电致型形状记忆聚合物复合材料的研究进展

介绍了电致型形状记忆聚合物复合材料的最新研究进展,详细探讨了碳黑、碳纳米管、碳纤维等导电填料对形状记忆聚合物复合材料的电性能和形状记忆效应的影响,分析了电致型形状记忆聚合物复合材料在实际应用中存在的问题,并展望了未来的研究方向。     

热驱动形状记忆聚合物的本构建模方法回顾

形状记忆聚合物的本构关系对于其结构设计和力学行为的预报具有重要意义,但是目前对形状记忆聚合物本构模型的研究仍相对不多。文中通过回顾十几年来国内外对热驱动形状记忆聚合物本构模型研究的发展动态,归纳了形状记忆聚合物本构的建模方法与思想,按照流变学方法、细观力学方法以及二者相结合的方法分别加以介绍和评述,并对形状记忆聚合物本构建模今后可能面临解决的关键问题进行了预测。     

形状记忆基聚合物复合材料的研究进展

形状记忆聚合物是一种新型智能材料,广泛应用于医疗和航天领域。但是传统的形状记忆聚合物由于力学强度低、形变回复力小等缺点使其发展应用受到限制。主要介绍了以各种形状记忆聚合物为基体,添加增强填料来制备形状记忆聚合物复合材料,并且描述了复合材料的形状记忆效应与力学性能和填料的体积分数或质量分数之间的关系,以及形状记忆聚合物复合材料的应用领域与前景。     

形状记忆聚合物复合材料的研究进展EI北大核心CSCD

形状记忆聚合物复合材料已成为形状记忆材料的研究热点和重点,文中针对近年来形状记忆聚合物复合材料的最新研究进行了综述。分别对颗粒增强、纤维增强和颗粒纤维混合3类增强材料制备的形状记忆聚合物复合材料的结构与性能特点进行了分析和评述;着重阐述了形状记忆聚合物复合材料形状记忆效应的机理以及影响形状记忆行为的因素;分析了形状记忆聚合物复合材料研究中存在的问题,同时对形状记忆聚合物复合材料的应用前景进行了展望。     

形状记忆聚合物热力学本构模型研究进展

形状记忆聚合物是一种新型的智能材料,与记忆合金相比它具有密度低、高恢复率、易生产和低成本等优点。由于这些特性,它广泛应用于医疗和航天等领域,其理论研究逐渐得到人们的重视。形状记忆聚合物主要通过热致变形来实现形状记忆和恢复效应,因此热力学本构模型是其材料的形状记忆和恢复功能的关键因素。文中介绍了形状记忆聚合物热力学本构模型的一些理论研究成果,并对其中存在的一些问题作了简要地讨论。     

形状记忆材料的研究和应用

形状记忆材料是刺激响应性材料,能够利用外部的刺激改变它们的形状,包括形状记忆合金、形状记忆陶瓷、形状记忆聚合物三大类,主要介绍了形状记忆合金及聚合物的发展及其应用,并对它们的发展前景做出了展望。     

生物医用形状记忆高分子材料

形状记忆聚合物作为一种智能材料,已经在生物医用领域显示出了巨大的应用前景。基于形状记忆聚合物材料的原理,组成和结构可以设计兼具生物降解性、生物相容性等多种功能的新型智能材料。本文综述了三种典型的生物降解性形状记忆聚合物材料(聚乳酸、聚己内酯、聚氨酯)的发展,从结构上对三种形状记忆聚合物进行了分类讨论,详细分析了不同种类聚合物形状记忆的机理、形状变化的固定率和回复率、回复速率等,并介绍了一些形状记忆聚合物材料在生物医学中的应用。最后对医用形状记忆聚合物未来发展进行了展望:双程形状记忆聚合物及体温转变形状记忆材料将会受到研究者的重点关注。     

新一代的形状记忆聚合物防伪标签

本文介绍新一代的形状记忆聚合物防伪技术。与市场上现有的形状记忆聚合物防伪标签相比，新一代的聚合物防伪标签具有一系列的新颖性能，如高弹性、带水印、可作为包装等的部件，并可通过颜色的变化来更直观地进行防伪指示。这些性能具有更高的技术／科技含量，从而极大地增加仿制的难度。     

光响应形状记忆聚合物的研究进展

光响应形状记忆聚合物是一类刺激响应智能材料，它可以根据光照变化做出相应的形状改变。相比于传统的热响应形状记忆聚合物，光响应形状记忆聚合物具有远程控制、非接触式操作、局部驱动等优点。通过综述光响应形状记忆聚合物的研究进展，介绍光响应形状记忆聚合物的定义、机理、研究现状，以及光响应形状记忆聚合物在自修复材料、柔性电子器件和传感驱动领域的应用前景。总结了光响应形状记忆聚合物的优点，提出所面临的问题并进行了展望。     

