O—C键,与羟基间氢键共同作用,形成三维交联网络,KH560-PVA1799具有优异的表面施胶性能。KH560-PVA1799施胶后纸张耐折度为232次,挺度为71.7 mN,撕裂指数为14.9 mN?m2/g,接触角为63°,施胶度26 s,与未改性PVA施胶后的纸张相比,分别提高了112.8%、39.0%、90.2%、23.5%、136.3%。 相似文献
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制备了γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(KH 560)改性的PAE,讨论了其合成的影响因素;并采用羧甲基纤维素钠(CMC)作助留剂和改性PAE同时应用于纸张抄造。结果表明,n(NH2):n(COOH)=1.05,n(EPA):n(EPI)=1.5,w(KH560)=12%,合成温度为70℃,初始浓度为25%质量分数,此改性PAE反应过程易于控制,且有优良的湿强效果。 相似文献
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采用化学改性剂聚乙二醇(PEG)、聚乙烯亚胺(PEI)、马来酸酐(MAH)、环氧树脂(EP)和尿素对豆粕进行改性,制备豆粕基木材胶黏剂。研究单一改性剂和复合改性剂对胶黏剂胶合强度的影响,以胶黏剂黏度值、胶合强度和固形物含量为指标,通过单因素实验和正交实验优化得到最佳改性条件。同时,采用傅里叶红外光谱(FT-IR)、扫描电子显微镜(SEM)和X-射线衍射(XRD)分析了改性机理。结果表明:化学改性制备豆粕基木材胶黏剂的最佳工艺条件为PEG与PEI质量比7∶ 8、反应时间70 min、反应温度15 ℃、豆粕质量分数25%,此条件下制得的胶合板干、湿胶合强度分别为1.93 MPa和0.86 MPa,符合国标对Ⅱ类胶合板胶合强度(湿胶合强度≥0.70 MPa)的要求。化学改性剂可以破坏大豆蛋白分子结构,暴露出分子内部的极性与非极性基团,从而通过氢键、静电相互作用等与化学改性剂交联,增加了胶黏剂的黏结特性和耐水性。 相似文献
8.
探讨聚乙烯亚胺(PEI)和聚合氯化铝(PAC)两种阴离子垃圾捕集剂对APMP浆阳离子需求量的影响,并研究APMP浆配抄文化用纸过程中,两种阴离子垃圾捕集剂与成纸施胶度、抗张指数、撕裂指数、耐破指数和内聚力等物理性能之间的关系。结果表明:PEI和PAC是两种有效的ATC,可有效中和阴离子垃圾的负电荷,但也有一部分被带负电的纤维所吸附。相对而言,PEI的使用效果明显优于PAC,PEI的用量以0.1%~0.2%为宜。PEI和PAC的使用可显著提高AKD的施胶效果,同时在一定程度上改善了纸张的抗张指数、耐破指数、撕裂指数和内聚力。其中,PEI对纸张施胶度和内聚力的改善效果要明显优于PAC,在其他三个强度指标上优势不明显。 相似文献
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通过环氧氯丙烷(ECH)对聚乙烯亚胺(PEI)进行改性,制备出具有强阳离子性和反应活性的改性PEI增强剂.研究了改性PEI对纸张的增强作用,并用流变仪、FTIR和SEM对其流变性能、分子结构及纸样微观结构进行了表征.结果表明,改性PEI可使湿抗张指数从3.23 N·m/g增加到6.49 N·m/g,湿强度保留率从14.3%增加到26.5%,且具有优异的助留性能;产物分子结构中出现了季铵基团;SEM分析表明,纸张断裂是由纤维断裂引起的,为改性PEI可增加纤维间的结合强度提供了依据. 相似文献
