应变率效应对无铅焊锡接点跌落冲击力学行为的影响

采用应变率相关的Johnson-Cook材料模型和率无关的弹塑性模型分别计算了跌落/冲击载荷下焊锡接点的应力及应变,研究应变率对焊锡接点力学行为的影响,预测了焊锡接点的破坏情况,并与动态4点弯曲实验结果进行了比较.结果表明:焊锡材料的应变率效应对电路板的挠度几乎没有影响,但对焊锡接点的应力及应变有较大影响;不考虑应变率效应的弹塑性模型低估焊锡接点的应力值而高估等效塑性应变值;采用率相关的Johnson-Cook模型能更好地预测焊锡接点的力学行为,能较真实地预测焊锡接点的破坏情况.     

焊锡作业的参考标准及作业要领

通过对表面帖片回流焊、波峰焊、手工焊接电烙铁的使用方法介绍,分析了三种焊锡作业的特点,参考焊点评判的行业标准,指出了焊锡作业在实际操作过程中的作业要领,以期促进电子企业焊锡作业人员职业培训,提高我国电子产品的竞争力。     

原子吸收分光光度法测定焊锡材料中的锡和铅

提出了一种用原子吸收分光光度法测定焊锡材料中主含量元素锡和铅的方法：先用盐酸和硝酸的混合酸溶解样品，然后用原子吸收分光光度计直接测定焊锡材料中主含量元素锡和铅。其共存离子不干扰，回收率在99％－102％之间，所测结果与国家标准方法测定结果相符，且测定所需时间短。     

微电子封装中焊锡接点的界面应力奇异性

采用界面力学理论计算了不同形状的含铅/无铅焊锡接点界面应力奇异性指数,建立了焊锡接点的有限元模型,计算了线弹性、弹塑性和Johnson-cook材料模型的界面应力分布.结果表明:随着焊锡接点接触角的增加,界面应力奇异性增强;Sn37Pb/Cu界面比Sn3.5Ag/Cu和Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面的应力奇异性明显;弹塑性变形和应变率效应降低界面应力.     

液态金属电磁泵腔体内部流动状态分析

为提高印制电路板(PCB)在选择性波峰焊接时的焊接质量,文中根据流体的运动规律,通过计算单点波峰发生器腔体内部主要区域液态焊锡的雷诺数,分析液态焊锡在波峰发生器腔体内部的流动状态。结果表明:单点波峰发生器所产生的平稳点状波峰消除了PCB在焊接时的焊接缺陷,且电磁驱动的点状波峰喷流状态由其内部焊料的流动状态所决定。液态焊锡在上述区域的雷诺数均小于临界雷诺数,流动处于层流状态,对单点波峰发生器的设计和制作有重大参考价值。     

考虑损伤效应的无铅焊锡材料的率相关本构模型

考虑冲击过程中无铅焊锡材料试件中的损伤影响,根据实验数据确定了损伤演化参数,对原模型进行了修正,给出了Sn3.0Ag0.5Cu和Sn3.5Ag两种无铅焊锡材料考虑损伤效应的率相关本构模型.结果表明,修正后的模型与实验结果吻合较好.     

某电起爆器用电极塞堵孔装置的改进设计

目前某电起爆器电极塞堵孔采用简易目测堵孔装置,堵孔人员不能预知锡厚的高度,堵孔存在盲目性,随意性,造成电极塞堵孔返工率高,合格率低.为了提高堵孔合格率,设计一套细牙螺纹带动调节杆升降机构,采用千分尺螺距0.5mm,微量调节钼针,通过一定厚度的垫片控制焊锡的厚度,满足不同高度电极塞的焊锡要求,也可满足每发电极塞每个孔的焊锡高度.     

铅锡合金(焊锡)真空蒸馏

前言锡矿常伴生着铅,有的甚至锡铅共生。锡精矿含铅成为炼锡厂要解决的一个重要问锡。我国炼锡厂采用的流程是:粗锡用结晶法除铅,附产焊锡(含～35%Pb),焊锡用氯化物电解液电解得精锡,又附产氯化铅阳极泥,再用反应炉制成氯化亚锡和粗铅,氯化亚锡送电解工段使用。这个流程能使焊锡中的铅分离出来,并综合回收钢、银等金属。但存在几个问题:流程长、车间宠大、劳动条件较差,消耗多、生产费用较高。为了解决粗锡含铅的问题,国内外在60年代开始研究真空蒸馏法[1,2,8,9]取     

焊锡珠产生原因及改进方法

表面组装技术在现代电子装配中已经成为主流,但在实际的规模生产过程中,还是有各种各样的问题发生,焊锡珠是最主要的缺陷。采用鱼骨图的分析方法,从人员、机器、物料、方法、环境五个方面入手,研究改进措施,通过保证焊膏质量、优化模板、防止印刷塌陷、调整贴片压力、消除印制板污染、控制温湿度,将焊锡珠缺陷降低到可接受的范围,达到质量的期望值。     

焊锡真空脱铅炉的计算机控制与管理

设计了焊锡真空炉的计算机控制与管理系统。该系统采用最优控制,以实现产品质量和炉况最优,并编制了友好的人机界面,其效果令人满意,达到设计目的。     

CSP焊点焊后残余应力分析与预测

该文建立了芯片尺寸封装(CSP)焊点有限元分析模型并对其进行了再流焊焊后残余应力应变分析。以焊点直径、焊点高度、焊盘直径和焊点间距为输入参数,焊后残余应力为输出参数进行了灵敏度分析。选取灵敏度分析结果中对残余应力影响显著的因子作为输入,建立了带动量项神经网络预测模型,对CSP焊点焊后残余应力进行了预测。结果表明,置信度为95%时,焊点直径、焊盘直径和焊点间距对CSP焊点残余应力影响显著,灵敏度从大到小的排序为:焊点直径>焊盘直径>焊点间距。所建立的带动量项神经网络预测模型对CSP焊点焊后残余应力预测最大相对误差为7.93%,平均误差为3.19%,实现了对CSP焊点焊后残余应力准确预测。     

