锡铅稀土钎料合金的高温蠕变性能

本文对比分析了Ｓｎ６０Ｐｂ４０和Ｓｎ－Ｐｂ－０．０５ＲＥ两种钎料合金在多轴应力状态下蠕的裂规律,初步探讨了主控两种钎料合金蠕变断裂的力学因素,并从金属学角度初步探讨了两种钎料合金的蠕变断裂方式,着重分析了混合稀土对锡铅钎料合金蠕变性能的影响。     

粗真空条件下锡基钎料与Sialon陶瓷的润湿和连接

采用座滴法和四点弯曲方法研究了粗真空条件下锡基钎料在Ｓｉａｌｏｎ陶瓷上的润湿性和连接强度．在１Ｐａ，１１７３Ｋ，２０ｍｉｎ的实验条件下，锡基钎料的静态润湿角小于２０°．加入Ｚｎ，Ｐｂ后，钎料钎焊Ｓｉａｌｏｎ／Ｓｉａｌｏｎ陶瓷时的接头连接强度有明显提高，Ｓｎ－５Ｃｕ－５Ｔｉ，Ｓｎ－５Ｃｕ－５Ｔｉ－２０Ｚｎ，Ｓｎ－５Ｃｕ－５Ｔｉ－１０Ｐｂ的平均接头连接强度分别为９０．８，１５３．４，１６９．１ＭＰａ；最高接头连接强度分别为１１９．８，２００，２１６．７ＭＰａ．在粗真空条件下锡基钎料可以实现陶瓷的良好连接，且接头残余应力较小．本文首次观察到锡基钎料中挥发性组元Ｚｎ对粗真空条件下润湿前驱膜有明显的影响．对临界润湿温度、粗真空条件下第三组元的作用及这种活性钎料的潜在应用价值进行了讨论．     

Sn—Zn钎料与Al的作用机制

用金相、扫描电镜和微区能谱分析研究了液态Ｓｎ－Ｚｎ共晶钎料与Ａｌ作用时的界面行为，结果表明，界面有两种作用，一是钎料中的Ｚｎ和Ａｌ晶界中渗稼，在晶粒边缘形成Ａｌ－Ｚｎ固溶体；二是Ａｌ在某些界面点向Ｓｎ－Ｚｎ合金中突刺生长为针状Ａｌ－Ｓｎ－Ｚｎ固溶体晶须，从而进一步强化了钎料与母材的结合。     

等温时效对SnAg/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响

研究了等温时效对ＳｎＡｇ／Ｃｕ表面贴装焊点微结构,Ｓｎ－Ｃｕ金属间化合物生长及其剪切强度的影响,并与常用的６２Ｓｎ３６Ｐｂ２Ａｇ／Ｃｕ焊点进行了比较,结果表明,在时效过程中,ＳｎＡｇ钎料以较小的反应速率与Ｃｕ发生反应,ＳｎＡｇ烛 显示了较强的剪切强度并且其受时效的影响较ＳｎＰｂＡｇ焊点要小。     

用NRTL方程预测三元,四元液态合金体系的热力学数据

ＮＲＴＬ方程是在化工热力学中广泛应用的方程之一,０「经的显著优点可以仅用二元数据预测三元系热力学性质。但该方程对于冶金过程中的液态合金及其它熔体的应用还极少见到。本文用ＮＲＴＬ方程差联以Ｃｄ－Ｂｉ－Ｓｎ,Ｃｄ－Ｂｉ－Ｐｂ,Ｃｄ－Ｓｎ－Ｐｂ液态合金体系所涉及的二元系活度系数数据,并对三元系活度数据和Ｃｄ－Ｂｉ－Ｐｂ－Ｓｎ四元系中Ｃｄ的活度进行了预测。     

