压力传感器温度漂移补偿的一种新方法

提出了一种用于压力传感器的温度漂移补偿新方法。该压力传感器中包含了两个灵敏度不同的敏感电桥，它们被制作于同一芯片不同厚度的膜片上。所采用的一种电阻设置新形式，可有效节省芯片面积。通过双桥间的互补，同时消除了压力传感器的热零点漂移和热灵敏度漂移，文中给出了温度漂移补偿的具体算法及相应的实验结果。     

高温压力传感器温度漂移补偿研究

针对高温压力传感器耐高温和高压的测量的要求,设计了压阻式压力传感器硅杯式芯片版图,采用SIMOX(separationbyimplantedoxygen)技术SOI(silicononinsulator)晶片,在微加工平台上制作了该芯片,获得了差动等臂等应变的惠斯登检测电桥。对采用耐高温封装后的传感器的热零点漂移、热灵敏度漂移和零位输出的补偿作了研究,设计了补偿电路,推导了热灵敏度漂移补偿的计算公式,在通用型高温压力传感器的研发中证明其可行性和实用性,并总结出了经验公式。     

单晶硅压力传感器温度漂移的补偿方法

介绍了单晶硅压力传感器温度漂移的机理,阐述了采取串并联电阻网络和有源电路分段等综合补偿方法的补偿原理.实验结果表明:在-45～85℃温区内,补偿后,热零点漂移和热灵敏度漂移从±0.5%FS/℃提高到±0.014%FS/℃.     

应用PSPICE软件分析压力传感器的非线性电阻电桥电路

本论文主要讨论怎样利用PSPICE软件模拟压力传感器中由扩散电阻形成的非线性电路。并结合实验结果对模拟结果进行分析,并简要地论述了电桥零点输出电漂移的起因以及如何利用这些结果来消除热零点漂移。     

高精度无油封压力传感器设计

设计了一种新的传感器封装方法。该方法采用双膜片结构,无油封装。压力膜片为硅-蓝宝石材料,通过硅的压阻效应,利用下膜片实现压力传递,上膜片的惠斯登电桥将感受的压力转换为电压信号。经过温度补偿,使热漂移信号大幅度降低。试验结果表明:在常温条件下,传感器准确度为0.14%FS。在-55~200℃范围内,热零点漂移为0.48×10-3%FS/℃,热灵敏度漂移为0.61×10-3%FS/℃。     

外加电压和桥电压对压力传感器零点和灵敏度影响理论分析

本文详细的分析了自平衡电桥激励的压力传感器的输出信号U与桥电压Ve、供电电压Vcc及流体压力P之间的关系,并指出,不仅桥电压而且总激励电压都对零点和灵敏度有影响,在U－Vcc,P的三维空间表达了三者之间典型关系曲线。建议零点输出的电漂移应作为压力传感器的一个特性指标。     

高温压力传感器的温度补偿

介绍了高温压力传感器热零点漂移产生的原因以及一种抑制漂移的补偿办法 ,即利用相关材料的线膨胀系数的不同进行补偿。     

霍尔式传感器的信号调理电路

根据霍尔传感器的特性和MAX14 5 7的工作原理 ,提出将MAX14 5 7应用于霍尔传感器信号调理的方案。可对传感器进行自动校准 ,实现对多达 12 0个点的热零点漂移、热灵敏度漂移的自动数字化补偿和非线性误差修正 ,大幅度减小测量误差     

硅压阻式压力传感器非线性误差校正方法

利用ZMD31020传感器信号处理器,实现了硅压阻式传感器的非线性及温度补偿。通过软件输入预先设定的数字量给ZMD31020处理器的存贮空间,可实现硅压阻式压力传感器(PRT)的零点输出、热零点漂移、满量程输出、热灵敏度漂移和非线性的高精度校准和补偿。传感器的输出精度达到了0.275%。     

离心机用小型土压传感器零点时间漂移补偿

针对离心机用土压传感器零点时间漂移问题,在对零点漂移补偿技术调研以及原土压传感器补偿可能性分析的基础上,最终基于ADuC7061微处理器设计了一种零点漂移软件补偿的离心机用小型土压传感器。试验结果表明,小型土压传感器零点漂移补偿方案可行且传感器性能良好。     

基于MEMS技术的气体热导传感器的应用研究

针对传统的气体热导检测器在气体检测应用中存在检测精度差、灵敏度低、温度漂移大的缺点,本设计采用新型的MEMS气体热导传感器,设计了一种高性能的气体浓度检测系统.设计了一种高精度的双恒流源电路对电桥供电,运用微信号检测技术和温度补偿手段,采取模拟滤波和数字滤波相结合的方法,有效的抑制了各种类型的噪声干扰,提高了系统测量的精度与灵敏度,实现了微量气体浓度的准确测量,克服了传统气体热导检测的缺点.     

