聚砜纳米纤维膜增韧环氧树脂的反应诱导相分离过程研究

工程塑料改性环氧树脂基体的诱导相分离现象研究是了解其增韧机理的基础.通过相差显微镜,扫描电子显微镜以及同步辐射小角X光散射等方法,研究了聚砜纳米纤维膜增韧环氧树脂的反应诱导相分离过程.结果表明:该体系的相分离过程遵循的是成核-生长机理,形成海岛结构并且还是"原位"相分离,相分离后的聚砜微球沿着纳米纤维的"痕迹"有序排列.而且体系的相分离速率快于固化速率,相尺寸主要由相分离速率控制.其研究结果为进一步发展纳米纤维增韧碳纤维树脂基复合材料提供了基础数据.     

改性聚醚增韧环氧树脂的研究

采用来源广泛，价廉的聚醚、桐油和顺丁烯二酸酐合成了新的环氧树脂改性剂。探讨了含有新改性剂的环氧树脂体系的固化特征，相分离历程以及相结构对力学性能的影响。含有新改性剂的环氧树脂是一个多相分散体系，其冲击强度从未改性环氧树脂的６．８ｋｇｃｍ／ｃｍ２，提高到４７．２ｋｇｃｍ／ｃｍ２。     

聚砜改性环氧树脂共混体系相结构的控制

研究了双官能团环氧树脂（Ｅ５１，Ｅ３９）与聚砜（ＰＳＦ）共混体系，在用二氨基二苯基砜（ＤＤＳ）固化时相分离结构的控制，在反应初期为均相体系，随固化反应的进行，环氧的分子量增大，体系发生相分离，相差异微镜观察的结果表明，温度较低时相分离进行缓慢，遵循旋节相分离的机理，利用这一特点，在低温进行共混物预固化，调控反应程度，在环氧树脂达到不同的分子量时再行固化，电子显微镜（ＳＥＭ），红外（ＦＴＩＲ）分析，     

聚醚砜-环氧树脂共混体系相分离过程的数值模拟

在热塑性聚醚砜（PES）增韧改性热固性环氧树脂复合材料的制备过程中,通过控制PES-环氧树脂树脂共混体系相分离过程实现共混物相结构的调控,能够明显改善热固性环氧基体树脂的冲击强度。考虑PES-环氧树脂共混体系在相分离过程中PES应力松弛现象以及环氧树脂固化反应现象,采用黏弹性模型描述微观相形态的具体演化路径,揭示了树脂共混体系相分离过程的机制及动力学过程,分析了PES含量、PES分子量大小、PES与环氧树脂的动力学不对称程度以及固化工艺条件等材料及工艺参数对共混体系相结构演变过程以及最终相形态的影响规律及程度,从而为优化PES-环氧树脂树脂共混体系的微观相结构打下基础。     

AMPS对环氧树脂改性的研究

以2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸（AMPS）对环氧树脂进行改性,制备的改性环氧树脂不用中和即可在水中分散形成稳定的乳液。研究发现AMPS与环氧树脂原料摩尔比为1：0．75时,制备的改性树脂水分散乳液的粒径最小、粒径分布最窄。讨论了反应时间对改性产物特性粘数、反应体系的酸值、制备的乳液的粒径及粒径分布的影响。由红外光谱表征,AMPS-EP共聚物中保存了环氧树脂的环氧基,同时引入了亲水性的磺酸基。由DSC分析,AMPS-EP的玻璃化转变温度为140℃,高于原料AMPS均聚物与环氧树脂。实验结果表明了AMPS与环氧树脂的主要反应为：在自由基引发剂的作用下,环氧树脂主链上产生的链自由基,引发AMPS的丙烯酰胺基接枝反应,以及AMPS的磺酸基与环氧树脂的环氧基的酯化反应,及由此产生的环氧树脂的扩链反应。     

环氧树脂/聚氨酯复合改性水分散体系的研究进展

综述了近年来在环氧树脂改性聚氨酯水分散体系和聚氨酯改性环氧树脂水分散体系的技术方法及应用方面的研究进展。环氧树脂与聚氨酯经复合改性后性能得到进一步提高。     

端羧基丁腈橡胶改性环氧树脂的结构与性能

用液体端羧基丁腈橡胶(CTBN)对环氧树脂(EP)进行改性,合成了CTBN/EP预聚物,FT-IR分析表明,在反应中EP的环氧基开环后与CTBN的羧基反应生成了酯键。研究了CTBN/EP/聚醚胺(PEA)体系的力学性能,结果表明,随着CTBN含量的增大,其弯曲强度、拉伸强度降低,冲击强度、断裂伸长率增大,说明CTBN通过化学预聚改性的EP具有良好的韧性。SEM分析表明,固化过程中析出了橡胶相并均匀分散在环氧树脂基体中。     

热塑性树脂改性热固性树脂体系固化反应诱导相分离研究进展

热塑性树脂改性热固性树脂,可以在不降低热固性树脂耐热温度的同时,大幅度提高改性材料的韧性.热塑性树脂改性热固性树脂体系初始是均相的,随着固化反应的进行,体系中两相的相容性下降,发生反应诱导相分离.介绍了固化反应诱导相分离的基本理论和研究进展,重点是近年来热塑性树脂改性热固性树脂体系固化反应诱导相分离的研究.     