日食对Pb—Sn合金凝固的影响

报告日食对Ｐｂ－Ｓｎ合金凝固的影响。发现：在日食期Ｐｂ－Ｓｎ凝固时，晶粒结构呈有序化排列。由于这种有序排列，合金的电导率的提高了５％。     

家电用环境材料

当前，在家用电器设计时采用减少环境负荷性的材料已成为最重要的课题之一。有些国家对于使用含铅、镉、汞、６价铬等对环境有污染的元素的材料都采取了一定的限制政策，因此使用和开发有利于环境保护的所谓环境材料日益受到重视。作为无铅化材料，当前对于无铅软钎料的开发十分活跃，已开发成功Ｓｎ－Ａｇ系和添加了Ｂｉ和／或Ｃｕ的Ｓｎ－Ａｇ系三元系和四元系钎焊料。环境材料要求材料易于再循环，镁合金不仅仅在于它的再循环性优越，而且其密度只有１．７左右，是实用金属材料之中最轻的，同时还具有优异的比强度、振动阻尼特性、易切削…     

Sn—Ag—Bi系无铅钎料的抗拉变形

研究了Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ系无铅钎料的机械性能和抗拉变形性能。用变化应变速度的方法评价了抗拉变形性能，以此研究了合金的热疲劳性能。在室温下进行了铸态试样和棒状试样的抗拉试验，在试验中反复变化应变速度，以求得应变速度敏感性指数ｍ值。在Ｓｎ－３．５Ａｇ共晶合金中加５％以内的Ｂｉ显著增加抗拉强度，但降低延伸率，特别是在３９３Ｋ时效６０５ｋｓ后，延伸下降更加明显，而Ｂｉ添加量在５－１５％时，对抗拉强度和延伸率     

Cu基电真空低银钎料的力学性能

在Ｃｕ基础上加入合金元素并改变熔炼工艺，对其力学性能进行测试，结果表明，在Ｃｕ－Ｓｎ系电真空低银钎料中适量加入Ａｇ、Ｃｅ（稀土）、Ｂ能有效提高合金的塑性；采用真空熔炼方法能使合金的塑性有进一步的改善。     

高强度锡基钎料的研究

研制了熔点在２００℃左右的高强度锡基软钎料ＨＬＳｎ９２ＳｂＣｕＡｇ在配合常规软钎剂钎焊铜及其合金，钢主不锈钢时，润滑性及填缝性能良好，强度可达１００ＭＰＡ以上。对比试验表明，新研制的软钎料与国外同类产品性能相当。     

92.5Pb5Sn2.5Ag焊层热循环可靠性和裂纹扩展

研究了功率模块芯片在ＤＣＢ基板上９２．５Ｐｂ５Ｓｎ２．‘５Ａｇ钎料焊导牟热循环可靠性和裂纹扩展,应用超声波显微镜对裂纹扩展过程进行检测,得到了热循环失效的热纹扩展数据,采用统一型粘塑性Ａｎａｎｄ方程描述了９２．５Ｐｂ５Ｓｎ２．５Ａｇ的力学本构,模拟了焊层在热循环条件下的应力应变过程,基于裂纹扩展的实验数据和等效塑性应变境量△εｅｐ＾ｉｎ,提出了一种描述热循环裂纹扩展速率的经验方程。     

合金元素对铜基低银钎料性能的影响

研究了不同量含的Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂ、Ｓｂ、Ｍｎ等合金元素对铜基低银钎料性能的影响。结果表明，采用多元少量方法能有效改善和提高铜基低银钎料的综合性能。     

多级雾化锡—铅合金的大过冷和凝固

Ｓｎ－Ｐｂ合金经多级雾化后,得到平均粒度１０－２０μｍ的快速凝固粉末。采用差热分析和扫描电镜分析对Ｓｎ－Ｐｂ多级雾化粉末的过工和结构进行了研究,结果表明：多级雾化的确存在熔体的大过冷,与理论预言相吻合。     

