共查询到20条相似文献,搜索用时 46 毫秒
1.
2.
3.
为保证永磁同步电机在无位置传感器情况下的闭环特性,提出基于改进滑模观测器的无位置传感器控制技术。为了验证该算法的有效性,在Atuim Designer中设计了包括主电路、隔离与驱动电路、电压与电流检测电路、转速检测电路、电源电路等的硬件实验平台,并利用DSP28335的开发环境CCS对电机无位置传感器控制系统进行软件设计。最后对实验结果进行分析,结果表明该硬件系统简单、实时性好,将改进滑模观测器算法用于永磁同步电机,能够满足实际应用的要求。 相似文献
4.
5.
6.
7.
采用转子磁场定向控制策略,设计了无轴承永磁同步电机控制系统.基于TMS320LF2407 DSP设计了数字控制系统硬件,重点介绍了信号检测电路的设计并开发了相关的软件.经相关测试验证,证明该检测系统能满足要求. 相似文献
8.
针对车载伺服驱动领域对低压大转矩电机驱动系统的需求,设计实现了一种以TI的TMS320F2812及ALTERA的EPM7256AETC144为主控芯片,14位高精度旋转变压器结合轴角转换模块为位置及速度采集单元,三菱智能功率模块PM150RLA120为功率驱动单元的低压大转矩永磁同步电机驱动系统.详细介绍了系统的硬件设计方案,包含DSP及CPLD主控电路、信号检测电路、功率驱动电路及相关硬件保护电路.通过一种速度分段的方法有效解决了 0.3~1 200r/min的平滑调速,并应用矢量控制算法及SVPWM技术,设计硬件与软件相结合的保护方案,实现了永磁同步电机驱动系统的高性能调速控制.测试结果表明:该系统启动制动迅速,运行平稳,抗干扰能力较强,调速比较高. 相似文献
9.
10.
《电力科学与工程》2017,(11)
针对永磁同步电机(PMSM)动态响应的快速性和控制的精确性要求,采用TI公司的驱动芯片DRV8301设计了一种驱动PMSM的控制器,代替了传统的多路独立式的控制方法。该控制系统采用的是TMS320F28035作为主控芯片,以增量式PID算法为基础实现了电流转速双闭环控制,主要设计了包括主控单元电路、驱动单元电路、逆变单元电路、转子位置检测单元电路的硬件电路,在MATLAB上进行了仿真,并且利用CCS6.0完成了软件设计,实现了对PMSM的精确控制目的。从仿真结果和实验波形可以看出,该设计方案提高了系统的稳定性和可靠性,其控制精度、动态性能等方面也有一定程度的改善,也从一定程度上证明了其可行性。 相似文献
11.
12.
13.
14.
15.
《Power Delivery, IEEE Transactions on》1998,13(1):73-77
IEEE Standard 1344, Synchrophasors for Power Systems, was completed in 1995. It sets parameters required to ensure that phasor measurement will be made and communicated in a consistent manner. It specifies requirements for the timing signal used for phasor synchronization and the time code needed for input to a measurement unit. GPS is the recommended time source and IRIG-B is the basic format used for time communication. The standard requires correlating phasors computed from unsynchronized and synchronized sampling to a common basis. Timetagging accurately and consistently is essential for wide area comparison of phase. The standard specifies information exchange and control message formats. These include data output, configuration, and command messages. It includes 7 annexes that discuss the concepts covered in the body of the standard 相似文献
16.
17.
Yuan Chen Westergard L. Mojarradi M.M. Johnson T.W. Cozy R.S. Billman C. Burke G.R. Kolawa E.A. 《Device and Materials Reliability, IEEE Transactions on》2006,6(2):146-153
A design for reliability methodology has been developed for electronics for low-temperature applications. A hot carrier aging (HCA) lifetime projection model is proposed to take into account the HCA impact on technology, analysis of parametric degradation versus critical circuit path degradation, transistor bias profile, transistor substrate current profile, and operating temperature profile. The most applicable transistor size can be determined in order to meet the reliability requirements of the electronics operating under low temperatures. This methodology and approach can also be applied to other transistor-level failure and/or degradation mechanisms for applications with varying temperature ranges. 相似文献
18.
19.
介绍了全寿命周期成本管理理念及110kV GIS远景间隔可采取的预留方式,并对变电站110 kV GIS远景间隔的各种预留方式进行分析比较。 相似文献