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以硅烷偶联剂KH-560对传统湿强剂聚酰胺多胺环氧氯丙烷(PAE)树脂进行化学改性,并对上述反应体系进行了有效的后处理以降低有机氯含量,制备了一种新型环保型高固含量湿强剂CPAE树脂。与未改性PAE相比,使用CPAE树脂后,在1.0%用量下抄纸,纸张湿强度明显提高,抗张指数从41.0 N·m/g增加到51.3 N·m/g,提高了25.1%;湿抗张指数从8.11 N·m/g增加到15.5 N·m/g,提高了91.1%;抗张强度保留率从19.8%增加到30.2%,提高了52.5%。与市售PAE相比,CPAE固含量从12.5%提高到30%;CPAE经有机胺进行后处理后,有机氯含量由市售PAE的5%降低到0.5%以下。 相似文献
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阳离子互穿聚合物网络对纸张的增强作用 总被引:1,自引:2,他引:1
以聚酰胺多胺环氧氯丙烷(PAE)为反应介质,N-羟甲基丙烯酰胺为交联剂,丙烯酰胺、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵为单体,采用乳液聚合制备出阳离子交联聚酰胺/聚丙烯酸酯(PA)顺序互穿聚合物网络(IPN).纸张增强应用实验表明,当PAE/PA从1:0.5变化到1:2.5时,纸张干拉力提高38.5%,纸张湿拉力下降10.2%,纸张湿拉力和干拉力之比(W/D)下降35.1%,纸张耐折度提高62.2%.与非IPN相比,IPN能够使纸张干拉力和耐折度分别提高7.2%和14.2%,湿拉力降低5.6%. 相似文献
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以3-氯-2-羟丙基三甲基氯化铵对聚乙烯醇(PVA)进行阳离子化改性制得阳离子聚乙烯醇(QPVA),并加入戊二醛进行交联反应,制备戊二醛接枝季铵型阳离子聚乙烯醇(GQPVA)。采用红外光谱对其结构进行了表征;用元素分析仪测定QPVA氮含量,得出醚化度;并以GQPVA为增强剂,少量聚酰胺多胺环氧氯丙烷(PAE)为交联剂,添加到浆中用以提高纸张湿强性能,探讨了GQPVA-PAE用量对纸张性能的影响。结果表明,当GQPVA-PAE树脂用量为1%(对绝干浆)时,与单独使用PAE相比,湿抗张指数提高了11.8%,抗张强度保留率提高了6.88%,抗张指数提高了6.94%,撕裂指数提高了8.27%,纸张耐折度提高了26.2%。 相似文献
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研究了聚酰胺多胺环氧氯丙烷/纳米晶体纤维素(PAE/NCC)二元体系对不同浆料所抄造纸张的增强效果,讨论了PAE/NCC二元体系中NCC的最佳用量及加入方式。研究结果表明,先PAE后NCC的添加方式对纸张的增强效果好于PAE与NCC先混合后添加的方式 ;PAE用量为1.0%、NCC用量为0.6%、采用先PAE后NCC的添加方式时,对针、阔叶木混合浆纸张,与原纸相比,干抗张指数增加了42.9%,湿抗张指数增加了13.3倍,撕裂指数增加了24.3%,耐折度增加了89.7%;对阔叶木浆所抄纸张,干抗张指数增加了74.7%,湿抗张指数增加了18.8倍,撕裂指数增加了28.7%,耐破指数增加了115%,耐折度增加了5倍。 相似文献
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以γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)、TiO2为原料,通过脱水缩合反应制备出一种新型硅烷偶联剂改性TiO2填料,将硅烷偶联剂改性TiO2与聚丙烯酸树脂球磨共混制备复合材料,并应用于制革复鞣填充工序。研究结果表明:KH550与KH560物质的量之比为4∶6,TiO2与硅烷偶联剂物质的量之比为100∶7.5,温度为30℃,pH值为10时,此时硅烷偶联剂改性TiO2粒径分布系数最小为0.212,粒径为4660 nm。将硅烷偶联剂改性TiO2/聚丙烯酸树脂(SCA-TiO2-PAC)复合材料应用于制革复鞣填充工序,与聚丙烯酸树脂相比,物理机械性能可提升10%左右,甲醛含量可下降至16 ppm以下。 相似文献