一种流量压力温度一体化传感器的设计

为了实现多参数综合测量,设计出一种小流量、压力、温度一体化传感器,该传感器主要由敏感元件和调理电路组成,信号输出采用0～5 V模拟输出.对传感器进行各项环境试验,试验结果表明:该传感器流量精度优于3％,压力精度优于0.2％,温度精度优于0.5％,流量热零点漂移小于0.2％ FS/℃,压力热零点漂移小于0.1％ FS/℃...     

MEMS应变式结冰传感器设计与制作

提出了一种MEMS应变式结冰传感器.传感器基于结冰造成薄膜刚度改变的原理,采用惠斯通电桥结构检测结冰薄膜上应变电阻的变化,感知结冰信号.传感器利用惠斯通电桥自身结构及外加温度补偿电路,可有效地抑制输出信号的温漂.通过理论分析和有限元仿真,分析了器件的敏感机理,并对结构参数进行计算.采用与IC工艺兼容的体硅MEMS工艺完...     

压力传感器温漂及非线性校准技术研究

高精度压力传感器是航空领域应用非常广泛的传感器,常处于严苛的工作环境.为使压力传感器在特殊的测试环境中保持高测量精度,传感器的性能设计成为研究关键.合理的信号调理电路以及正确的误差校准原理,将显著提高传感器性能.通过在传感器的信号调理电路中使用可编程模拟信号调节器,对桥式压力敏感元件的温度漂移误差及非线性误差进行实时修正,使压力传感器实现了智能化自校准,有效提升了压力传感器的精度和环境适应性.     

表面微机械MEMS温度传感器研究

提出一种基于表面微机械工艺的MEMS温度传感器,其基本原理是：由于材料热膨胀系数的差异,复合悬臂梁在热应力作用下发生弯曲,进而影响压阻单元中的应力分布,压阻变化通过惠斯登电桥读出,由电桥输出电压变化表征温度的变化。相比于其他温度传感器,这种微机械温度传感器的灵敏度高、尺寸小、精度高。针对提出的温度传感器结构,文中给出了传感器的设计原理、制备工艺以及信号检测电路的设计。经测试,传感器的灵敏度为9.2 mV/℃,具有良好的稳定性。     

压力传感器热零点漂移补偿各种计算方法的比较

压力传感器在实际应用中,由于力敏电阻器的不匹配及其漏电流的影响会产生零点漂移现象.这种现象在一定程度上影响了压力传感器的精度.随着压力传感器的应用范围不断扩大,对测量准确度的要求不断提高,因此对零点漂移的校正就成为一个重要的研究课题.在计算机技术广泛应用的今天,使得对压力传感器的零点漂移及非线性软件补偿成为可能.本文结合目前应用比较普遍的各种补偿计算方法,通过编制程序,对压力传感器热零点漂移现象作了补偿.结果表明,非线性函数多项式拟合规范化方法和神经网络法拟合出的数据精度很高,取得了其他方法无法达到的补偿效果.     

微型风速风向传感器研制

阐述了微型风速风向传感器的工作原理,结构设计及工艺研究,该传感器采用硅微机械加工技术制成微悬桥结构,将加热电阻器与感温电阻器排布在悬桥上,降低了功耗,提高了传感器灵敏度,实现低风速风场测量。     

电容式微加速度计的刻度温漂的半解析模型

针对电容式微加速度计的刻度温漂,根据微加速度计的检测原理及热变形的分析结果,建立了刻度温漂的半解析模型,并在此基础上分析了刻度温漂的主要影响因素.分析结果表明,刻度温漂由两部分组成,第一部分主要由单晶硅的弹性模量的温度系数决定,可以通过高掺杂降低;第二部分由微加速度计的热变形引起,它的大小与封装胶的弹性模量、梳齿的宽度、大电容间隙与小电容间隙的比值以及固定梳齿锚点的位置相关;第一部分和第二部分分别是正数和负数,因此相互补偿.基于MEMS体硅微加工工艺,制造了微加速度计的实验样品,刻度温漂的测量结果验证了理论分析结果的正确性.     

微加速度计启动漂移特性研究与实验

目前研制的基于体硅工艺的微加速度计存在着启动时间较长,启动漂移量较大的问题,难以满足某些需要快速启动的应用.为了减少微加速度计的启动时间,对微加速度计的启动漂移特性进行了研究.分析了启动过程中微加速度计表芯自身发热,驱动和检测电路的发热的热传导和电路参数漂移的影响,并建立了包括电路的微加速度计有限元模型进行热仿真分析,...