丁二酰亚胺脉冲无氰镀银工艺研究

以镀层表面形貌、结合力、抗变色性能和显微硬度为考核指标,采用正交试验法优选了丁二酰亚胺无氰脉冲镀银工艺参数,并与直流条件下的镀银层作了比较.结果表明,脉冲电镀所得镀层表面存在较多微型凹孔,其显微硬度及抗变色性能优于直流镀银层,晶体直径也小于直流镀层;脉冲电流区间略小于直流电镀.镀液分散性稍好于直流电镀.     

镀银件腐蚀变色机理及防变色方法

介绍了镀银件在大气中的变色腐蚀机理,认为大气中的硫离子对镀银件的腐蚀变色影响最大,紫外光、氧化剂和腐蚀介质等都能加速银层变色;比较了几种防银变色的方法及作用,评价了它们的防变色能力及对镀银件性能的影响,并简单介绍了双酚A型聚芳酯保护膜的合成工艺及性能特点.     

钢制轴承保持架滚镀银防变色工艺探讨

轴承保持架的镀银质量直接影响轴承的使用寿命,为防止镀银层变色,对钢制保持架镀银及防变色工艺进行了研究。对影响镀银层变色的原因,如保持架表面粗糙度和洁净度、电镀工艺、镀银以及防变色后的清洗、镀后处理进行了分析。结果显示:通过提高零件表面光洁度、采用合理的电镀工艺方案以及过程控制,提高镀层的结晶质量,再加以良好的镀后防变色工艺,改善包装以及装配过程的不良方式,尽可能避免零件与含硫以及其他腐蚀介质相接触,可以防止钢制镀银保持架的变色。     

脉冲参数对光亮银镀层性能的影响

研究了采用脉冲电以理服人经物光亮镀银时脉冲参数的改变对镀层性能的影响，并与直流镀层作了比较，最后选定了适宜的脉冲参数，研究结果表明，选用不同的脉冲参数进行镀银，可以改变镀层外观、硬度、耐蚀怀和抗变色性能。在最佳脉冲参数下得到的银镀层的性能优于直流镀层。     

Kevlar织物化学镀掺钨镀银层

应用“非刻蚀-无钯活化”法对Kevlar织物进行表面改性,化学镀制备掺钨镀银层。采用多种表征方法测试掺钨镀银层的结构、形貌和成分,分别用四探针法、Na₂S全浸及超声实验研究掺钨镀银层Kevlar织物的导电性能、抗硫变色性能以及银层/纤维结合性能。研究结果表明:纳米尺寸银颗粒均匀镶嵌在Kevlar纤维表层,形成活化中心;随后,均匀且致密的掺钨镀银层被制备,该镀层显示晶态结构,W以WO₃和Ag₂WO₄的形式存在,该镀层呈现优异的导电性能和结合力。与纯银镀层相比,掺钨镀银层具有更优异的抗硫变色性能。     

铝合金表面刷镀银及防银变色工艺

介绍了铝基材上刷镀银工艺、预镀工艺及防银变色工艺,并对铝镀银层的性能进行了检测评定.     

镀银层的防变色保护

镀银层被广泛应用于电子和通信工业。然而,在存放或使用二、三个月后,镀银层就会发生变色,从而降低了可焊性,并增加了接触电阻。到现在仍没有一种真正有效的抗变色方法。因此,研究银层变色机理和防止变色的方法,依然是很重要的。变色的原因曝露在光下和硫化钠溶液中,对银层的影响在以前我们已经讨论过了。表1概括了光波波长和曝露时间对银层变色的影响。表1的数据表明,波长相对短的2537A的紫外光比波长较长的光对银层有更大的光变色作用。     

双向脉冲无氰镀银工艺研究

对无氰镀银工艺参数进行了优选,得出最佳双向脉冲参数如下:正向脉宽为1ms,占空比为10%,电流密度为0.8A/dm2,工作时间为100ms;反向脉宽为1ms,占空比为5%,电流密度为0.2A/dm2,工作时间为20ms,同时施加一与电场方向正交的磁场.在最佳工艺参数下得到的银镀层镜面光亮,与单向脉冲镀银和直流镀银相比,抗变色性和耐蚀性均显著提高,并通过扫描电镜观察了镀层的表面形貌.     

铍青铜零件电镀银工艺的改进

从分析铍青铜材料的特殊性入手,针对性地采取有效的前处理工艺措施,以硫代硫酸盐镀银取代传统的有毒的氰化镀银,分析了银镀层变色的原因并提出了相应的抗变色处理措施.     

