聚噻吩插层钽钛酸钾导电聚合物纳米复合材料的制备与研究

采用原位聚合的方法制备了聚噻吩插层钽钛酸钾导电聚合物纳米复合材料,通过X射线衍射(XRD)、红外光谱(IR)、热重分析(TG)和电化学等手段对复合材料进行了研究。研究结果表明:噻吩单体成功进入到钽钛酸钾层中并引发了聚合,所制备的PTH-TiTaO5复合材料具有高的热稳定性和双电层电容器特征,具有潜在应用的价值。     

聚合工艺对聚噻吩固体片式铝电解电容器的影响

采用导电高分子材料聚(3,4-乙撑二氧噻吩)(PEDT)制备固体片式铝电解电容器,主要探索了化学聚合工艺对聚噻吩固体片式铝电解电容器性能的影响.结果表明,低的聚合溶液浓度可以提高所制备电容器的容量、降低损耗和等效串联电阻(ESR),但需要增加聚合次数以获得所需厚度的PEDT膜;化学聚合过程中烘干温度为40℃并进行适当次数的清洗,其所制备的产品容量较高,损耗较小,ESR低;增加聚噻吩的化学聚合次数可以提高电容器的容量引出水平,并降低损耗和ESR.     

原位聚合导电高分子包混对硬碳性能的影响

采用原位聚合方法对硬碳材料进行了导电聚合物包混,并测试了导电聚合物包混硬碳材料的电化学性能.利用扫描电镜,拉曼光谱,电导率仪及恒电流法研究了导电聚合物包混的硬碳材料的结构以及充放电特性.研究发现,聚苯胺、聚吡咯和聚噻吩等均能通过原位聚合包混在硬碳表面.其中,采用噻吩在硬碳表面原位聚合增强了硬碳材料的导电性.经聚噻吩包混的硬碳首次充电容量达到了385mAh g-1以上,高于未包混的硬碳(320mAh g-1).循环20周以后聚噻吩包混硬碳的容量仍保持在325 mAh g-1以上,而未包混硬碳的容量则降低到290 mAh g-1以下.     

电致变色导电聚合物PEDOT的研究进展

PEDOT(聚3,4-乙撑二氧噻吩)具有优异的电致变色性能,已成为功能材料领域的研究热点.综述了PEDOT的聚合机理、化学氧化聚合和电聚合制备PEDOT薄膜的方法,着重评述了水溶液中电聚合;分析了PEDOT电致变色性能,阐述了改进其电致变色性能的方法和原理,并着重论述了丰富变色范围、缩短响应时间和延长循环寿命的方法;最后阐述了PEDOT在电极材料和军事伪装方面的应用前景.     

导电高分子聚噻吩及其衍生物的研究进展

介绍了无取代、烷基取代和杂原子取代的导电高分子聚噻吩等衍生物的结构、单体的制备，概述了聚噻吩的化学聚合、电化学合成方法以及近几年新兴的紫外辐射及微波辐射促进合成方法，综述了聚噻吩作为新型的功能高分子材料的合成研究现状及发展前景。     

聚噻吩及其衍生物、聚噻吩基复合材料的导电性能研究进展

综述了聚噻吩及其衍生物的化学结构、制备、聚合机理、导电机理、导电性能和聚噻吩基复合材料的导电性能的研究进展.已有研究表明,纯的聚噻吩及其衍生物的电导率比较低,一般可通过掺杂来提高其电导率.同时由于聚噻吩及其衍生物具有高的Seebeck系数以及低的热导率,因此若将其与无机热电纳米材料复合,将有望制备出热电性能优良的有机/无机的纳米复合材料.     

聚噻吩/碳纳米管复合材料的制备与性能研究

利用原位化学氧化聚合法将噻吩单体原位聚合包覆在碳纳米管上,制备出聚噻吩/碳纳米管(PTh/CNT)复合材料,并对其形貌、结构、电性能和热稳定性等进行了初步的研究.研究结果表明聚噻吩包覆在碳纳米管上形成以碳纳米管为核,以聚噻吩为壳的核壳纳米线结构.加入少量的碳纳米管就能显著改善导电聚合物的电性能和热性能.碳纳米管的加入没有改变聚噻吩的主链结构,对聚噻吩的结晶状况也没有产生很大的影响.     

