前处理对不锈钢表面化学镀Ni-P镀层结合力影响的研究

为了在不锈钢表面获得结合力合格的化学镀Ni-P镀层,研究了化学活化、化学活化 闪镀镍、阳极活化 闪镀镍3种前处理工艺对不锈钢上化学镀Ni-P层结合力的影响.采用淬冷法和划痕试验2种镀层结合力测试方法,对化学镀Ni-P层与不锈钢基体之间的结合力进行了评价.结果表明,采用化学活化 闪镀镍和阳极活化 闪镀镍的前处理工艺,Ni-P镀层与不锈钢基体之间的结合强度合格,而采用化学活化前处理的试样,Ni-P镀层与不锈钢基体之间结合强度不合格,原因在于经化学活化后,在不锈钢表面形成了一层黑灰色的腐蚀产物.在168 h的NaCl溶液中腐蚀失重试验表明,不锈钢失重1.2 mg,而化学镀Ni-P镀层未发现失重,说明化学镀Ni-P镀层耐腐蚀失重性能较不锈钢为好.     

不锈钢化学镀Ni-P/Ni-W-P合金镀层的研究

讨论了316L不锈钢上化学镀Ni-P/Ni-W-P合金镀层的工艺,重点是直接影响镀层与基体间结合力的关键过程--不锈钢基体的前处理工艺.试验发现,在前处理工艺中侵蚀活化液和预镀镍液的配方是最重要的.对2种镀层成分和结构的分析、结合力及硬度的测试表明,用本方法前处理工艺对316L不锈钢基体处理后进行化学镀能获得性能可靠的Ni-P/Ni-W-P合金镀层.     

锆合金表面氟化物-磷酸盐预镀层的制备及对化学镀层性能的影响

为了提高核用锆合金的耐蚀性,利用化学镀的方法在锆合金表面制备一层非晶态镀层。为改善基体与化学镀层之间的结合力,以酸洗活化对锆合金进行前处理,之后采用氟化物-磷酸盐化学转化工艺,在锆合金表面形成一层氟化物膜层作为预镀层,再在预镀层上制备三种不同的化学镀层。采用SEM、EDS、XRD分析膜层的微观形貌及成分,并研究锆合金和化学镀层之间的结合力和硬度,通过电化学试验测试极化曲线评价其耐腐蚀性。结果表明:预镀层使得基体和化学镀层之间的结合力显著提高,其中,Ni-W-P化学镀层的结合力最大,临界载荷为49.75 N;Ni-Ce-P化学镀层的硬度最高,达505.2HV;Ni-W-P化学镀层的自腐蚀电位最高,为-0.331 96 V。     

Cu对铝基化学镀Ni-Cu-P镀层耐蚀性能的影响

采用直接镀工艺,在铝基体上获得了化学镀N-P、Ni-Cu-P各种结构镀层.用X射线衍射分析了镀层结构;用SEM观察了各种结构镀层的表面形貌;测定了各种结构镀层的镀速和结合力;利用线性极化和阳极极化曲线分析了各种结构镀层的耐蚀性能.结果表明,利用直接化学镀工艺可以在铝基上获得结合力良好的镀层;通过控制络合剂的用量可以得到不同结构和不同铜含量的Ni-Cu-P镀层;当镀层达到一定厚度后,Cu元素可以显著提高镀层的耐蚀性能.     

镁合金表面化学镀Ni-Co-P合金的研究

通过优化正交试验法研究了镁合金表面化学镀Ni-Co-P合金工艺.讨论了几种因素对沉积速度的影响.采用显微硬度测试、扫描电镜(SEM)、X射线能谱分析手段比较研究了Ni-Co-P与Ni-P镀层性能及化学成分.结果表明,Co2 的加入有利于化学镀层的沉积,但使镀层硬度下降;配位剂采用30g/L柠檬酸钠时沉积速率最快;适量的香豆素可以提高镀速并使镀层更光亮.Ni-Co-P镀层表面较Ni-P镀层具有较好的耐腐蚀性能,结合力良好.     

45钢表面Ni-P化学镀层与基体的结合力

以往,对化学镀Ni-P镀层与基体的结合力仅有少量的定性检测研究.为此,采用化学镀技术在45钢表面制备了Ni-P合金镀层,通过扫描电镜以及EDS能谱分析考察了镀层的微观组织以及镀层中P含量的变化.利用划痕仪定量分析讨论了镀层与基体的结合力.结果表明:镀层致密,P含量随着pH值的升高而降低,基体经过抛光处理获得的镀层失效临...     

镁合金化学镀镍层的性能研究

化学镀镍是镁合金保护的重要手段.为探讨化学镀镍对镁合金的保护效果,本文利用电化学极化曲线、X射线衍射和扫描电镜等手段研究了镁合金化学镀镍前处理方法及镀层性能.镁合金上化学镀镍层厚度达到15μm时已没有惯穿镀层的孔隙,200℃以上热处理可显著提高镀层结合力;由于镀层和镁合金间强烈的电偶腐蚀作用,在户外或潮湿环境中,化学镀镍对镁合金而言是一种有较大风险的防护方法.为获得更好的保护效果,多层化学镀或电镀与化学镀相结合是较好的选择.     