聚乳酸改性聚氨酯微球的制备及性能研究

以PEG、PLA、IPDI和DMPA为原料,采用预聚-扩链-中和-分散法制备聚乳酸改性聚氨酯水溶液,再用凝聚相分离法制备聚乳酸改性聚氨酯微球。优化了合成条件,进行了红外与扫描电镜表征,测定了微球的溶胀率,发现其溶胀率随PLA分子量增大而减小,测定了微球的降解率,结果表明在PU的软段中引入PLA,能显著改善PU的降解性能。     

端羧基丁腈橡胶改性环氧树脂的结构与性能

用液体端羧基丁腈橡胶(CTBN)对固体环氧树脂(EP)进行改性,合成了CTBN-EP预聚物,研究了CTBN-EP/HTP-305体系的微观形貌、力学性能和热性能。研究结果表明,随着CTBN含量的增大,冲击强度及断裂伸长率显著提高,说明通过CTBN化学预聚改性的EP韧性提高,而体系的拉伸强度和热性能略有下降。动态热机械分析(DMA)测试体系的动态力学性能结果表明,体系出现了两相结构(Tg对应温度分别是-60℃和80℃～100℃)。扫描电镜(SEM)分析表明,固化过程中析出了橡胶相并均匀分散在环氧树脂基体中,形成了剪切空洞变形结构。     

新型高性能环氧化学灌浆材料

采用有机硅与双酚A型环氧树脂反应 ,并以此制备了一种新型高性能糠醛丙酮环氧灌浆材料。研究了不同氨基硅油含量对改性环氧灌浆材料固结物力学性能的影响 ,确定了合成条件 ,用TG对其耐热性进行了表征。结果表明 ,所制备的糠醛丙酮环氧灌浆材料的韧性和耐热性都有明显的提高     

聚硅氧烷-氢化双酚A环氧树脂的制备与表征

采用氢化双酚A环氧树脂和含有活性基团的聚硅氧烷制备聚硅氧烷-氢化双酚A环氧树脂(PSEHBA),通过差示扫描量热(DSC)分析、监测树脂黏度的变化和环氧值的变化等方法研究了适宜的反应温度、时间及催化剂用量。结果表明,制备PSEHBA适宜的反应温度为140℃,反应时间为3.5h,催化剂用量为m(催化剂)∶m(聚硅氧烷)=2∶100。红外光谱分析表明,所制备的PSEHBA是聚硅氧烷和氢化双酚A环氧树脂由化学键结合而成的产物,DSC分析显示PSEH-BA只有一个玻璃化转变区且其玻璃化温度比纯聚硅氧烷升高了32.1℃,贮存稳定性试验显示其具有良好的贮存稳定性。     

有机硅增韧环氧树脂的研究进展

综述了有机硅改性环氧树脂增韧的主要方法及增韧机理;主要从硅橡胶改性环氧树脂增韧、聚硅氧烷改性环氧树脂增韧、共聚改性环氧树脂增韧3个方面介绍了有机硅改性环氧树脂增韧的研究现状,并介绍了近期进展,展望了有机硅改性环氧树脂的发展趋势.     

环氧-聚氨酯复合乳液的合成及表征

以甲苯二异氰酸酯(TDI-80)、聚醚二醇(N220)、二羟甲基丙酸(DMPA)、环氧树脂为主要原料,合成了环氧-聚氨酯复合乳液。主要讨论了环氧树脂对水性聚氨酯乳液及其涂膜性能的影响。实验结果表明,环氧-聚氨酯乳液的表面张力、粘度,涂膜的硬度、耐水性及力学性能随着环氧树脂用量的增大而增强,但乳液外观和稳定性变差,故适宜的环氧树脂添加量为4%～8%。采用傅里叶变换红外光谱、粒径分析仪、凝胶渗透色谱(GPC)、透射电镜(TEM)对乳液和涂膜进行了表征。傅里叶变换红外光谱分析表明,环氧树脂的环氧基和羟基都参与了反应。粒径分析仪和凝胶渗透色谱分析显示,加入环氧树脂后,水性聚氨酯(WPU)分散体粒径和分子量增大,粒径分布和分子量分布均变宽。     

