半导体用高纯气体

生产半导体需使用多种化学品。据推测,1980年美国用于半导体工业的化学品约达900亿日元,主要用在生产集成电路方面。另外,印刷线路板制造厂家等购买了约相当于400亿日元的化学品。两项合计约为1,200亿日元。这些化学品是:(1) 光致抗蚀剂及其有关的药品;(2) 清洗用药品;(3) 掺     

新书出版消息预告

北京有色金属研究总院(Grinm)、有研半导体材料股份有限公司(Gritek)张厥宗编著的《半导体材料硅单晶抛光片的加工技术》一书近期将由《化学工业出版社》出版。《半导体材料硅单晶抛光片的加工技术》在内容上采取由浅入深的方式,在介绍半导体硅及集成电路有关知识的同时,简单介绍半导体工业及国外、国内半导体材料硅(Si)单晶、抛光片技术的发展和动态外,结合能满足小于线宽0.13～0.10μm IC 工艺用优质大直径硅(Si)单晶抛光片的加工技术进行全面、系统的概述。全书共分八章。第一章介绍半导体工业发展及动态和国外、国内硅(Si)单晶、抛光片的发展概况;第二章介绍半导体材料硅(Si)的物理、化学及其半导体的性质;第三章介绍集成电路对硅(Si)单晶、抛光片的技术要求及硅(Si)单晶、抛光片的制备;第四章介     

今后五年内电子化学品的消费将增长90％

据新泽西州费尔菲尔德的C.H.Kline公司估计,到1985年,西方国家电子化学品及有关材料的消费额,将从1980年的四亿多美元增至七亿五千万美元。电子化学品是专用化学品中增长最迅速的一类。它用于:半导体集成电路;半导体分立器件,诸如晶体管、厚膜组件、印刷线路、液晶显示器以及发光二极管等。电子化学品的需要量随着电子工业尤其是半导体工业的发展而发展。预计从1979年     

用硅橡胶膜回收氟利昂

膜分离技术已广泛用于工业。在半导体工业中,有大量氟利昂(Freon)气体用于清洗和制作等离子蚀刻混合物等,可用膜技术回收半导体工业中的溶剂,这是一种很有潜力的应用。在实验室里曾测定了硅橡胶膜对各种氟里昂气体的透过率。根据这些数据,提出了一个可用于回收和再循环等离子蚀刻的Fr-     

《低温与特气》1983—1984年总目录

l亏84口月,工J任,d 综述评论国外特种气体技术水平概况1983特种气体的现状和开发方向1984美国国家标准局及其低温研究1983日本在制冷技术方面的研究活动19842025年前氢的用途及需要鼠1983日本的工业气体生产1984美国科学气体产品公司简介1983半导体生产用的高纯气体述评1984半导体工业对特种气体的要求]983用固体吸附剂分离和提纯气体1984MOCVD技术及其源材料1984特种气体中单元高纯气体的品种及用途1983半导体工艺中使用的特种气体1984低湿测温学近代发展评论(n)J984低温测温学近代发展评论(n)(续)1984 工艺与设备482 193 2119831983198…     

德国福里伯格公司生长出200mm VGFGaAs单晶

目前，Ⅲ—Ⅴ族化合物半导体工业所用GaAs衬底是用不同工艺生长的。福里伯格(Freiberger)化合物材料有限公司作为主要衬底生产厂家之一，不仅开发出直径200mm GaAs的LEC工艺，还开发出200mm GaAsVGF工艺。     

半导体工业用化学品

半导体制造工艺用化学品,主要是指在硅片洗净工序和光蚀刻工序中所使用的化学品。图1所示即为其用途,表1～表3所示即为各化学品的特征、具体用例及物性。洗净用化学品的目的是清除基片、器件     

半导体材料掺杂机理

半导体材料如硅和锗,通过掺杂Ⅲ,Ⅴ族的化学元素,如用砷、磷、硼的化合物可改变半导体材料的电学性能。这种被掺杂的元素,称掺杂源,有固体、液体和气体三类,根据半导体材料及器件制造的要求,可选择不同的掺杂源。这种掺杂过程在半导体工艺中称为扩散,是改造半导体材料的电学性能和半导体器件生产过程中的一项非常重要的工艺。     

高纯气体的贮存与输送

一、前言高纯气体已成为电子工业不可缺少的化工原料之一。虽然各半导体生产工艺对所用气体的纯度要求不同,但同一种杂质给半导体生产带来的危害是一样的,总是使半导体产品质量劣化,成品率下降。高纯氢、氮、氧、氩及其它许多气体可用于半导体外延、光刻、清洗、蒸发及高温氧化生长等工艺中。表1列出了日本半导体工业用气体的纯度。     