AZ91D镁合金表面Ni-P化学镀层的微观组织与性能

以直接化学镀的方法在AZ91D镁合金表面制备了光亮、均匀、致密、厚度达40μm的Ni-P合金镀层,用现代分析技术分析了镀层的微观形貌、组织成分、显微硬度、结合力以及耐蚀性能.结果表明:Ni-P镀层属于中磷镀层,微晶结构,表面形貌呈胞状;镀层与基体结合良好;镀层的显微硬度比基体提高了4倍;镀层与抛光基体的结合力比未抛光的高,基体表面保持机加工状态的镀层破坏临界载荷为80.6 N;镀层具有较好的耐蚀性能.     

AZ91D镁合金化学镀Ni-P/Ni-W-P双层镀层研究

为了提高镁合金的耐磨耐蚀性,研究了一种镁合金直接化学镀Ni-P/Ni-W-P双层镀层的方法.采用扫描电镜(SEM)和X-射线衍分析射仪(XRD)分析了镀层的微观结构.对镀层进行了极化曲线分析,并进行了盐酸腐蚀试验和结合力试验.结果表明,该复合镀层组织致密无孔,具有较高的显微硬度和高耐蚀性.镀层硬度可达622HKV,试样在10%的HCl溶液中可保持近3h不腐蚀基体,对镁合金起到很好的保护作用.     

紫铜基体化学镀Fe-Ni-P-B工艺研究

为了获得高镀速、高硬度和强耐腐蚀性的化学镀Fe-Ni-P-B合金镀层,采用电化学方法研究了转速、pH值、稳定荆、表面活性剂对Fe-Ni-P-B合金镀层沉积速度、硬度、结合力、孔隙率、耐蚀性、腐蚀电流、腐蚀电位和表面形貌的影响.结果表明,最佳添加剂及工艺参数为:8 mg/L碘酸钾(稳定剂),50 mg/L磺基水杨酸(表面活性剂),转速60 r/min和pH值为12.本工艺是获得多种性能俱佳的化学镀Fe-Ni-P-B合金镀层的实用方法.     

几种添加剂对陶瓷化学镀铜层性能的影响

陶瓷表面金属化处理的传统镀银工艺存在工艺复杂、设备投资大、成本高、耐焊及耐磨性不足等缺点,使用化学镀铜技术可以很好地解决上述问题.用电化学等方法,研究了添加剂亚铁氰化钾、2,2'-联吡啶和L-精氨酸对陶瓷化学镀铜镀液的沉积速度与稳定性、镀层的耐腐蚀性、导电性及结合力的影响.结果表明:用4%AgNO_3作为活化荆,代替价格昂贵的PdCl_2,效果较好.陶瓷镀铜最佳配方和工艺为:15 g/L硫酸铜,10 mL/ L甲醛,40 g/L酒石酸钾钠,pH值12.6,室温,施镀时间1 h,无搅拌.添加剂最佳使用量分别为:5mg/L亚铁氰化钾;5 mg/L 2,2'-联吡啶;10 mg/L L-精氨酸以及二元复合添加剂5 mg/L 2,2'-联吡啶+10mg/L L-精氨酸.所得陶瓷镀铜层呈现光亮的淡粉红色.     

一种提高钛合金化学镀镍层结合力的方法

为了提高钛合金与化学镀镍层的结合力,以微弧氧化、HCl和HF活化对钛合金作前处理后再进行化学镀镍并在300°C下进行热处理,研究了镀镍层与基体的结合力及其硬度。结果表明：钛合金化学镀镍前进行微弧氧化可以显著提高镀镍层的结合力,镀层经热处理后结合力得到进一步提高,临界载荷为35．30N,硬度达1186．9HV。     

Study of electroless copper plating on ABS resin surface modified by heterocyclic organosilane self-assembled film

6-(3-triethoxysilylpropyl)amino-1, 3, 5-triazine-2, 4-dithiol monosodium (TES) was used to fabricate self-assembled film on corona pretreated acrylonitrile–butadiene–styrene (ABS) resin surface. The self-assembled film modified ABS resin was treated by electroless copper plating. Orthogonal test was carried out to study optimal condition of the process. The surface appearance, plating rate and thickness of electroless copper films were investigated to determine the optimal time of corona-discharge, self-assembly and electroless copper plating. SEM results indicated that porous morphology appeared on ABS resin surface modified by TES self-assembled film and the surface roughness also increased. The adhesion test showed that the adhesion property between ABS resin and copper was excellent. The surface of electroless copper film had high brightness under the optimal condition of 1 min corona-discharge, 30 min self-assembly and 10 min electroless copper plating. The electroless-copper plating temperature was 55 ～ 60°C and pH was 13 ～ 13·5.     