扩链增韧环氧树脂水分散乳液的制备及性能

采用聚丙二醇对高相对分子量环氧树脂E-20进行扩链增韧,即而丙烯酸类极性单体进行自由基接枝共聚合,制备了增韧改性的环氧树脂水分散乳液。利用ZETA电位分析仪、差示扫描量热法和热重分析等对其乳液的粒径与分布、稀释行为,改性树脂的玻璃化转变温度、耐热性能及力学性能进行了测定与分析。结果表明,水分散乳液粒径随着改性树脂中羧基中和程度的增加而减小,其稀释行为与溶剂分散体系明显不同;当作为固化涂膜材料时,比较改性环氧树脂与未改性树脂,其柔韧性和耐热性能均有显著提高。     

一种中温固化环氧树脂的研究

利用苯胺-甲醛与双氰胺反应得到了一种改性产物。相对于双氰胺, 它在环氧树脂和某种低沸点溶剂中有良好的溶解性。在促进剂作用下, 可以在125℃左右固化环氧树脂, 固化后的浇铸体有良好的力学性能和耐湿热性。用该树脂体系可湿法制作复合材料预浸布, 其玻璃布复合材料在力学性能和耐湿热性能上可达到国外同类产品的水平。      

Phase separation mechanism of rubber-modified epoxy

The phase separation mechanism during the cure reaction of a liquid rubber-modified epoxy resin was investigated by light scattering, light microscopy, torsional braid analysis, electron microscopy, and differential scanning calorimetry. The binary mixture of epoxy oligomer (diglycidyl ether of bisphenol A) and carboxyl-terminated butadiene-acrylonitrile copolymer (liquid rubber) exhibited the upper critical solution temperature-type phase behaviour. The mixture loaded with curing agent was a single-phase system in the early stage of curing. When the cure reaction proceeded, phase separation took place via the spinodal decomposition induced by the increase in the molecular weight of epoxy. This was supported by the characteristic change of light scattering profile with curing time. Electron microscopy revealed that, in cured resin, the spherical rubber domains are dispersed somewhat regularly in an epoxy matrix. The regular domain arrangement seems to result from a specific situation; the competitive progress of the spinodal decomposition and polymerization; i.e. the coarsening process to irregular domain structure seems to be suppressed by network formation in the epoxy phase. It was also shown that curing at higher temperatures resulted in the suppression at an earlier stage of spinodal decomposition, and hence, shorter interdomain spacing.     

828环氧树脂体系电子束固化反应机理的研究

对电子束（EB）辐射828环氧树脂的固化反应机理进行了研究，考察了不同引发剂，稀释剂对树脂体系辐射反应的影响。实验发现，阳离子型光引发剂可以引发环氧树脂的电子束辐射固化反应，传统的热固化体系并不适用于电子束固化，稀释剂的使用会降低反应体系的固化度，其中活性稀释剂的影响较小，供电子型溶剂会对环氧树脂的辐射固化反应起阻聚作用。以环氧丙烷作为单官能团环氧花合物，采用红外光谱，自由基捕捉技术与气相色谱－质谱相结合的方法，研究了电子束辐射环氧丙烷－碘Weng盐体系的辐射反应机理，推导出由碘Weng盐在电子束辐照下分解，随后产生质子酸，引发环氧丙烷阳离子开环聚合的反应过程。     

环氧树脂／PHMCD体系相区尺寸分布与冲击强度

用扫描隧道显微镜，扫描电子显微镜，透射电子显微镜，差示扫描量热分析等研究了环氧树奚（ＥＰ）／聚六亚甲基碳酸酯二醇（ＰＨＭＣＤ）增韧体系（ＥＰ／ＰＨＭＣＤ）的粒径分布与冲击强度的关系。结果表明，一步加料法得到的固化物中的ＰＨＭＣＤ的粒径呈单峰分布；予反应法得到的固化物中ＰＨＭＣＤ的粒径呈双峰分布，而且固化物的冲击强度较高。     

Thermal conductivity of liquid crystalline epoxy/BN filler composites having ordered network structure

BN filler was added to a liquid crystalline (LC) epoxy resin to obtain a high thermal conductive material. The LC epoxy/BN composites, which were cured at different temperatures, formed an isotropic or LC polydomain phase structure. The relationship between the network orientation containing mesogenic groups and the dispersibility of the BN filler was discussed. As a result, the thermal conductivity of the LC polydomain system was drastically enhanced even at a relatively low volume fraction of BN (30 vol%), regardless of the fact that both the LC and isotropic phase systems consisted of the same resin and filler content combination. This result is due to the formation of thermal conductive paths by the BN filler by exclusion of the BN filler from the LC domain formed during the curing process in the composite having the LC polydomain matrix.