首页 | 官方网站   微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到10条相似文献,搜索用时 20 毫秒
1.
周义 《化学与粘合》2010,32(2):72-73
近年来由于受成本因素的严重影响,目前市售的鞋用聚氨酯胶(PU胶)90%以上均为生产厂家自行合成,传统的溶剂型鞋用聚氨酯胶已几乎全部退出市场。介绍了一种鞋用聚氨酯胶的简捷生产工艺,具有生产流程简单、操作易于控制、能耗小、设备要求不复杂、符合新的国家环保标准、生产的产品成本低并且投资较小等优点。生产出的鞋用聚氨酯胶初黏力强、涂布性好、不曳丝、耐黄变、开放时间合理,具有较好的耐热性和储存稳定性。  相似文献   

2.
快速耳用胶(简称EC胶)   总被引:1,自引:0,他引:1  
田霞  詹东光 《粘接》1992,13(3):19-21
本文对快速耳用胶(EC胶)的主体胶的确定、增韧剂和增稠剂的选择及其加入量的确定、稳定性能的考查等,通过实验进行了介绍,推出了该胶的制造工艺,提出了相应的技术标准和测试方法。  相似文献   

3.
许存友 《粘接》2003,24(4):35-36
用热熔胶无线装订代替传统的平订、线订的技术已成为书刊装订的主流技术。操作中通过了解纸张特性、温度变化和设备性能调节用胶量,使书脊装订方正、平整、美观大方。  相似文献   

4.
本报告中就碱法骨胶(B)型、酸法骨胶(A型)为代表的两种类型的表面胶,分别作了冻力、粘度、凝冻时间、坚膜性能及离子含量的测定,并讨论了A、B两类胶在物化性能方面的区别。把A、B两种类型的表面胶应用于油彩正的护膜、隔层,获得了良好的结果。  相似文献   

5.
介绍了鞋用胶现行标准的相关要求,综述了鞋大底胶的触粘性在制鞋生产中的重要性、与现有标准中初粘力的区别以及相应的测定方法。最后阐述了在鞋用胶标准中增加触粘性限定要求的必要性。  相似文献   

6.
在退并和织造玻纤纱时,常常会出现断纱.对此,有的厂家采用打结接头法,但目前一般厂家多采用搭头粘接法.我厂过去一直采用上海耀华玻璃厂的配方配制玻纤纱用接头胶.在使用中发现一到冬季,胶的粘结强度降低,干燥速度较快.为此,我们查阅了有关资料,做了一些实验.对原配方进行了改进,配制了新的接头胶,经我厂退并和织布两车间分别使用,反应较好.  相似文献   

7.
一种新的鞋用胶粘剂   总被引:1,自引:0,他引:1  
叙述鞋用胶粘剂发展现状及新的鞋用胶种P-20,对鞋用胶粘剂(P-20)、鞋用氯丁胶、鞋用聚氨酯胶粘接工艺条件和经济效益作一对比。  相似文献   

8.
高光涛 《橡胶工业》2018,65(3):331-334
工作以CR/BR并用胶为基体材料、炭黑为补强填料制备炭黑/CR/BR复合材料,探究炭黑的添加顺序与薄通工艺对炭黑在CR/BR并用胶中的分散性及其硫化胶性能的影响。结果表明:在不同混炼工艺制备炭黑/CR/BR并用胶中,采用先将炭黑混入BR相中再与CR共混的工艺很好的提高了炭黑的分散性,炭黑/CR/BR复合材料的硫化特性和物理性能随炭黑分散性变好而得到提高;薄通5次时各种配合剂在并用胶中分散性良好。  相似文献   

9.
使用差示扫描量热仪(DSC)研究了纯TPI粉末与SBR/TPI并用胶的结晶特性。结果表明,TPI粉末的第1次升温曲线上,β晶体的熔融温度随升温速率的增大逐渐提高,α晶体熔融峰高于β晶体;消除热历史后,β晶体熔融峰高于α晶体,且α晶体随着升温速率的提高逐渐消失;与第1次测试结果相比,第2次升温测得的结晶度呈下降趋势。冷冻作用能够稍微增大未填充SBR/TPI并用胶的结晶度。升温速率对未填充SBR/TPI并用胶晶体熔融峰的峰形分辨率有较大影响。随着TPI用量的增大,未填充并用胶及其硫化胶的结晶熔融焓均增大。填充炭黑后,SBR/TPI并用胶及其硫化胶都比未填充时的峰形钝化变宽。  相似文献   

10.
该研究用实验来说明并用胶中相形态扣填料分布影响的相互关系,并确定使用相容剂或者特别的共混技术是否对天然橡胶,顺丁橡胶(NR/BR)并用胶的性能有有利的影响。NR/BR并用胶既用母炼胶法也用单段共混法制备,采用了能给予两弹性体相之间有同等交联分布的硫化体系;测量了并用胶的形态、拉伸强度扣撕裂强度。实验结果表明,即使用粘度很不同的母炼胶,也能快速方便地生产具有高度相容性和精细结构的并用胶。通过将简单的混合规则应用到在相同条件下混炼的单个胶料中,这些精细结构的母炼胶法并用胶的强度性能可被预测。虽然粗糙形态在特别情况下可能产生高抗撕裂,但是对于多数应用场合,精细结构能给予较为满意的拉伸强度和撕裂强度性能。对于单段共混法的并用胶,对精细结构形态研究的发展比对填料分散的研究快得多。对于含有最佳硫化体系的NR/BR并用胶,结论是:应当选择能使填充剂最佳分散的共混周期,而应用相容剂并不能显著地缩短共混周期或改善并用胶的性能。  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司    京ICP备09084417号-23

京公网安备 11010802026262号