3,4-乙烯二氧噻吩的聚合动力学

以化学氧化法合成了聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(PEDOT)水分散体,通过气相色谱法测定了EDOT聚合转化率,研究了聚合温度、模板及掺杂剂、氧化剂、催化剂等因素对EDOT聚合动力学的影响。结果表明:温度越高,聚合速率越快,但导电性能变差。在以过硫酸铵为氧化剂、硫酸铁为催化剂时,两者用量越多,EDOT聚合速率越快,硫酸铁合适的用量为2‰。模板用量越多,EDOT聚合速率越慢;EDOT在以乙烯基苯磺酸钠与丙烯酸酯共聚物为模板中的聚合速率大于以聚苯乙烯磺酸钠(PSS)为模板中的聚合速率。以共聚物为模板所制得的PEDOT水分散体,其成膜性能得到明显提高。     

不同溶剂中导电聚合物PEDOT的化学氧化聚合及光谱研究

利用3,4-乙撑二氧噻吩单体和对甲苯磺酸铁,分别以异丙醇、四氢呋喃和乙氰为溶剂,用化学氧化法合成了导电聚合物聚（3,4-乙撑二氧噻吩）,3种溶剂中的反应速率有较大差异,乙氰中反应速率最快,四氢呋喃中反应速率最慢.三者的聚合产物都具有较高的电导率,但四氢呋喃中合成产物的电导率略高于另外两个产物.红外光谱和拉曼光谱显示,3种溶剂中合成的聚（3,4-乙撑二氧噻吩）在化学结构、分子共轭长度、掺杂情况等方面基本相同.     

化学气相沉积导电聚合物复合纳米薄膜及性能

采用化学气相聚合法制备了聚-3,4-乙烯二氧噻吩(PEDOT)/还原氧化石墨烯(RGO)复合薄膜。首先用旋涂法制备氧化剂/氧化石墨烯(GO)薄膜,然后将薄膜置于3,4-乙烯二氧噻吩(EDOT)气相聚合装置中,形成PEDOT/GO复合薄膜。将获得的PEDOT/GO复合薄膜用葡萄糖还原剂进行处理,获得PEDOT/RGO复合薄膜。导电性测试表明,GO被还原后复合薄膜的电导率为35.3S/cm,明显高于PEDOT/GO(14.6S/cm)和纯PEDOT(17.3S/cm)薄膜的电导率。电化学特性研究表明,RGO的加入使得PEDOT/RGO导电聚合物复合纳米材料具有优良的电化学特性及稳定性,薄膜的比电容为176.7F/g。循环测试800次后,比容量保持率为84%,具有良好的电化学稳定性。这种化学气相聚合制备的聚合物复合纳米薄膜在超级电容器及导电材料领域有着很好的应用前景。     

聚噻吩及其衍生物基复合材料研究进展

聚噻吩因其良好的溶解性、高电导率和环境稳定性成为导电高分子研究的热门领域之一。综述了聚噻吩及其衍生物基复合材料的研究进展及其制备方法(原位聚合法、电化学法、插层法、界面聚合法、乳液法和共混法等),介绍了聚噻吩类复合材料在电容器、电致变色和电磁方面的应用前景及现状,指出了聚噻吩及其衍生物基复合材料研究中普遍存在的易脱掺杂、电导率不高和性能不稳定等问题。     

聚噻吩/活性炭复合材料作为超级电容器电极材料的电性能

采用原位聚合的方法在活性炭表面引发噻吩聚合,制备不同配比的聚噻吩/活性炭复合材料作为超级电容器电极材料,并研究了不同配比对材料电性能及结构的影响.采用傅里叶红外光谱及场发射扫描电镜研究了材料的化学结构及表面形态.采用循环伏安,恒流充放电等方法评价了材料电性能.结果表明,当活性炭与噻吩的摩尔比为10:1时,复合材料呈蓬松...     

聚3,4-乙撑二氧噻吩薄膜制备的研究进展

聚3,4-乙撑二氧噻吩(PEDOT)薄膜的电导率高、稳定性好、透明性佳,有广阔的应用前景。许多科技工作者致力于PEDOT薄膜的制备研究。简要介绍了导电PEDOT薄膜制备方法的研究进展。常用的制备方法有电化学聚合法,物理涂覆法,物理沉积法,原位聚合法。     