钢制冲压件镀银层变色分析及防护

由于钢制冲压件经过表面镀银处理后，具有良好的电器性能和焊接性能，因此在电器制造行业被广泛应用。在使用过程中，银镀层极易出现变色现象，颜色由银白色→浅黄色→褐色→黑色，在高温高湿条件下，变色更加剧烈，导致其外观装饰性、电器性能和可焊性下降，严重影响电子器件的性能。因此防止和减缓银镀层变色是国内外电镀工作者关心的重要问题之一。本文对钢制冲压件镀银层变色问题进行了探讨。由于钢制冲压件表面需要镀银处理，工艺流程是：前处理→氰化镀铜→氰化镀银→电解钝化→浸有机保护剂。在加工过程中，多次遇到零件边、角及R处的镀银层变色问题，通过反复试验，最终确定了合理的工艺方案，解决了钢制冲压件镀银变色问题。     

双脉冲电镀非晶态Ni-P工艺对镀层性能的影响

双脉冲电镀制备的镀层性能优异,而目前双脉冲电镀非晶态Ni-P镀层鲜见报道.利用双脉冲电镀制备非晶态Ni-P合金镀层,研究了平均电流密度、正向占空比、温度、亚磷酸及柠檬酸钠浓度对镀层性能的影响.结果表明:随着平均电流密度增大,Ni-P镀层的沉积速率增加,腐蚀电位越来越负,镀层表面由平整致密变得有气孔和凸起,甚至起皮;正向占空比从30%增大至70%时,镀层的组织结构从完全非晶态转变为晶态,腐蚀电位越来越负,正向占空比为30%时,腐蚀电位最正,最不易被腐蚀;温度影响镀层的光亮度和平整度,70℃时镀层外观形貌最优,腐蚀电位最正;随亚磷酸浓度的增加,镀层外观形貌由平整致密变得有大量黑色条纹和起皮,为了得到外观形貌较好且腐蚀电位较正的镀层,亚磷酸浓度在20～30 g/L之间为宜;随柠檬酸钠浓度的增加,镀层沉积速率降低,腐蚀电位变正,不易被腐蚀.     

Ni-P/Ag纳米复合化学镀层的耐磨损性能

Ni-P/非金属纳米化学镀溶液中纳米粒子容易团聚,镀液难以保持稳定性.在化学镀Ni-P溶液中添加纳米银粒子,在钢铁基体上制备了Ni-P/Ag纳米复合镀层.用显微硬度计、金相显微镜等技术分析了镀层的厚度、硬度和表面形貌,用磨损试验机研究了镀层的耐磨损性能.结果表明:银纳米粒子在镀液中的含量为1.0×10-7mol/,L,银纳米粒子加快了镀层的沉积速度,使纳米复合镀层厚度增加;在相同的施镀条件下,Ni-P/Ag纳米复合镀层比Ni-P镀层具有更高的硬度和更好的耐磨损性能.     

Diameter-controlling growth of solid-cored carbon nanofibers on a pulse plated iron nanocrystalline substrate in flames

A novel process was introduced in this paper for the diameter-controlling synthesis of carbon nanofibers (CNFs) in the ethanol flames. The carbon nanofibers were grown on a nanocrystalline Fe layer, which was electro-deposited on a substrate using periodic reverse (P.R.) pulse plating. It was found that the quality of the plating nanocrystalline and the corresponding carbon nanofibers was related with two plating parameters: output pulse frequency (f) and duty cycle (r). In addition to that the straight and helical carbon nanofibers were selectively synthesized by addition of different additives in plating bath. In this paper, the base-growth mechanism of carbon nanofibers was clearly discussed.     

镍基纳米陶瓷颗粒脉冲电刷镀复合层的形貌及磨损性能

为了探讨不同电源电刷镀层的形貌及耐磨性,用直流电源和不同电参数脉冲电源制备了镍基纳米陶瓷颗粒(Ni/n -SiO2)复合镀层,用Quanta 200型扫描电镜、T -11球盘摩擦磨损试验机对其表面形貌、磨损性能进行了分析比较.结果表明:脉冲电刷镀Ni/n -SiO2复合镀层比直流Ni/n -SiO2复合镀层表面更平整,镀层晶粒团更加细小、孔隙率更低、耐磨性更高.纳米颗粒的复合提高了复合镀层的强度,从而避免了快镍镀层磨损中柱状晶脆性断裂磨损方式,提高了复合镀层的耐磨性;脉冲电源通过改善镀层的致密程度,减小了粘着磨损中微凸体的接触应力,使脉冲刷镀层的耐磨性优于直流刷镀层.     