Cu-Ni-Ti合金钎料对Si_3N_4陶瓷的润湿与连接

采用座滴法研究了Ｃ４－Ｎｉ－（２７—５６）Ｔｉ合金（原子分数,％,下刚在Ｓｉ３Ｎ４陶瓷上的润湿行为选用真空熔炼合金Ｃｕ３８Ｎｉ３０Ｔｉ３２和Ｃｕ３４Ｎｉ２７Ｔｉ３９作为钎料时,获得的Ｓｉ３Ｎ／Ｓｉ３Ｎ４接头的强度不理想在降低钎料含Ｔｉ量的同时适当降低含Ｎｉ量,重新设计了两种Ｃｕ－Ｎｉ－Ｔｉ（Ｓｉ,Ｂ）合金钎料,并采用膏状形式改善针料成分的均匀性,在１３５３Ｋ,１０ｍｉｎ的针焊条件下获得的Ｓｉ３Ｎ４／Ｓｉ３Ｎ４接头最高三点弯曲强度分别提高至３３８．８和２０６９ＭＰａ,并对Ｓｉ３Ｎ４／Ｓｉ３Ｎ。接头的界面反应进行了分析     

无铅钎料的超电势问题研究

通过对几种典型无铅钎料的电化学性能的研究,提出了无铅 钎料研究开发及应用时 应考虑因其超电势变化带来的影响问题。试验证明,含铋元素无铅钎料较传统的锡铅钎料超电势低,含铟无素无铅钎料则较锡铅钎料有较高的超电势,并证明这是由 于合金中形成了 Ｉｎ Ｓｎ４ 化合物的缘故,从 而认为含铋无铅钎料应谨慎地使用于电器元件的焊接生产中,而含铟无铅钎料 则较锡铅钎料具有更高 的电化学安全性,在电器元件的焊接生产中具有良好的应用前景。     

Si3N4—钢铁针接用银—铜—钛钎料及其钎接工艺

研究了合金Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ钎料成分对Ｓｉ３Ｎ４浸润性及针接温度对该钎料钎接Ｓｉ３Ｎ４－钢铁的钎接强度的强度。用该工艺进行了Ｓｉ３Ｎ４发热体与金属外套的钎接。经综合测试可知满足Ｓｉ３Ｎ４电热塞技术要求。     

快速凝固A1-Si基钎料性能的研究

利用单辊急冷设备和自制的双辊急冷设备，制得厚度为２６－３７μｍ和０．１－０．２５ｍｍ的Ａｌ－Ｓｉ基钎料薄带。在Ｄｕｐｏｎｔ１０９０设备上，用ＤＳＣ测定了钎料的熔化特性，结果表明凝态钎料液相点降低３－５℃，结晶温度区间缩小２０℃左右，与普晶态钎料相比，快凝态钎料的润湿系数提高１８％，强度提高２８．４％，薄带钎料具有一定的柔性，便于某些场合使用，分析了钎料和钎缝的金相显微组织，测定了钎焊接头的抗拉强度     

Si_3N_4－钢铁钎接用银－铜－钛钎料及其钎接工艺

研究了合金型Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ钎料成分对Ｓｉ_３Ｎ_４浸润性及钎接温度对该系钎料钎接Ｓｉ_３Ｎ_４－钢铁的钎接强度的影响。用该工艺进行Ｓｉ_３Ｎ_４电热塞中Ｓｉ_３Ｎ_４发热体与金属外套的钎接，经综合测试可知满足Ｓｉ_３Ｎ_４电热塞技术要求。     

Ni—Cr—Co—B高温镍基钎料的研究

本文提出一种不含Ｓｉ的镍基Ｎｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｂ高温钎料，对一系列Ｎｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｂ钎料的熔化特性，钎焊工艺性能，钎料组织以及钎焊接头的室温和高温强度，接头韧性进行了研究，并与标准镍基钎料ＢＮｉ－ｌａ和ＢＮｉ－５进行了比较。     

Ni－Cr－Co－B高温镍基钎料的研究

本文提出一种不含Ｓｉ的镍基Ｎｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｂ高温钎料．对一系列Ｎｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｂ钎料的熔化特性、钎焊工艺性能、钎料组织以及钎焊接头的室温和高温强度、接头韧性进行了研究，并与标准镍基钎料ＢＮｉ－１ａ和ＢＮｉ－５进行了比较研究结果表明，Ｎｉ－Ｃｒ－Ｃｏ－Ｂ钎料钎焊的高温合金接头的高温性能和韧性均超过标准镍基钎料．