铝合金板翅式散热器真空钎焊工艺参数研究

采用真空钎焊方法钎焊铝合金板翅式散热器,通过对比钎缝处成分和组织,深入分析了铝合金板翅式散热器虚焊的原因.采用了数学上的统计试验方法以及专用的Minitab统计数据分析软件进行钎焊工艺试验,获得了优异的真空钎焊工艺参数和高质量钎缝,大幅度提高了铝合金板翅式散热器真空钎焊工艺的稳定性.     

铝合金板翅式散热器钎焊结构疲劳失效分析及改进

通过对铝合金板翅式散热器封条钎焊缝疲劳失效位置的分析以及采用仿真模拟对钎焊缝结构强度进行分析,找出了散热器钎焊结构疲劳失效的原因,通过改进真空钎焊工艺参数以及优化散热器封条钎焊缝结构,进行产品验证,最后得到合适的真空钎焊工艺参数和理想的封条钎焊结构.从而提高和改善了铝合金板翅式散热器钎焊结构的疲劳强度,满足了客户的使用要求.     

6063铝合金散热器真空钎焊后基材强度提升探索

为了解决6063铝合金散热器真空钎焊后基材强度下降问题,针对性采用钎焊后热处理工艺,研究了原铝材、钎焊后基材及热处理后基材力学性能、金相组织并进行比对和分析。结果表明,热处理工艺可有效的增强钎焊后散热器基材强度,满足使用要求,给工艺及生产提供一定参考。     

铝合金真空钎焊的发展

综述性地介绍了铝合金真空钎焊发展的当前状况、铝合金真空钎焊的原理、常用的钎焊材料、铝合金真空钎焊的设备及工艺,最后指明了铝合金真空钎焊在今后的发展方向。     

新用途·新合金·新工艺

美刊《金属进展》最近报道了在美国铝合金的新用途、新的铝合金和新的生产工艺。汽车和卡车的散热器:美国铝业协会汽车和卡车委员会预测,1986年生产的汽车和卡车中,将有一半装配铝制散热器,福特和通用汽车公司已经出售这样的汽车。用铝合金做散热器,在很大程度上是归因于两项工艺革新的成功:真空钎焊(通用电气公司的专利)和美国矿业局发明的软钎焊——用于     

钛合金板翅式散热器钎焊的研究进展

我国在大尺寸、耐高压、大载荷、强振动、高温腐蚀等极端服役的高效钛合金换热器制造方面短板突出,目前钛合金板翅式散热器已经成为高端装备动力与环控系统核心部件,其制造方法主要为钎焊,本文主要从钎焊方法与设备、钎焊工艺技术、钛合金钎焊材料三个核心因素方面对目前国内外的相关理论知识与技术研究展开综合性分析评述。并指出了钛合金板翅式散热器钎焊目前尚存的问题与难题。围绕开发新设备、研制新钎料、研发新工艺这三个方面对未来钛合金板翅式散热器钎焊制造的发展进行展望。     

6951铝合金在航空板翅式换热器中的应用研究

介绍了适用于航空板翅式换热器真空钎焊的材料,采用6951+4004包覆合金钎料板和6951铝合金箔为翅片的芯体结构进行真空钎焊,通过焊后热处理对换热器芯体进行了强化。结果表明,在钎焊温度598℃~602℃保温时间8 min情况下,可以得到高质量的芯体钎焊缝;经530℃固溶处理和160℃18 h时效强化后,该板翅式芯体的疲劳寿命较以3003为基材的芯体的大幅增加。     

6061铝合金真空钎焊技术的发展

分析了6061铝合金真空钎焊的焊接性和钎焊难点,简述了国内外关于6061铝合金真空钎焊技术的发展历程和研究现状。国内外对6061铝合金钎焊钎料的研究主要集中在Al-Si、Al-Si-Ge(Cu,Mg)和Al-Si-La(Ce)等体系,较详细地介绍了这些钎料体系的构成及钎焊工艺。通过在Al-Si系中加入Cu、Mg、Ge和稀土元素,以达到降低钎焊温度、提高润湿性和改善钎焊性能的目的。指出了目前6061铝合金真空钎焊技术存在的问题及其今后的发展方向。     

管带式热交换器真空钎焊工艺及影响钎焊质量的因素

主要介绍了铝热交换真空钎焊工艺，铝及铝合金真空钎焊的去膜机理，管带式热交换器常用材料和制造工艺。并结合本公司的生产实际情况，详细探讨了影响真空钎焊质量的因素。     

汽车散热器铝合金管开裂原因

针对汽车散热器铝合金管圆角处出现开裂的现象,从汽车散热器管的开裂形式着手,结合铝合金管的原带材的材质、焊管的力学性能及组织结构,分析了其组织脆化、缺口效应与应力集中三大因素对铝合金管开裂的影响。探讨了散热器管的开裂原因。从原材料成分、成形与钎焊工艺等方面提出了防控散热器铝合金管开裂的办法。     

WZ型系列真空铝钎焊炉的研制

简要介绍了WZ型系列真空铝钎焊炉型号，规格等技术参数，并以WZLQH－30型真空铝钎焊炉为例介绍了真空铝钎焊炉的结构及其特点，总结了真空铝钎焊炉设计研究及调试过程中的一些经验体会。     

