一种热封剪切装置的设计与仿真

目的为了实现大型或多件物品热收缩包装过程中薄膜高效精准的热封、剪切,设计、分析并优化一种热封剪切装置。方法基于双膜裹包和热封、剪切工艺要求,从机械设计角度出发,结合生产实际,对机械结构进行设计,并进行运动仿真和结构优化。结果通过仿真分析,证实切刀和热封板之间实现了"先封后切"工序,一次热封剪切过程持续时间约为1 s,热封板间工作压力约为250 N,装置的整体工作性能良好。结论该装置设计合理、工作稳定、动作精准,能够实现热收缩包装中的热封剪切功能。     

高速制袋机关键机构运动学分析

以制袋机热封及切刀传动机构为研究对象,根据运动特点建立了机构模型。通过热封构件运动过程中满足的约束方程,得到了热封构件位置、速度及加速度解析表达式,并进行了算例分析及Pro/ E 运动学仿真。在保证热封构件一定行程要求的基础上,对热封构件加速度进行了优化分析。结果表明,改变机构中构件设计参数可以降低热封构件运动加速度峰值。为机构动力学及振动分析提供理论基础。     

自动包装机热封温度自适应控制系统设计

目的提高包装机械热封机构的温度控制精度,以保证包装效率和产品质量。方法针对包装塑料薄膜热封的温度控制,基于单神经元自适应PID控制算法设计一种自动包装机热封温度控制系统。介绍自动包装机热封的基本原理,阐述单神经元自适应PID控制算法的基本原理,并设计一种温度控制器。基于模糊集理论,实现控制器比例、积分和微分系数学习速率的在线调整。基于ARM Cortex-M3和PIC单片机搭建自动包装机热封温度控制系统。结果将该热封温度控制系统应用于自动包装机中,可以将热封温度误差控制在合理的范围内。结论通过仿真验证了文中所述自动包装机热封温度控制系统稳定性较好,具有一定的抗干扰、自适应、自调整能力。     

薄膜脉冲式热封压头张紧机构设计研究

目的为了解决在大尺寸薄膜脉冲热封过程中,因镍铬合金膨胀收缩导致热封质量不佳的问题。方法通过对试生产中发生的问题进行分析,采用理论计算与试验相结合的方法,确定张紧机构的主要参数,设计并研制了2种张紧机构的实物样机,通过调试及运动过程分析,总结了2种张紧机构的优缺点。结果通过样机试制,张紧机构均能在各自适用的条件下起到张紧效果,可以根据现场实际情况进行选用,达到设计目的,解决了脉冲热封镍铬合金膨胀收缩的问题。结论将张紧装置II型安装至4 m长脉冲热封机压头结构的两端,明显改善了镍铬合金张紧效果,消除了因镍铬合金受热膨胀导致的热封质量不佳的情况,减少了因加热部件损坏带来的停工损失,提高了生产效率。     

专利信息

辊筒式塑料薄膜制袋机 2664896 本实用新型公开了一种辊筒式塑料薄膜制袋机;包括机架,机架从一端到另一端依次安装有薄膜放卷辊、使薄膜沿横向热封的热封合装置和收卷装置,收卷装置在收卷横梁卷架上的固定块,固定块之间装有弹簧,弹簧     

基于组合优化策略的热封机构设计

目的通过组合优化策略对热封机构进行结构优化设计。方法建立热封机构有限元参数化模型和多目标优化模型,通过动力学有限元分析获得热封机构结构强度薄弱环节,并采用最优拉丁超立方实验设计对影响热封机构结构强度的主要参数进行研究,分析参数与应力位移之间的响应规律,构造基模型对热封机构进行基于组合优化策略的结构优化设计,取多岛遗传算法和序列二次规划法组合的优化策略逼近最优解。结果组合优化过程中的校正决定系数接近1,模型的结构应力最大值和位移最大值均降至许用范围内。结论对热封机构优化设计采用组合优化策略可行,结果可信度高,效果明显。     

O型自粘膜回绝空气立体包装袋的制造方法2005100127667

本发明涉及O型自粘膜回绝空气立体包装袋的制造方法，该方法利用自粘膜的自吸性和印刷阻隔装置的特性，经过一系列特殊专用热封设备的简单的局部热封粘结，并利用配给供应总管分配技术，即可制造出O型自粘膜回绝空气立体包装袋。与现有技术相比，本发明制造的O型自粘膜回绝空气立体包装材料具有耐挤压、抗震动、     

包装机中常热式薄膜热封过程的仿真研究

通过对包装机常热式封头结构和封合参数的分析，建立薄膜热封过程的数学模型，并在Matlab/simulink下建立可实时运行的仿真模型。根据仿真结果得出了一些有价值的结论和改进包装机中热封装置设计的措施。     

基于模糊PID的包装机热封切刀温度控制

目的为了提高包装机热合装置压合袋口的封口质量,采用模糊自适应PID控制方法对热合机热合装置的温度进行精确控制。方法针对食品包装塑料薄膜热封的温度控制,基于模糊自适应PID控制算法设计一种自动包装机热封温度控制系统。采用变论域模糊PID实现控制参数自整定和控制规则的自调整,并将其与传统PID控制进行对比。结果模糊PID控制方法较传统PID控制方法能更稳定地控制加热温度,有效提高了温度控制的响应速度和控制精度。结论该系统在热合装置中能够精确、快速地控制温度,具有应用价值。     