高纯金属与半导体材料

601300 电子仪表用半导体材料——(Lamming J.S.),《Met.and Mater.Technol.》,1976,8,№9,471—475(英文) 601301 化合物半导体材料的动向(I)——(赤井慎一),《新金属工业》,1977,22,№5,1—7(日文) 601302 半导体用金属材料——(山本博司)《日本金属学会会报》,1977,16,№2,59—70     

半导体制造与工业发展

从半导体工艺的发展历程出发,综合说明各种半导体材料的演变。详细介绍制造流程中的各个工艺,并分析半导体工业的社会效应和发展趋势。     

新世纪全球电子化学品发展走势

2000年一些电子化学品的需求增长了30％以上，但2001年全球半导体工业走低，使电子化学品销售业务下降，利润率受到威胁。但预计，目前的麻烦不会影响今后的发展，半导体工业将于今年晚些时候回弹，至少在2002年上半年会出现反弹。半导体和电子化学品两个部门将再次呈现两位数的增长趋势。     

MOCVD技术及其源材料

外延生长技术是制备半导体材科，特别是半导体器件的重要方法之一，用外延方法可以制作某些结构复杂的半导体器件。半导体材料和器件这种需要促使多种外延技术得到了发展和应用。其中包括汽相外延(VPE)、液相外延(LPE)和分子束外延(MBE)。汽相外延生长中又可依据原料的不同分为氯化物工艺、氢化物工艺和MOCVD工艺(金属有机化合物化学汽相淀积)。     

A~ⅢB~Ⅴ化合物半导体欧姆接触的研究进展

本文全面、系统地评述了A~ⅢB~Ⅴ化合物半导体材料上欧姆接触的研究现状和发展方向。首先考虑金属／半导体接触物理，从理论上阐明了欧姆接触的机理，以及对其表征和测试。其次，文章用大量篇幅，总结了利用不同方法（如重掺技术、金属化和能带工程等）实现各种A~ⅢB~Ⅴ半导体材料上欧姆接触的工艺过程、实验研究和重要结论，其中以GaAs最为详细。结合器件的发展和实际工艺的要求，文章还分析了各种制备方法的优缺点，并指出这方面研究工作目前存在的、急需解决的一些问题。     

Entegris公司与博纯材料合作电子气体工厂在泉州投产

正8月15日,Entegris公司携手博纯材料(福建)有限公司,为博纯位于泉州永春的新化学工厂举办盛大开幕式,庆祝Entegris与特殊化学品制造商博纯材料(福建)有限公司共建的新工厂投入生产运营。ENTEGRIS成为首家在华生产特殊气体产品的国际材料公司,将为中国日益增长的半导体市场提供支持。据介绍,Entegris作为当前全球半导体行业规模最大的特殊材料公司,多年来在半导体及其他高科技行业的污染控制、关键材料处理与先进制程材料     

兴建年产一千吨电子级多晶硅工厂的思考

半导体材料是半导体工业的基础材料。在半导体材料中用量最大和用途最广泛的是半导体硅。当今95％以上的半导体器件是用硅材料制造的,集成电路的99％以上是硅集成电路。硅材料支撑着种类繁多、意义重大的半导体工业。电子级多晶硅是单晶硅片的起始材料,因此多晶硅的重要性是十分明显的。     

清洗用氟化气体材料的开发

清洗用氟化气体材料的开发近年来，以半导体的高集成化为代表的电子工业在技术革新方面取得了显著的成绩，其中新材料的使用和新技术的产生是该领域得以发展的关键。在半导体制造业中，化学汽相淀积（ＣＶＤ）和物理汽相淀积（ＰＶＤ）等等薄膜制备技术是必不可少的。在用...     

液氮用于半导体器件

<正>据美国空气制品及化学品公司报道:美国加利福尼亚州 Santa Clara生产中心一台日产300吨的液氮设备投产,使液氮的总产量增加一倍。生产的液氮将用于扩大发展Silicon Valley的半导体/电子工业。     

新能源材料

正美国在有机太阳能电池用半导体材料导电性领域取得里程碑式进展在美国空军科学研究办公室(Air Force Office of Scientific Research)和能源部(Department of Energy)"射日计划"(Sun Shot)项目的资助下,密歇根大学(University of Michigan)的研究人员在有机太阳能电池半导体材料研究方面取得突破性进展,发现了一种大幅度提高有机太阳能电池和其他有机半导     

今后几年热熔胶将稳定增长

美国工业化学品公司(USI)预测,到1985年,热熔胶用量将达约400百万磅。1980年热熔胶用量为310百万磅,平均每年的增长率约为5%。1980年,包装工业是热熔胶的最大用