热固性环氧树脂形状记忆聚合物的研究进展

热固性环氧树脂形状记忆聚合物是目前形状记忆聚合物研究领域的热点之一,文中介绍了热固性环氧树脂形状记忆聚合物的最新研究进展,详细探讨了各种热固性环氧树脂形状记忆聚合物的特点与性能,以及温度、辐射、固化程度对环氧树脂形状记忆聚合物性能的影响,并对环氧树脂形状记忆复合材料的性能进行了讨论,最后分析了热固性环氧树脂形状记忆聚合物研究中存在的问题。     

发展形状记忆材料的展望

根据马氏体相变的特征:代位原子无扩散切变,以不变平面应变进行形状改变,以及按群论应用于马氏体相变的表述式,导出材料具有形状记忆效应的条件,即只要形成单变体或接近单变体马氏体,防止阻碍形状记忆效应因素如位错的形成和材料通过马氏体相变及其逆相变就能显示形状记忆效应。     

形状记忆薄膜的研究进展

回顾了ＮｉＴｉ形状记忆合金薄膜的研究现状。总结了形状记忆合金薄膜的结构及其变化过程、性能特点及其变化规律。     

退火工艺对冷拔Ti—Ni合金丝形状记忆效应及伪弹性的影响

Ti-49.1(at)%Ni 合金丝经40%冷拔加工后表现出线性伪弹性,平均弹性模量约40GPa,弹性行为不随应变速率变化而变化,冷拔试祥若在400℃经不同时间退火后.则表现出优良的相变伪弹性,伪弹性的屈服应力随退火时间延长而下降,当退火时间延长至10h 时,伪弹性消失,转变为形状记忆效应。当退火温度高于500℃时,试样的形状记忆效应随退火温度升高而下降。根据实验结果分析认为,若在给定温度下退火,则时间愈短,出现相变伪弹性的最低试验温度愈低。     

TiNi基高温形状记忆合金的马氏体相变与形状记忆效应

综述了Ti-Ni基高温形状记忆合金中的马氏体相变和形状记忆效应最近研究进展。Ti-Ni基高温形状记忆合金主要包括用Ti-Ni-Pd,Ti-Ni-Pt,Ti-Ni-Zr和Ti-Ni-Hf等。对Ti-Ni基高温形状记忆合金体材料、薄带和薄膜中的马氏体相变、组织结构、形状记忆效应以及超弹性性能等进行了评述和归纳。值得注意的是,通过适当的时效处理可调节相变温度,显著改善Ti-Ni-Hf高温形状记忆合金的开头记忆效应和超弹性性能,其主要原因在于时效的Ti-Ni-Hf合金中析出纳米级析出相导致基体强度升高。采取适当的制备和加工方法,提高合金的马氏体相变温度,改善合金的开头记忆效应,是当前TiNi基形状记忆合金研究的主要发展趋势。     

热致形状记忆聚合物的形状记忆机理与性能研究进展

主要分析了热致形状记忆聚合物聚集态结构与形状记忆性能之间的关系(聚合物的聚集态结构大致可以分为3种:可逆相和固定相均为不定形结构;可逆相为不定形结构,固定相为结晶结构;可逆相为结晶结构,固定相为不定形结构)。总结了聚集态结构对转变温度、存储模量、形状固定率/回复率、回复应力和回复速率等的影响。     

热机械循环对Fe-Mn-Si-Cr-Ni合金形状记忆效应的影响

以开发石油井管管接头材料为背景，主要研究了热机械循环中循环训练次数、变形量、中间退火温度对Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｎｉ合金的形状记忆效应（ＳＭＥ）的影响。结果表明训练２～３次，合金的ＳＭＥ有大幅度提高。继续训练，则提高不大。随着变形量增加，形状恢复率下降，但可恢复变形量增加。而最佳中间退火温度受合金成分的影响。本文通过金相观察、分析，对其机制进行了探讨。     

形状记忆合金宽滞后效应的研究

综述了NiTi基记忆合金（包括Ni-Ti-Nb)、铁基记忆合金（Fe-Mn-Si系）和铜基记忆合金相变宽滞后的形成机理，以及使形变诱恨马氏体兼具高的稳定性（宽滞后效应）和良好的可逆性（高的记忆应变）的条件（包括合金成分、变形温度及变形量）。     

铁基形状记忆合金的研究进展与展望

铁基形状记忆合金由于价格低廉、强度高、加工性能好、使用方便等优点引起广泛重视。本文较详细论述了 90年代以来国际上铁基形状记忆合金的研究进展和应用前景