化学氧化聚合法制备聚噻吩及其表征

在不同温度、浓度、反应时间下通过化学氧化聚合制备不同的聚噻吩样品。用扫描电镜对样品形貌进行了表征,分析不同反应时间、不同试剂浓度下样品的形貌。再通过Raman光谱,XRD,分光光度计等技术进行表征。结果表明,不同的制备条件影响到聚噻吩的形貌及性能,温度的不同对形貌影响较大。通过对吸收光谱的研究可知,随着反应温度的增加,吸收峰值在变大,但光谱吸收范围在变小。浓度对样品的颜色及合成效率都有影响,反应时间超过某一数值时就不再影响聚噻吩的合成。     

聚噻吩基导电油墨的制备及其印刷适性研究

聚噻吩及其衍生物具有高导电性、环保性、热稳定性等优点,将其 制备成导电油墨,在印刷电子和智能包装等领域中极具应用前景。本文以聚（3, 4- 乙撑二氧噻吩）（PEDOT）、导电炭黑（CB）以及羧甲基纤维素钠（CMC） 为主体,采用原位聚合法制备了 PEDOT-CB/CMC 导电油墨。系统地研究了 连接料、辅助添加剂及烧结温度等对油墨黏度、附着力、分散性和导电性能 的影响;并借助于丝网印刷技术对油墨的印刷适性进行了研究。结果表明, 导电油墨具备良好的分散性和附着力;印品经烧结处理后,其电阻值明显下 降并随墨条长度、宽度的增加呈现规律性变化。另外,导电油墨在纸、塑料、 棉布等不同基材上均能满足丝网印刷的要求。     

原位气相聚合法合成制备PTh/PVDF导电复合膜的研究

在低温低压条件下,以FeCl3为氧化剂,通过原位气相聚合法合成制备PTh(聚噻吩)/PVDF(聚偏氟乙烯)导电复合膜,探讨了制备条件对复合膜性能的影响.ATR-IR光谱测试结果证实,该复合膜的光谱图中出现了聚噻吩的特征吸收峰.扫描电镜观察表明,该复合膜的表观形貌随聚合进行而逐步变化.四探针法测试结果显示,该复合膜的电导率为0.1～1.0S·cm-1.滤速法测定结果说明,该复合膜的平均孔径随聚合反应时间增加而逐渐减小.     

3,4-乙撑二氧噻吩的原位化学氧化受限聚合动力学研究

利用紫外-可见光谱,分别研究了3,4-乙撑二氧噻吩在45、65和85℃条件下的原位化学氧化受限聚合动力学规律。结果表明,温度的升高可以非常显著地加快单体的聚合速度,反应体系在45、65和85℃下完成聚合反应的时间分别为600、240和8min。温度对聚合反应的进程也有较显著的影响,在相对较低温度下（45和65℃）,反应进程基本相同,都有比较明显的3个阶段（反应开始、稳定反应和反应终了阶段）,而在相对较高温度下（85℃）,反应进程则更简单,只有快速反应阶段和反应终了阶段。这些动力学数据可以为3,4-乙撑二氧噻吩在某些应用领域如固体电容器制备工艺中确定聚合温度和时间等工艺条件提供参考依据。     

聚烷基噻吩嵌段共聚物合成及自组装的研究进展

立构规整性聚烷基噻吩具有很好的光电特性及很高的溶解度等优点,使得该材料被应用于有机场效应晶体管、化学传感器及光伏太阳能电池等领域。介绍了立构规整性聚烷基噻吩均聚物及其棒杆-线团、棒杆-棒杆型嵌段共聚物的合成及自组装行为的研究进展,并对聚烷基噻吩嵌段共聚物的发展前景进行了展望。     

双环戊二烯前沿聚合研究

运用前沿聚合法制备聚双环戊二烯,通过聚合物外貌分析及具有恒定的聚合速率说明发生了纯前沿聚合。当采用水浴加热上行聚合模式,且单体、主催化剂、助催化剂的物质的量之比为1200:1:20时,能够保证双环戊二烯按前沿聚合法生成聚双环戊二烯。随着缓聚剂四氢呋喃的质量分数由0.6%上升到4.8%,前沿聚合速率由4.82mm·min-1下降到0.81mm·min-1,前沿最高温度由132℃下降到74℃。     

聚乳酸的改性以及活性聚合方法

对聚乳酸这种具有生物降解性和生物相容性的高分子材料的化学改性和活性聚合近年来的研究工作进行了综述，化学改性主要涉及丙交酯和水溶性聚合物的共聚，而许多物质可以引发丙交酯的活性聚合，特别是带官能团的烷氧基类化合物更具有实际的应用价值。