高频焊接工艺参数的自动检测与控制

通过计算机控制焊管生产中的各焊接工艺参数，可大幅度提高检测精度，确保焊接质量。哈尔滨钢管厂对Φ７６ｍｍ焊管机组进行改造，研制配备了高频焊接工艺参数自动测控系统，实现了焊接温度的自动控制，焊接压力、焊接速度的自动检测和生产辅助管理。介绍了该系统的构成、工作原理和功能。     

神经网络优化ITO废靶酸浸回收铟(英文)

以提高铟浸出率为目标,通过工艺实验结合神经网络研究ITO废靶酸浸的优化工艺。首先,固定其他工艺因素,进行单因素如残酸度、氧化剂加入量、酸浸温度及时间对铟浸出率影响的实验研究。结果表明,增大残酸度可提高铟浸出率;氧化剂的加入可明显提高铟浸出率,但增加到一定程度后浸出率提高不明显;升高温度可明显提高浸出率,但继续升高则会降低铟浸出率;延长浸出时间也可提高铟浸出率。通过反向传播算法的人工神经网络(BPNN)研究多因素的综合作用对铟浸出率的影响规律,预测值与实验值相差很小,表明所建立的BP模型铟浸出率能比较准确地预测。最终,通过BPNN预测以及实验验证,获得高达99.5%浸出率的工艺参数:残酸度50~60 g/L、氧化剂含量10%、浸出温度70°C和浸出时间2 h。     

金属镀金外壳抗盐雾腐蚀工艺的改进

目的解决金属镀金外壳在Na Cl盐溶液中表面出现锈蚀、外壳引线根部断裂的问题,提高外壳的抗盐雾腐蚀能力,解决外壳镀层抗蚀性差的问题。方法以盐雾腐蚀机理为依据,利用扫描电镜对镀金外壳在盐雾环境中的腐蚀形貌进行观测,分析镀层腐蚀形貌和金属基座(可伐合金)-玻璃绝缘子(电真空玻璃)-金属引线(可伐合金)封接形貌。从4个方面对工艺进行改进:控制金属镀层与基体材料的电位差,消除腐蚀原动力;提高镀层致密性,减少镀层孔隙率;控制外壳高温封接温度,抑制缝隙腐蚀;控制金属表面镀层厚度,防止镀层与基体间形成腐蚀通道。结果针对镀金外壳在盐雾环境中的腐蚀形态以点蚀、缝隙腐蚀为主的情况,通过优化镀镍工艺、镀金工艺,避免腐蚀发生时金属外壳表面形成大面积点蚀;优化高温退火温度为800℃,高温封接温度为900℃,可以抑制金属外壳缝隙腐蚀的发生。结论优化金属外壳退火温度、高温封接温度、电镀镍和金等工艺措施,提高了金属镀金外壳抗48 h盐雾腐蚀性能。     

基于铜铟微纳米层常温超声辅助瞬态固相键合技术

目的 采用针状形貌铜铟微纳米层和超声能量,在常温下实现键合互连,保证互连的可靠性,从而解决传统回流焊工艺因高温引发的高热应力、信号延迟加剧等问题。方法 将镀有铜铟微纳米层的基板表面作为键合偶,对键合接触区域施加超声能量和一定压力,实现2块铜铟基板的瞬态固相键合。用扫描电子显微镜、透射电子显微镜、X射线衍射(XRD)、焊接强度测试仪等分析键合界面处的显微组织、金属间化合物及剪切强度,并对键合界面进行热处理。结果 在超声作用和较小的压力下,铜铟微锥阵列结构相互插入,形成了稳定的物理阻挡结构。键合界面处的薄铟层在超声能量作用下,其原子快速扩散转变为金属间化合物Cu2In。Cu2In是一种优质相,具有良好的塑性,有利于提高互连强度。当键合界面铟层的厚度为250 nm,键合压力为7 MPa,键合时间为1 s时,获得了相对最佳的键合质量,同时键合界面孔洞消失。热处理实验结果表明,这种固相键合技术无需额外进行热处理,就能获得良好的键合强度。结论 铜铟微纳米针锥的特殊形貌及超声波能量的引入,使键合在室温条件下即可瞬间完成,键合质量良好,可以获得较小的键合尺寸。     

精密弯管工艺

介绍国内外精密弯管技术的发展及在研制新产品中遇到制做精密弯管制品的工艺论证和工艺参数选择,从而改善了精密弯管工艺,提高了弯管制品质量。     

富铟粗铅提铟新工艺

富铟粗铅提铟新工艺由中金岭南韶关冶炼厂、中南大学共同完成。专家认为，该项目采用富铟粗铅一硅氟酸体系电解富集铟-P204萃取提铟新工艺，过程闭路循环，属清洁生产。其工艺生产成本低，处理能力大，铟的直收率、回收率高，且可直接得到主品位较高的阴极铅。专家认为，该工艺成功地解决了用传统工艺处理富铟粗铅所存在的缺陷，达到了国内领先水平，具有较好的经济效益和推广应用价值。同时专家建议应进一步加强萃取过程中的杂质研究，优化工艺参数。     

