焊点直径对PBGA焊点热疲劳寿命的影响研究

采用ANSYS有限元软件,对微电子封装PBGA器件在热循环载荷下的可靠性进行研究。建立PBGA封装模型,其中焊点采用的是粘塑性材料模型的,其他的PCB板、Cu焊盘、基板、芯片、环氧树脂采用线弹性的材料属性。结果给出:关键为在芯片边缘的右下方,关键节点位于关键焊点的右上角。采用Coffin-Manson模型来预测PBGA焊点的疲劳寿命。分析焊点直径对整个PBGA封装寿命影响,0.8mm直径焊点的寿命值最大,其次是直径为0.84mm的PBGA焊点,直径为0.88mm的PBGA器件焊点寿命值最小。研究结果为工业中的电子封装设计提供理论依据。     

球栅阵列封装器件振动弯曲变形工艺实验研究

开展了随机振动环境条件下PCB板动态弯曲行为对球栅阵列封装器件焊点可靠性影响研究;通过评估PCB板固有频率计算印制板最大动态弯曲挠度,并利用连接器压接机改进与优化设计开展试验件弯曲变形试验。最终通过电性能测试与金相剖切方法评估振动弯曲对球栅阵列封装器件焊点界面影响。     

功率器件封装失效分析及工艺优化研究

伴随功率金氧半场效晶体管(mosfet)电流和工作电压的大幅度增加,以及芯片尺寸的逐渐减小,从而导致器件芯片内部电场也相应增大。这些现象都严重影响功率M0SFET的可靠性,怎样提升功率器件的可靠性备受业界的期待。而其中关键的影响因素是功效器件封装失效的问题。本文介绍功率器件封装的内涵和分类,通过对失效机理的分析,提出功率器件封装工艺优化的路径。     

基于软硬件故障竞争失效模式的可靠性分析方法研究

产品在从研发经过使用到最后失效的过程中,涉及到许多综合组件和各类元件,包括很多不同的失效模式,相应的可靠性分析工作非常复杂。本文另辟新径,深入浅出的进行了竞争失效产品的可靠性分析方法研究,得到了两个实用的结论,同时收集一组数据进行了比对验证。为竞争失效产品的可靠性分析和设计工作提供新的思路和方法。     

电子纺织品洗涤老化研究进展：洗涤因素及失效模式

电子纺织品是将电子功能融入纺织品得到的混合产品，通常需要经受老化测试，以确保其可靠性。由于目前缺乏较为完整的电子纺织品可洗性和可靠性评估协议，因此不同电子纺织品的相关性能难以比较，也无法按照统一的可靠性特征判定电子纺织品是否失效。同时，电子纺织品洗涤测试中常见的弱点没有得到广泛的关注，这就很难针对性地提高电子纺织品的可靠性。本文首先对不同的洗涤标准进行了比较，重点更新公布实施的洗涤测试标准，其次列举洗涤过程中影响电子纺织品耐洗性的洗涤因素。接着，综述由洗涤测试引起的电子纺织品常见失效模式，涵盖失效行为及失效原因。最后，指出电子纺织品的洗涤老化面临的挑战和发展方向。     

精梳机金属零件失效分析的理论和实践

零件失效是对机器可靠性的最大威胁,断裂是最常见也是最危险的失效类型,本文阐述了零件在不同服役条件下,其材料失效的表征参量与强度、塑性、韧性的关系,论证了零件多次冲击加载断裂、疲劳断裂及脆性断裂的机理及其影响因素,并联系精梳机失效零件的分析,较好地解决了轴类、弹簧及压铸铝合金钳板支架等失效零件的难题.     

电子清纱器现场使用可靠性计算

电子清纱器现场使用可靠性计算,是衡量、评价电子清纱器在使用条件下完成预期功能的定量分析方法。本文从实际使用过程中的失效率研究入手,通过收集现场数据,根据失效的分布,计算出电子清纱器整个系统的平均无故障工作时间(MTBF)、失效率和可靠度,为评价电子清纱器的可靠性提供了计算方法。     

表面贴装BGA焊点3D外形预测

微电子组装过程中，焊点形态直接影响焊点的质量和可靠性。对焊点形态的预测是焊点质量控制和可靠性分析的基础。文章采用有限元方法，并结合能量最小原理实现了焊点三维形态的预测。通过建立有限元模型，进行边界和体积约束，重力势能和表面势能约束，完成了表贴BGA（BallGridAmy球栅阵列）焊点三维形态预测。     

污染物残留对PCB焊点可靠性的影响与清洗工艺

元器件细间距增加了电路的敏感度,再加上助焊剂化学成分的变化,PCB生产的复杂和多次组装,与残留有关的PCB焊点的可靠性越来越被关注,其潜在失效主要有ECM、蠕变腐蚀和锡须。越来越多生产商选择采用印制板焊接后进行清洗的工艺来应对这些潜在的失效。     