CCGA焊点热循环加载条件下应力应变有限元分析

SMT焊点在热循环加载条件下的应力应变过程分析是 SMT焊点可靠性研究的重要内容。SMT焊点的可靠性问题主要是焊点在热循环过程中 ,由于陶瓷芯片载体与基板材料之间的热膨胀失配而导致焊点的蠕变疲劳失效。以 CCGA焊点为例 ,利用 CCGA三维焊点形态预测表面节点输出结果 ,将焊点形态分析三维表面模型转换为焊点应力应变有限元分析三维实体模型 ,从而建立了 CCGA焊点可靠性分析模型 ,采用三维有限元方法分析了 CCGA焊点在热循环条件下的应力应变过程。在此基础上 ,对 CCGA焊点疲劳寿命进行了计算     

Effects of nano-sized Ag reinforcing particulates on the microstructure of Sn-0.7Cu solder joints

Composite solders were prepared by mechanically dispersing different volumes of nano-sized Ag particles into the Sn-0.7Cu eutectic solder.The effects of Ag particle addition on the microstrueture of Sn-0.7Cu solder joints were investigated. Besides, the effects of isothermal aging on the microstructural evolution in the interfacial intermetallic compound (IMC) layer of the Sn-0.7Cu solder and the composite solder reinforced with l vol% Ag particles were analyzed, respectively. Experimental results indicate that the growth rate of the interfacial IMC layer in the Ag particles reinforced composite solder joint is much lower than that in the Sn-0.7Cu solder joint during isothermal aging. The Ag particles reinforced composite solder joint exhibits much lower layer-growth coefficient for the growth of the IMC layer than the corresponding solder joint.     

基于正交设计的QFN焊点三维形态建模与预测

采用基于最小能量原理和有限元数值分析方法的Surface Evolver软件,建立了四方扁平无引脚器件(QFN)焊点三维形态预测模型;选取焊盘长度、焊盘宽度、焊料体积、间隙高度作为4个关键因素,采用水平正交表设计了9种不同的QFN焊点工艺参数水平组合,建立了这9种焊点的三维形态预测模型,得到了不同工艺参数水平组合下的QFN焊点形态;焊盘长度、焊盘宽度、焊料体积、间隙高度等工艺参数的改变对QFN焊点的三维形态均有影响.     

Effect of Ag and Ni on the melting point and solderability of SnSbCu solder alloys

To improve the properties of Sn10Sb8Cu solder alloy, two new solders(SnSbCuAg and SnSbCuNi)were formed by adding small amounts of Ag or Ni into the solder alloy. The results show that the melting point of the SnSbCuAg solder alloy decreases by 14.1℃ and the spreading area increases by 16.5% compared to the matrix solder.The melting point of the SnSbCuNi solder alloy decreases by 5.4℃ and the spreading area is slightly less than that of the matrix solder. Microstructure analysis shows that adding trace Ag makes the melting point decline due to the dispersed distribution of SnAg phase with low melting point. Adding trace Ni,Cu_6Sn_5 and (Cu,Ni)_6Sn_5 with polyhedron shape on the copper substrate can be easily seen in the SnSbCuNi solder alloy,which makes the viscosity of the melting solder increase and the spreading property of the solder decline.     

基于最小能量原理的LCCC焊点三维形态建模与预测

基于最小能量原理和焊点形态理论,建立了LCCC器件焊点三维形态预测模型.运用该模型对焊点钎料桥连过程进行了数值模拟.结果表明,钎料体积、间隙高度、焊盘尺寸对LCCC焊点三维形态有显著的影响.在间隙高度为0.03 mm、宽度为0.70 mm、焊盘长度为1.90 mm的条件下,避免焊点产生桥连的临界钎料体积为0.725 mm3.     

CCGA焊点热疲劳寿命统计分析与评价优化

通过对 CCGA焊点形态参数与热疲劳寿命进行正交回归分析 ,得出了 CCGA焊点形态主要参数与热疲劳寿命之间的关系表达式。利用得到的焊点形态参数与热疲劳寿命的关系表达式 ,采用优化程序对基于焊点热可靠性的焊点形态进行了评价优化 ,得到了优化后的焊点形态参数。     

Effects of particle size on the mechanical properties of particle-reinforced Sn-Ag composite solder joint

Particulate size has significant influenced on the mechanical properties of particle-reinforced composite solder joints. In this current research, Cu or Ni reinforcement particles were mechanically added to the Sn-3.5Ag eutectic solder, and the effects of the particle size on the mechanical properties of particle-reinforced composite solder joint were systematically studied. This investigation touched on how mechanical properties of the solder joints are affected by particles size. A quantitative formula was set up to correlate the mechanical property of the solder joint with particle size in different processing conditions. Besides, the fracture mechanism of the composite solder joint was analyzed.     

微量铅对Sn-9Zn合金钎料性能的影响

运用差热分析仪、显微硬度计等仪器设备,研究微量铅对Sn-9Zn钎料合金性能的影响。结果表明,微量铅对Sn-9Zn钎料合金性能有较大的影响,其中添加微量铅后,Sn-9Zn钎料合金熔化温度略呈下降趋势,使钎料合金的润湿性得到改善,可以提高Sn-9Zn钎料合金显微硬度,在Pb含量达到1.0%时,显微硬度值可达到31.7。