添加剂对铝质电瓷结构和性能的影响

试验研究了TiO_2、MnO_2、ZrO_2、ZnO和B_2O_3等无机添加剂对铝质电瓷的显微结构和性能的影响;测定了含有添加剂的各坯料的烧成温度,瓷坯的相组成,体密度,真密度,显微结构和机械强度。此外,还用电子探针测定了添加剂在瓷坯中的线分布。并运用电瓷坯体的液相烧结动力学过程,探讨了添加剂对瓷坯结构和性能影响的机理。     

铝质高强度电瓷显微结构与强度关系的研究

系统地分析了铝质高强度电瓷中晶相、气孔、裂纹等显微结构对电瓷强度的影响 ,并研究了原料、配方及生产工艺与电瓷显微结构的关系。结果表明 ,材料的显微结构是决定电瓷强度高低的关键因素 ,而原料、配方和生产工艺又决定了电瓷材料的显微结构。因而 ,从原料着手 ,通过配方和生产工艺的改进来优化设计瓷显微结构是提高产品强度的有效途径。     

氧化焰烧成铝质高强度电瓷显微结构分析

通过实验,证明了氧化焰烧成铝质高强电瓷是可行的,并通过XRD、SEM等手段对电瓷的显微结构进行了分析。结果表明,晶相组成与分布、晶粒形状与尺寸、气孔及玻璃相是影响铝质电瓷材料强度的主要因素。     

影响高强度电除尘器瓷绝缘子强度因素的分析探索

通过对电瓷材料显微结构影响其强度因素的分析,在生产中把好原料质量、合理优化配方及科学的控制工艺参数,就可稳定地控制生产铝质高强瓷,使其机械性能可以满足顶部振打除尘结构的电除尘器的使用要求。     

高铝质电瓷材料的强度分散性研究

我国铝质高强度瓷的强度分散性较大,这是其性能差的主要问题。本文对两类主要的高铝氧电瓷材料—刚玉质瓷和莫来石质瓷的弯曲强度的均匀性系数进行了比较,并用扫描电子显微镜研究了断口的形貌特征及显微结构,探明了刚玉质瓷强度分散性大的主要原因,为进一步提高陶瓷材料的性能提供了依据。     

晶体光学法测定电瓷原料矿物组成及坯瓷结构

介绍了用晶体光学法快速、准确地测定电瓷原料矿物组成及坯瓷显微结构，以控制原料质量，掌握坯资质量的情况，达到稳定和提高电瓷质量的目的；并建议在电瓷行业推广应用。     

悬式绝缘子长期性能及实验室评价方法(续)

<正> (上接《电瓷避雷器》1992年第5期第43页)4 生产可靠绝缘子的因素前面我们研究了影响绝缘子长期性能的劣化原因及其评价方法.根据这一研究结果,对生产可靠瓷绝缘子的重要因素叙述如下.4.1 材料4.1.1 瓷铝质瓷有较高的机械强度和韧性.因此,为生产可靠的悬式绝缘子,采用铝质瓷是必需的.另外,瓷质中的颗粒尺寸、均匀性和晶相含量也是重要的因素.也就是说,     

坯釉适应性对瓷质机械强度的影响

<正> 1.前言电瓷制造过程中,电瓷产品的机、电、热性能的要求十分严格,就三者关系而言,有时又是相互矛盾的.因此,电瓷产品往往出现这样或那样的机、电、热性能不合格.瓷质机械强度的高低,直接影响电瓷产品的"等级".然而,影响瓷质机械强度的因素又是多方面的,既有配方问题,又有工艺问题.从配方角度出发,提高瓷质机械强度有两种方法:其一,改变瓷的组成.其二,改善坯釉之间的适应性,即控制坯釉的热膨胀系数,使釉层受到压应力,从而提高瓷质机     

高压电瓷材料的研究现状与发展趋势

以高压电瓷材料的研究现状为基础 ,总结了电瓷材料研究的成果 ,阐述了电瓷材料未来发展的趋势 ,对比分析了国内外高压电瓷性能的差异。指出高强度铝质电瓷材料是瓷绝缘子发展的方向 ,重点是以复合材料理论为指导 ,依托现代先进的工艺技术条件 ,采用标准化的氧化铝粉体为原料 ,达到改善铝质电瓷综合性能的目的     

田菁胶对铝质高强度瓷工艺性能影响机理的研究

分析了各种改性田菁胶有机大分子对铝质高强度瓷料浆流变性、触变性、滤水性的影响规律;研究了田菁胶大分子增强坯体可塑性,提高干燥强度机理;并探讨了田菁胶的加入与瓷质性能间的关系.     