烘缸中齿轮传动的可靠性设计

根据纸机烘缸中齿轮传动的失效情况，利用可靠性理论进行分析与研究，并探讨解决轮齿失效的措施。     

电子元器件的失效模型与可靠性试验方法解析

电子元器件是组成电子系统或电子电路的重要内容,其一旦失效,便可能引发系统或电路故障,继而影响到电子设备的可靠性。为了保证产品的质量,文章作者理论联系实践,解析电子元器件的失效模型和可靠性试验,以供同行借鉴。     

津田驹ZAX系列喷气织机电子减速箱失效原因及装配研究

为了解决国内借鉴日本津田驹ZAX系列喷气织机电子减速箱失效问题,详细分析电子减速箱失效原因及其对织造效率的影响;以电子送经减速箱为例,重点探讨其蜗轮蜗杆传动组件的装配要点。指出:电子减速箱常见失效原因为零部件质量、装配不良或纺织厂保养不当;装配后电子减速箱应转动平稳、灵活、无死点;使用蜗轮心轴和蜗杆心轴可简单高效的完成蜗轮蜗杆传动组件的装配,保证装配质量。     

弹簧腐蚀失效模式发生机制与预防

对弹簧的腐蚀失效模式、发生机制与预防进行探讨。弹簧腐蚀失效大多数情况下是电化学反应的结果,环境中存在水分与溶解其中的酸性物质形成可以导电的电桥,从而形成微电池效应,金属中电子通过电桥发生转移。电极电位低的材料成为阳极失去电子受到腐蚀,氢离子和应力起到加速腐蚀的作用。由于弹簧材料不同,腐蚀介质不同,服役环境不同,腐蚀材料呈现出多种类型的失效模式,针对电偶腐蚀、点腐蚀、缝隙腐蚀、晶间腐蚀、应力腐蚀的发生机制进行分析,并对不同的失效模式提出预防措施,为弹簧设计、选材和制造,提供理论参考和技术支持。     

基于电子元件失效分析及技术发展分析

电子元件可靠性工程的一个重要组成部分就是失效分析,它要借助各种分析方法和一次次的检测以确定电子元件失效的原因,找到使电子元件失效率降低的可行性方案。因为失效分析的难度越来越大,有时需要使用一些先进的科学仪器设备,但这会增加很多成本,以下介绍一些简单的、低成本的分析方法和失效分析的思路以及技术发展。     

锅炉受热面的材质失效分析

锅炉作为火力发电厂三大主要设备之一,它的安全可靠性对火力发电厂的安全稳定运行有着重要的影响。分析锅炉受热面失效的原因,提出了防范措施。     

喷气织机骨架油封装配方法及失效分析

为了解决喷气织机使用中出现密封箱体油液泄露的问题,介绍骨架油封结构及密封原理,从油封端唇部磨损、油封安装及保养等对其常见失效的原因进行分析,结合油封的密封原理,给出骨架油封的装配方法及装配注意事项。指出:喷气织机中骨架油封装配不当、轴孔类零件质量不合格及保养不当是造成骨架油封失效的主要原因;应严格管理、安装、维护和保养油封,制作配套工装,严格装配方法。     

运用FMEA方法提高钢丝绳工序控制能力

以潜在失效模式及后果分析(FMEA)方法为例,介绍ISO/TS 16949:2002/QS 9000:1998配套管理工具的运用。结合电梯用钢丝绳绳芯直径过程控制,建立电梯用钢丝绳绳芯直径潜在失效模式及后果分析表。逐项说明过程、过程功能、潜在失效模式、潜在失效后果、严重度、级别、潜在失效起因、频度、现行过程控制、发现难度、风险序数、建议措施、责任和目标完成日期、措施后风险序数等栏目的内容。该方法的应用提高了生产过程的可靠性和钢丝绳的质量。     

机械零件失效模式研究

由于失效分析的重要性和实用性,目前机械产品的失效分析已成为一种新的跨学科的综合性技术。机械零件是失效分析最基本的对象,因为任何复杂的机器都是由不同零件组成的。概述零件失效的原因、危害性,以及零件失效分析工作内容、意义和形式,简要论述由于设计结构不合理导致的零件失效及改进措施。     

浅谈基于故障树的桥式卸船机钢丝绳失效分析及改进措施

分析了马钢公司港口650t/h桥式卸船机起升开闭钢丝绳的使用情况,对出现的一些失效通过故障树进行分析研究,建立了钢丝绳失效故障树模型。利用故障树分析法对钢丝绳失效进行定性分析,找出影响钢丝绳失效的主要因素,并给出相应的改进措施来提高钢丝绳的安全使用寿命。     

云计算环境下基于失效规则的资源动态提供策略

云计算是当今非常热门的一个研究点,无论业界还是学界都是如此。但是在实际的云计算过程中,人们研究的重点是如何将计算资源最大程度的进行配置和提高计算的效率,但是对于云计算环境在失败规律作用下提供动态资源的研究却非常的少,对云计算基础和服务的运营商带来重大的隐患,本文通过把失效规律节点资源当作一个基本的单位来对待,来研究它的使用效率以提高动态资源分配的可靠性。