硫化锌掺杂二氧化硅靶材致密化研究

硫化锌掺杂二氧化硅（以下简用ZnS＋SiO2表示）靶材主要用于CD-RW，DVD-RAM光盘，它通过溅射方法在光盘上形成一层保护膜，以保证光盘的记录性能不受外界条件的影响。靶材的密度越高，溅射形成的膜的质量越好。ZnS＋SiO2靶材可通过热等静压工艺或热压工艺获得，本实验采用真空热压工艺对ZnS＋SiO2靶材致密化进行了研究，分析了主要热压工艺参数对ZnS＋SiO2靶材密度的影响。最适宜的热压温度为1250℃，压力为36MPa，时间为3h，采用此工艺参数制备的靶材相对密度达99．2％。     

RM11精密可控气氛高温箱式多用炉日前通过中国热处理行业协会组织的专家鉴定

天龙科技炉业(无锡)有限公司研制的RM11精密可控气氛高温箱式多用炉日前在北京通过了中国热处理行业协会组织的专家鉴定。随着我国装备制造业制造水平的全面提升和机械工业规模经济的发展,市场对精密控制高温渗碳设备的需求将迅速扩大。常规渗碳工艺渗碳温度多为930℃以下,碳势多小于1.1%C。高温箱式多用炉由于大大地提高了温度控制和碳势控制的精度以及控制的方式,在设计上采用了一系列耐高温结构设计,使工件渗碳工艺过程中实现以较高的温度和较高碳势进行渗碳,不仅保证了产品的质量,而且可显著缩短渗碳工艺时间,节省大量的能源。鉴定专家认为:RM11系列高温箱式多用炉过程中,成功地解决了电热元件、高温耐热构件和结构上的难题。RM11系列高温箱式多用炉采用渗碳专家软件和计算机管理系统可实现温度、碳势的精密智能化控制并保证性能重现性,从而充分保证渗碳     

精密粉末压制设备及其工艺辅助软件的研究

为了成形密度均匀无裂纹的多层金属粉末压坯,设计和制造了用于成形带有上二台面和下三台面复杂粉末冶金零件的精密粉末压制设备,作为精密粉末成形制造系统的组成部分,开发了粉末成形工艺辅助软件.此设备的多层模冲均能单独控制实现压制复杂的多台面压坯的动作要求,研发的辅助软件包括数据库和分析计算功能,数据库模块可帮助粉末冶金零件用户选择材料.分析计算模块则可以根据模拟获得的工艺参数计算设备调整参数,并对设备进行运动干涉校验.实验表明运用辅助工艺软件计算出来的运动参数在精密粉末压制设备上压制的零件达到精度要求且设备压制过程中各模冲组件顺利,验证了精密粉末压制设备和工艺辅助软件的工程实用性.     

汽车12.5m纵梁封板成型模具的铸造工艺设计与生产实践

阐述了12.5 m纵梁封板成型模具的性能及质量要求,通过对纵梁封板成型模具铸件的结构分析,针对其长度特别长、尺寸控制难、易产生变形、热节点较多、造型操作复杂等特点,确定铸造纵梁封板成型模具的工艺方案、工艺参数、木模结构,以及生产过程中质量控制方法,探索出特长类铸件铸造生产经验,为类似铸件的生产提供借鉴方法。     

Localized CO2 laser bonding process for MEMS packaging

The packaging poses a critical challenge for commercialization of MEMS products. Major problems with the packaging process include degraded reliability caused by the excess stress due to thermal mismatch and altered performance of the MEMS device after packaging caused by thermal exposure. The localized laser bonding technique for ceramic MEMS packaging to address above-mentioned challenges was investigated. A continuous wave CO2 laser was used to locally heat sealing material for ceramic MEMS package lid to substrate bonding. To determine the laser power density and scanning speed, finite element analysis thermal models were constructed to simulate the localized laser bonding process. Further, the effect of external pressure at sealing ring on the bonding formation was studied. Pull testing results show that the scanning speed and external pressure have significant influence on the pull strength at the bonding interface. Cross-sectional microscopy of the bonding interface indicates that the packages bonded with relatively low scanning speed and external pressure conditions have higher bonding quality. This research demonstrates the potential of localized laser bonding process for ceramic MEMS packaging.     