熔剂性氧化物对方石英生成的影响

研究了K_2O+Na_2O对瓷坯中形成方石英的影响。通过实验发现,当瓷坯中K_2O+Na_2O<3.6％、SiO_2>65％时,在烧成温度下,都能形成一定量的方石英,且K_2O+Na_2O含量越少,形成的方石英就越多。在一定范围内,随着方石英含量的增多,瓷质机械强度提高。作者分析了上述实验结果;阐述了我国发展方石英质电瓷的意义;并指出了生产方石英质电瓷的适宜成分。     

稳定和提高铝质电瓷机械强度的途径

分析了影响铝质电瓷材料机械强度的一些因素,通过试验研究,提出了在生产中提高铝质电瓷机械强度,降低其分散性的措施。     

电瓷制造方法

本发明述及电瓷及其制造的方法,尤其是试图改善高压绝缘子普通瓷坯的机械强度,得出的新瓷体。用莫来石、方英石及Al_2O_3三种外加成分添加到由天然原料石英、石英砂、长石和粘土组成的普通瓷坯中去。高压绝缘子的     

电瓷原料与配方(初稿)[续二]

第四节高强度电瓷一、概述随着电力工业的发展,远距离、超高压输电以及电力装置功率的日益增大,对高压电瓷提出了越来越高的要求,即较高大的外形尺寸和较高的技术指标,而优质电瓷原料是制造高的机、电、热性能电瓷的基础。迄今,高压电瓷有三种类型,即长石质瓷(普通瓷)、含氧化铝瓷(俗称铝质瓷)、和氧化硅含量较高的瓷(俗称高硅瓷)。     

几种电瓷材料的力学性能与其显微结构关系的初探

在显微结构分析的基础上,结合几种电瓷材料的弯曲强度和断裂韧性,提出了电瓷材料的表面缺陷可以等效地看作一半圆形表面裂纹,裂纹的半径近似于最大气孔尺寸与最大晶粒尺寸之和;并在几种电瓷材料断口分析的基础上,讨论影响电瓷材料断裂韧性的主要因素,提出在现有工艺条件下,提高瓷中晶相总量和加强玻璃基质(使玻璃基质中生成二次莫来石等)将是提高电瓷材料断裂韧性的重要途径。     

直流绝缘子配方的研究

主要研究了BaO对直流电瓷材料体积电阻率的影响。在瓷坯配方中添加不同含量的BaO,拟订了三个配方,配方试验结果表明,瓷材料的体积电阻率随瓷坯组成中添加BaO而得到明显改善,在保证配方强度、烧成温度及体积电阻率等其它指标适于V类电瓷生产规定的条件下,优选出了2#配方,即在配方中加入1.5%的BaCO3,其瓷质体积密度为2.7468g/cm3,吸水率为0.0325%,开口孔隙率为0.0935%,冲击强度为3.15J/cm2,上火位无釉弯曲强度为155.8MPa,有釉弯曲强度为200.7MPa,体积电阻率在20℃时,为6.6×1014Ω.cm,在150℃时,为2.8×1011Ω.cm。     

用天然铝矾土合成莫来石及制造莫来石质电瓷的研究

研究了用天然铝矾土合成莫来石,使用Ⅱ级高铝矾土中加入适当添加剂,获得了所要求的莫来石晶粒显微结构,且只经1500℃烧成,莫来石含量达85％,为我国莫来石瓷的生产提供了合成莫来石熟料的途径。同时,还研究了显微结构对莫来石质电瓷强度的影响。     

电瓷材料中的偏硅酸铅

含氧化铝40％的瓷坯中的霞石正常岩由偏硅酸铅取代,其量达到1.5％(wt),研究了瓷坯的烧成性能、弯曲强度和电气强度。为了破坏氧化铝聚集体、缩小石英颗粒尺寸、减少有机杂质和改善均匀性而进行一系列的加工处理,得到了弯曲强度为214～250MPa的电瓷材料。添加偏硅酸铅,瓷坯的烧结温度降低约20℃,烧结温度范围增宽,烧成收缩增大,但是弯曲强度没有明显的变化。瓷坯的电气强度测量,是在20～104℃的油中进行,观察到电气强度在数值上没有明显的增大,同时也看到了电气强度与温度的关系。     

多次烧成对电瓷机械性能的影响

电瓷的无机粘接及对其表面进行少量的无机修复,都需要进行多次烧成,但对多次烧成对其性能的影响却缺少系统的讨论。本文将试条随同批电瓷产品进行多次烧成,通过测量试条的抗折强度及其强度分散性、显微结构特征及物相成分,讨论了多次烧成对电瓷机械性能的影响。结果表明:随着试条烧成次数的增加,抗折强度有小幅度下降,且强度分散性增大,上釉坯体中这种现象更明显。多次烧成后,晶体异常长大现象并不明显,但石英颗粒周围存在着微裂纹增多且出现扩展现象;主晶相莫来石-石英的量有一定程度减少,且析出了少量方石英相,无定形相含量则明显增多。正是这些原因造成了多次烧成电瓷试条抗折强度逐渐降低,强度的分散性有所增大。     

泥浆细度瓷质机械强度及其分散性与瓷质显微结构的关系

<正> 一、引言泥浆细度,是电瓷制造工艺控制的一个重要控制参数,它直接影响着整个坯料的工艺性能和瓷质性能,高强度瓷材料强度分散性大是电瓷制造过程中急于解决的问题,工艺控制稍不严格,就会导致强度达不到要求的不合格品产生。本文对控制不同细度的泥浆制成的试样进行了试验,探讨了泥浆细度、瓷质机械强度及其分散性与瓷质显微结构之间的关系。为严格泥浆细度的控制提供了依据。