热封技术及主要检测指标

一、热封工艺 热封制袋普遍应用在日化产品包装、食品药品包装等领域。由于在产品充填时包装袋热封处最容易出现泄漏，而且在实际使用时，包装袋的损伤大部分也发生在热封部分，因此选择合适的热封材料以及热封参数可以降低生产线的废品率，并可有效提高包装物整体的阻隔性能。     

茴香及芹菜基可食性包装纸热封性能的研究

利用多功能立式包装机对蔬菜复合纸进行热封,通过温度单因素试验,确定了蔬菜复合纸的热封温度范围,并在不同温度下研究了大豆蛋白-茴香复合纸和大豆蛋白-芹菜复合纸的热封性能。研究结果表明,采用包装机上对辊加热装置进行封合时,芹菜基复合纸的热封温度应选择105 ℃以下;大豆蛋白-芹菜复合纸的热封性能显著优于大豆蛋白-茴香复合纸,平均热封强度是后者的3. 245 倍。     

PA／LDPE复合膜包装的热封性与热粘性研究

PA／LDPE复合膜在热封过程中常出现热封不良的质量问题,本研究针对该问题采用多款热封及拉力测试设备,固定热封压力及热封时间（或称为密封时间）,结合热封区域形态是否良好,选取可达到最佳热粘强度及热封强度的热封温度（或称为密封温度）。由此,为该复合膜或采用LDPE作为热封层的复合膜使用企业在包装过程中提供可参考的依据。     

食品包装机热封温度控制方法

目的 为了实现对食品包装机热封温度的精准控制、提升食品包装质量,该研究基于PLC技术设计一种食品包装机热封温度控制方法.方法 选取DS18B20温度传感器采集食品包装机热封温度信息,将所采集的信息转换至串行数字信号后发送至PLC控制器,PLC控制器计算温度信息与已设定温度信息之间的差值,再利用PLC控制器的闭环控制模块,通过RBF-PID热封温度控制算法实现温度自动控制,并将控制结果发送至人机交互界面,实现对食品包装机热封温度的精准控制.结果 该方法可将食品包装机热封温度误差控制在0.5℃以内,添加扰动时仍可快速恢复温度精准控制.结论 基于PLC技术的控制方法实现了对食品包装机热封温度的精准控制,有效提升了食品包装的热封质量.     

用于海洋剖面测量的拖缆导流套螺旋扶正机构

拖缆导流套能大大降低拖曳系统阻力，有效抑制拖缆的抖动，延长拖缆使用寿命.介绍一种针对分段式拖缆导流套的收放机构的设计，该机构采用螺旋结构使导流套绕拖缆旋转一定角度，从而顺利通过导向轮和拖动轮。试验表明该机构能使分段式拖缆导流套安全顺利收放.     

轮足式包装搬运机器人减振装置设计

目的 为了降低轮足式包装搬运机器人在仓储运输等工作过程中受到振动冲击时对工作性能的影响,实现轮腿结合处的减振功能需求。方法 提出一种油压缓冲器与机械减振装置相结合的设计方案,分别用能量法和有限元法分析减振装置中主要弹性元件的刚度系数,比较采用不同结构弹性元件条件下驱动轮的刚度特性。结果 设计了具有油压缓冲器与平面S形弹性片的轮足式包装搬运机器人驱动轮机构,并进行了样机的轮式移动实验和环境冲击实验。实验过程中机器人的本体运动幅度波动很小,运行平稳,表明轮足式包装搬运机器人减振装置能有效地减少落地冲击,降低环境对包装件的物理冲击,验证了该减振装置设计的合理性与实用性。结论 该减振装置设计方案可以有效地减少轮足式包装搬运机器人在工作过程中受到的振动冲击,减小环境对包装件的物理作用,提高机械本体与电气元件的安全性,使它的工作性能更加稳定。     

浅谈包装材料热封性能的影响因素

本文概述了常用的热封包装材料和热封理论，详细论述了材料热封性能的影响因素，并对实际生产中热封部位的开裂模式进行了归纳。     

国际

正埃克森推出全新高性能聚合物埃克森美孚化工近期推出了全新的威达美3588FL高性能聚合物,它可为CPP膜和BOPP膜提供优异的热封性能。威达美3588FL可在热封层中单独使用,提供优异的热封性能,可用于CPP及可热封BOPP,旨在实现快速、可靠的包装。该新牌号既具有极低的热封温度和热粘起封温度,又具有更宽的气密范围,这一特点使它非常适合包装零食、饼干和糖果。通过在3或5层     

氧化硅涂覆塑料包装膜热封合技术

本文报告了一种直接热封合SiOx／PET涂覆包装膜的新技术。用这种技术可以不必在SiOx涂层上再复合一层可热封合的薄膜，从而大大降低了成本。利用这种技术也可以封合未涂覆的聚酯膜以及难以热封的尼龙膜、聚四氟乙烯膜等包装材料。     

新型塑料包装袋热封机械手的研制

介绍了用于奶油包装的塑料袋热封机械手的工作原理、控制过程以及各机构的主要特点。     

纳米LDH在PE热封膜中的应用研究

将纳米LDH有机化改性后，与PE进行插层复合，制得复合材料，经挤出吹塑制备纳米复合热封膜，并对其的阻隔性及热封性进行测试。结果表明：纳米LDH提高了热封膜对氧气和有机溶剂的阻隔性，并且其用量约3％时，达到最大；同时还提高了热封膜的热封温度；而对于水蒸气的阻隔性及热封强度则略有降低；要提高纳米复合封膜的热封强度可适当提高热封温度。