巧克力包装机的传动设计

为提高巧克力的包装效率,设计了一种巧克力包装机。针对目前市场巧克力的单颗包装和定量包装两种方式提出设计方案,并通过巧克力入料、分料装置到成型装置以及横封装置完成巧克力整个包装流程,使其能够满足设计要求,确定其机械结构形式和运动机理,计算相关的尺寸长度和性能参数。通过计算分析可知本次的巧克力包装机相关零部件满足要求,由单颗包装和定量包装组合方式能完成巧克力的加工。     

Process control at the sealing line during sheet metal hydroforming

Sheet metal hydroforming is a deep drawing process that uses a pressure medium for load transmission. The process is mainly influenced by the control of the blank holder force and the fluid pressure. This report describes investigations of a newly developed process-control system. Process variables can be controlled by the sealing state of the tool. The detection is performed by a CCD-camera system that allows the continuous recording of occurring leakages. Different control strategies can be used to control the multiple process parameters. This paper describes the performance and the limits of the aforementioned technology.     

基于电液一体化的包装机自动装袋装置设计

运用电液一体化知识,设计集装料、封口及运输等于一体的包装机,重点研究了自动装袋装置的组成、工作原理以及液压动作原理等内容。此装置具有自动供袋、记数装袋、折口缝边等功能,实践证明:该装置整机性能稳定可靠,自动化程度高,处理速度快,适合于大批量生产,包装质量好,能够连续工作。     

承压设备水压试验自动控制装置设计与实现

针对当前承压设备水压试验手动加压过程难以控制和采用肉眼直接观察压力表判断水压试验合格性存在误差的问题，提出一种承压设备水压试验自动控制装置设计方案，并实现了装置结构和控制系统。该自动控制装置结构设计包含工作台结构设计、加压管路设计、泄压管路设计和其他保护设计；以PLC、变频器和比例阀为硬件核心，结合模糊PID控制器实现对水压试验过程控制；利用开发的上位机软件实现水压试验设备的人机交互；进行水压试验自动控制装置性能测试。结果表明：该装置能较好地实现水压试验全过程控制和合格性判定，具有对试验过程录像、试验数据实时保存等功能，且可追溯水压试验过程。     

容器接管马鞍形焊缝埋弧自动焊设备与工艺的研究

容器接管马鞍形焊缝的焊接,国内过去都采用手工焊,工作量大、效率低、劳动条件差、质量不易保证、返修率高。针对容器正交插入式接管管座的焊接,研制了MZM—500型马鞍形埋弧焊机,拟定了自动焊工艺,并成功地进行了400T/h 电站锅炉汽包下降管管座的自动焊生产。MZM—500型焊机适用于简身直径≥1400mm,接管外径=420～820mm,内径≥320mm,接管高度=200～500mm 的马鞍形焊缝的焊接。容器接管马鞍形焊缝的埋弧自动焊,与手工焊相比,可提高生产率1～2倍,降低了工件预热温度,改善了劳动条件,焊缝质量也易于保证.     

基于多工位夹具的呼吸辅助导丝封装机设计

呼吸辅助导丝的传统封装方式是人工封装，为提高其封装效率，设计一种自动化呼吸辅助导丝封装机。对产品的封装工艺进行归纳研究，并结合人机工程学，设计对应的机构模仿工人封装动作以实现封装功能。该封装机采用电机与气压作为动力源同步驱动机构工作，配以相关的PLC控制技术协调各机构工作，以实现自动化封装。结果表明：该封装机在保证封装质量的同时，能够实现一次性封装多根导丝，减轻工人的劳动强度，提高呼吸导丝的封装效率。研究结果为呼吸辅助导丝自动化封装提供了参考。     

金属熔体沉积实验装置研究

金属熔体沉积成形涉及金属熔体的产生,形态演变,流动,凝固等热物理过程。根据金属液流断续特性要求,设计开发了金属熔体沉积装置。结果表明:通过此实验装置研究实现了金属熔体沉积过程关键参数(脉冲压力、扫描速度、熔体温度、基板温度等)的监测与控制,为后续深入研究熔体沉积成形技术提供了必要的实验软硬件基础。     

纳米金属颗粒膏合成及其低温烧结连接的电子封装应用研究进展

针对微电子元器件及其高密度系统制造,特别是大功率器件互连封装中无铅、低温互连而其接头又具有良好高温性能的需求,以作者课题组的研究为例,基于金属纳米颗粒具有高表面能的特性,简要概述其低温烧结连接用于电子封裴的原理、纳米颗粒膏的合成、低温烧结连接工艺因素对接头性能的影响及其发展趋势。     

塑料自动铆接装置设计与实现

通过对现有塑料铆接方法的分析,提出基于Lab VIEW开发平台、以工控机为控制核心的塑料自动铆接方法。所设计的塑料自动铆接装置采用高精度数据采集卡采集传感器的信号,采用虚拟仪器技术Lab VIEW开发数据采集和控制软件,从而控制相关设备,实现对塑料制品的自动铆接。该装置可根据不同产品的要求设置参数,改进传统的手动、半自动铆接方法,实现自动铆接控制,提高了产品的加工效率,保证了产品的质量。