铝合金表面液态钎料声致铺展前沿氧化膜行为的研究

超声波钎焊技术始于上世纪30年代末,它无需钎剂即可实现铝合金、铝基复合材料、钛合金、陶瓷等难润湿材料的连接,被普遍认为是替代钎剂钎焊最有前途的方法。钎料/母材润湿界面氧化膜的去除是超声波钎焊中的一个主要问题,氧化膜的残留将严重影响钎焊质量。本文针对铝合金表面液态钎料声致铺展前沿往往存在氧化膜残留的问题,采用实验与模拟相结合的方法分析了氧化膜残留的特征、原因,并提出相应的消除措施。本文的研究工作对提高超声波涂覆、表面金属化以及超声波钎焊的质量具有重要意义。     

Test research and mechanism analysis of vacuum fluxless laser soldering for SMD

Fluxless soldering can solve a series of problems caused by sude-effects of flux essentially.Feasibility research on vacuum laser soldering and mecharvism analysis on fluxless action of vacuum were carried out.Fluxlesssoldering succeeded in spreading and wetting on Cu pad laser heating source in vacuum surroundings.What’smore,this fluxless technolgy was applied in surface mounting of chip resistance successfully.     

压铸模与铝铸件焊合区的特征及形成机理

模具焊合区的表面上 ,存在着一定数量的显微孔洞、显微凹陷及裂纹等表面缺陷 ,大大增加了模具与铸件间的真实接触面积 ,焊合区的截面主要由焊合的铝合金、过渡层、氮化层及钢基体组成。对模具与铸件不同的焊合模式及形成机理进行了分析 ,将焊合分为物理化学焊合、机械焊合和混合焊合 ,并分析了压铸生产中焊合的形成及扩展过程     

压铸模与铝铸件焊合区的特征及形成机理

模具焊合区的表面上,存在着一定数量的显微孔洞、显微凹陷及裂纹等表面缺陷,大大增加了模具与铸件间的真实接触面积,焊合区的截面主要由焊合的铝合金、过渡层、氮化层及钢基体组成。对模具与铸件不同的焊合模式及形成机理进行了分析,将焊合分为物理化学焊合、机械焊合和混合焊合,并分析了压铸生产中焊合的形成及扩展过程。     

真空处理在ZL101精铸件生产中的应用

阐述了利用真空感应熔炼炉对ZL101合金液进行真空处理的工艺过程,结果说明真空处理是消除铝合金铸件针(气)孔的有效措施.     

Evaluation of Die-Soldering and Erosion Resistance of High Velocity Oxy-Fuel Sprayed MoB-Based Cermet Coatings

Soldering and erosion are two of the biggest serious problems faced in the die-casting industries. Cermet coatings utilized by high-velocity oxy-fuel (HVOF) spray technology have been developed in an attempt to overcome these problems. MoB-based cermet feedstock powders (MoB/NiCr and MoB/CoCr) were deposited on SKD61 (AISI H-13) substrates used as a preferred die (mold) material. Microstructural and mechanical properties of the coatings have been characterized by scanning electron microscopy, x-ray diffraction, Romulus bond strength test, and Vickers microhardness test. The durability of these coatings on cylindrical specimens against soldering also has been investigated by immersing in molten aluminum alloy (ADC-12) for 25 h at 670 °C and subsequently, compared with that of NiCr and CoMoCr coatings. Both types of MoB-based cermet coatings have shown high soldering resistance as negligible intermetallic formation occurred during the immersion test. This result is attributed to the existence of multiple inert borides in the coatings. The coatings also showed excellent mechanical properties. MoB/NiCr, in particular, showed higher bond strength, hardness, and wear resistance than MoB/CoCr. This suggests that MoB/NiCr will show higher durability than MoB/CoCr, NiCr, and CoMoCr during high pressure die-casting of aluminum alloys.     

激光软钎焊的研究现状及发展趋势

激光软钎焊技术在微电子焊接和封装方面具有重要的应用价值.阐述了激光软钎焊的原理,简要介绍了CO2激光、YAG激光及半导体激光软钎焊系统各自的工艺特点,分析了各种激光软钎焊方法的不足及需要进一步研究解决的问题,并对激光软钎焊的发展趋势进行了分析预测.特别是解决了激光软钎焊的激光实时监控、焊点缺陷实时检测、焊接智能化等技术问题后,将会得到更为广泛的应用.     

钎焊温度对AA4045/AA3003复合层焊缝组织及性能的影响

为了获得组织性能良好的钎缝,通过改变钎焊温度,对AA4045/AA3003铝合金复合板材料进行炉中气氛保护钎焊。通过焊缝显微组织分析,以及焊件水压检漏测试、氦气检漏测试和盐雾腐蚀试验,分析钎焊温度对接头组织性能的影响。结果表明,在网带速率为800mm/min的条件下,设定钎焊温度为610～615℃,实际钎焊温度为608～612℃时,钎焊焊缝组织性能良好;钎焊温度低于608℃时,焊缝有未焊透现象,工件漏气现象明显;钎焊温度高于612℃时,由于温度过高,促使元素扩散和铝合金的溶解加剧,导致接头区域有溶蚀发生,并且随温度的升高,溶蚀现象趋于严重。     

微电子封装技术的发展现状

论述了微电子封装技术的发展历程、发展现状及发展趋势,主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与徽电子装联技术.芯片级互联技术包括引线键合技术、载带自动焊技术、倒装芯片技术.倒装芯片技术是目前半导体封装的主流技术.微电子装联技术包括波峰焊和再流焊.再流焊技术有可能取代波峰焊技术,成为板级电路组装焊接技术的主流.从微电子封装技术的发展历程可以看出,IC芯片与微电子封装技术是相互促进、协调发展、密不可分的,徼电子封装技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展.