用于涂层导体的Ag/立方织构Cu复合基带的制备

通过二次冷轧铜棒并850℃恒温热处理,制备出具有较强立方织构的Cu基带。以硝酸银、亚硫酸钠和硫代硫酸钠为主要原料配制镀银液,在立方织构Cu基带上制备出具有较强Ag(200)择优取向的银镀层。在600℃恒温热处理30min后Ag膜仍具有(200)择优取向,而830℃热处理后,Ag会扩散到Cu基底中,重复镀银、热处理5次后,Ag膜具有(200)的择优取向并少量面内织构,所得Ag/立方织构Cu复合带材可作为第二代高温超导带材YBCO涂层导体的金属基底。     

316不锈钢滤板上钯银合金的脉冲电镀

研究了氨性溶液中在３１６不锈钢滤板上脉冲电沉积钯银合金时，电镀条件对镀层组成，表观形貌和金相结构的影响。镀层由钯银合金和少量游离银组成，合金相具有面心立方结构，择优取向为（１１１）面，镀层银含量随平均电流密度或导通时间的增大而减少，提高镀液中银的浓度有利于获得高银含量镀层。银含量小于２６ａｔ．％的镀层外观光亮。研究证明钯银合金和银的沉积速率受控于银氨络离子的传质过程。确定了钯银合金选择渗氢膜的电镀     

镀Ag玻璃微珠-膨胀石墨/聚氯乙烯导电复合材料的制备与表征

采用一种无Pd无SnCl₂化学镀Ag新工艺对空心玻璃微珠（HGB）表面进行化学镀Ag,然后通过熔融共混方法制备镀Ag玻璃微珠（Ag-GB）-膨胀石墨（EG）/聚氯乙烯（PVC）复合材料。借助SEM、EDS和XRD测试手段对Ag-GB镀层的表面形貌与结构进行了表征,研究了Ag-GB和EG作为复合填料对Ag-GB-EG/PVC复合材料导电和力学性能的影响。结果表明:预处理的HGB的表面更易于Ag层的沉积,镀覆的镀层更为均匀、致密;Ag-GB表面的Ag层质量分数为81.15%;固定Ag-GB的质量分数为15%,随着EG质量分数的增加,Ag-GB（15%）-EG/PVC复合材料的体积电阻率呈非线性降低趋势,当EG的质量分数达到逾渗阈值12%时,Ag-GB（15%）-EG/PVC复合材料的体积电阻率为2.18×103 Ω·cm,满足抗静电PVC材料的应用要求。添加质量分数为12%的EG,Ag-GB（15%）-EG/PVC复合材料的体积电阻率与单独填充质量分数为50%的Ag-GB时Ag-GB/PVC复合材料的体积电阻率相当,此时其拉伸强度达到最大值。      

工艺参数对脉冲电沉积Ni-TiN纳米镀层微观组织和性能的影响

电沉积技术是一种方便、高效、低成本制备金属基纳米镀层的方法,其工艺参数直接决定金属基纳米镀层的微观组织及性能。为系统研究电沉积工艺参数对金属基纳米镀层表面形貌、显微组织、力学性能及耐磨损性能的影响规律,本实验采用脉冲电沉积制得Ni-TiN纳米镀层,并利用透射电镜(TEM)、原子力显微镜(AFM)、X射线衍射仪(XRD)、摩擦磨损试验机研究了工艺参数对Ni-TiN纳米镀层的显微结构、显微硬度和性能的影响。结果表明,当电流密度为4A/dm~2时,Ni-TiN纳米镀层的显微硬度为984.7HV,TiN微粒复合量为8.69%(质量分数)。采用不同脉冲频率制得的Ni-TiN纳米镀层,其晶面原子呈现不同方向的面心立方晶格结构。当脉冲频率为200Hz时,Ni-TiN纳米镀层中Ni和TiN的平均粒径分别为87.2nm和34.6nm。当脉冲占空比为20%时,Ni-TiN纳米镀层的显微硬度为980HV,其平均磨损量为7.56mg/mm2。     

化学镀法制备核壳型银-铜双金属粉

为改善超细铜粉的高温抗氧化性能,通过热力学数据理论上分析了液相还原反应取代置换反应的可行性,并以水合肼作还原剂,银以稳定性适中的银氨络合物存在,采用化学镀法制备银包覆超细铜粉的新技术,利用SEM、XRD等手段对双金属粉的形貌和晶相组成进行了分析.研究表明,一次包覆铜粉基体表面银的包覆率为40.22%,二次包覆银的包覆率可达94.98%,在铜粉表面形成了连续的银膜,可以认为是表面包覆结构,拓展了超细铜粉的应用领域.     

金属团簇化合物W2Ag4S8(dppf)2激发态非线性光学性质

用Z扫描方法测量了金属团簇化合物W2Ag4S8(dppf)2的非线性光学响应,发现团簇W2Ag4S8(dppf)2具有显著的反饱和吸收和自聚焦等非线性光学性质.应用激发态理论分析了团簇W2Ag4S8(dppf)2的非线性吸收和非线性折射,结果与实验数据一致.通过数值模拟获得激发态和基态吸收截面比值Ka及非线性折射度比值Kr,阐述了Ka和Kr的物理意义.确定了团簇W2Ag4S8(dppf)2的三阶极化率x(3).团簇化合物W2Ag4S8(dppf)2对脉宽为纳秒的激发脉冲限幅效果比较好.