PCB铜基表面非钯活化化学镀镍的研究

印刷电路板(PCB)铜线路借助钯活化的化学镀镍法不但价格昂贵,而且容易造成溢镀,因此开发非钯活化的化学镀镍工艺具有重要意义。以硫脲为铜的强配位剂,通过降低铜电极的电极电位,开发出了先在铜表面置换预镀薄镍层、再自催化化学镀镍的新工艺。镀镍工艺流程为除油、除锈、微刻蚀、预镀镍、激活、化学镀镍。扫描电镜(SEM)观察显示得到的镍镀层平整、均匀、致密。EDS谱分析结果显示镀层主要由镍和磷组成,含量分别约为92%和6%,X射线荧光衍射仪(EDXRF)测得镀层厚度为5.95μm,镀层的沉积速率约为14.19μm/h。镀层与基体结合力良好,后续镀金层在镍镀层上附着力良好。     

1060铝材两步化学浸锌工艺

铝材化学性质活泼,欲获得不同性能的镀层,前处理非常重要。选用两步碱性化学浸锌体系对1060铝材进行了前处理,随后镀镍。通过自腐蚀电位-时间曲线,浸锌层扫描电镜(SEM)形貌分析,弯折试验、热震试验等考察了浸锌层与铝基体的附着力,并确定了获得结合力优良的浸锌层的最佳工艺条件:300 g/L NaOH,65 g/LZnO,50 g/L KOCO(CHOH)2COONa,1 g/L FeCl3,2 g/L NaNO3;温度20~30℃,一次浸锌时间60 s,二次浸锌时间30 s,所获浸锌层可满足后续电镀工艺的需要。     

化学镀铜活化浆料的制备及催化机理

为了能使绝缘基材高效、低成本地实现线路的金属化,制备了一种含银的化学镀铜活化浆料,将其涂在PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜上再进行化学镀铜。通过红外光谱、扫描电镜(SEM)以及结合力、导电性、开路电位-时间曲线测量等分析了活化浆料的分子结构以及化学镀铜过程中试样的表面形貌、性能,并探讨了活化浆料的催化机理等。结果表明:Ag+与聚氨酯树脂主链-NHCOO-基团中的N,O形成配位键;化学镀铜过程先得到离散均匀的铜颗粒,随时间延长最终得到均匀致密的铜层;银含量越大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,浆料活性越高;该工艺可得到结合力、导电性良好的电路图案,可在全印制电子技术中推广应用。     

光亮剂对印制电路板低温硫酸盐化学镀锡的影响

为获得结晶致密和平整的化学镀锡层,采用扫描电镜(SEM)、电化学阴极极化、X射线衍射仪(XRD)等方法研究了光亮剂PPS(丙烷磺酸吡啶嗡盐)和DEP(二乙胺基戊炔二醇)对印制电路板低温硫酸盐化学镀锡的影响。结果表明:随着光亮剂PPS和DEP添加量加大,化学镀锡速率和阴极还原电流均先增大后减小,适宜的添加浓度分别为30 mg/L和40 mg/L;化学镀液中加入PPS和DEP后,化学镀锡层表面形貌明显平整,沉积的晶粒细致;加入混合光亮剂所得锡镀层结合力良好,在Sn(101)晶面择优取向,未发现铜锡化合物,添加剂使化学镀锡产生显著的阴极极化,镀层结晶致密平整。     

碳纤维表面化学镀Ag

探索了碳纤维(CF)表面化学镀 Ag 的新方法。CF 对化学镀 Ag 是非催化性的,一般表面活化处理之后,在 CF 上直接镀 Ag 的镀覆效果差,镀层不完整。若先化学镀覆一薄层 Cu,再让 Ag置换 Cu 层,然后施行化学镀 Ag 的方法,则可得到完整的、结合良好的均匀 Ag 镀层。在600—750℃之间热处理后,镀 Ag CF 也不发生降解,其拉伸强度仅有很小的下降。     

粉体化学镀银的研究进展

介绍了化学镀银工艺中粉体表面预处理的方法,综述了近年来金属粉体、无机粉体和高分子粉体化学镀银的研究和应用状况,分别讨论了3种粉体在化学镀银中的镀液稳定性、粉体表面的催化活性、镀银过程中粉体的分散性及镀层的均匀性等问题,并提出了今后粉体镀银工作的发展方向.     

Investigation on a Non-cyanide Plating Process of Ni-P Coating on Magnesium Alloy AZ91D

In this research we presented a non-cyanide plating process of Ni-P alloy coating on Mg alloy AZ91D. By applying a new process flow of electroless nickel plating in which zinc coating is used as transition of Ni-P coating on Mg alloy AZ91D, the process of copper transition coating plated in the cyanides bath can be replaced. A new bath composed of NiSO4 was established by orthogonal test. The results show that zinc transition coating can increase the adhesion and pH 4.0 and 95℃, respectively. The present process flow is composed of ultrasonic cleaning→alkaline cleaning→acid pickling→activation→double immersing zinc→electroplating zinc→electroless nickel plating→passivation treatment.The present non-cyanide process of electroless nickel plating is harmless to our surroundings and Ni-P coating on Mg alloy AZ91D produced by present process possesses good adhesion and corrosion resistance.