A型夹芯复合材料在地面雷达天线罩中的应用

本文主要介绍了3218环氧树脂E玻纤复合材料为面板,NOMEX纸蜂窝为夹芯的A型夹芯结构天线罩在地面雷达上的应用及其优越性能,并从电性能和力学性能两个方面阐述了A夹芯结构面板及夹芯材料的选择设计.     

中空夹芯复合材料在轨道交通内装上的应用

介绍了整体夹芯中空复合材料的基本特征,与传统夹层材料及实心玻璃钢的性能及工艺性进行比较,围绕轨道交通典型内装部件对材料结构、材料制备技术、中空复合材料应用技术、中空复合材料性能测试与表征技术进行研究,并对中空夹芯复合材料的应用前景进行了展望。     

三维中空复合材料天线罩的有限元结构分析

某类型天线罩外形尺寸较大,减重要求高,三维中空复合材料可满足该类型天线罩透波和结构高强的要求。针对上述使用要求和实际工况,选择三维中空织物复合材料为主体结构,玻璃纤维增强环氧树脂复合材料为补强面层,制备三维中空结构天线罩,采用有限元分析软件建立三维中空结构天线罩的有限元模型,对该类型天线罩在使用工况下的刚度、强度和稳定性进行分析,其计算结果满足刚度、强度和稳定性的要求,并通过压力试验验证中空夹层天线罩的变形量与有限元分析结果保持一致,从而指导该天线罩的铺层设计、优化及材料的选用。     

陶瓷天线罩防潮保护涂层的研究

采用有机硅树脂和有机氟树脂为原料,制备了具有优良的力学性能、介电性能、耐环境性能及基体增强作用的陶瓷天线罩防潮涂层,分析了材料体系、组成、结构与各项性能之间的关系,结果表明,该涂层是理想的天线罩涂层.     

三维中空夹芯复合材料侧压性能的有限元分析

本文利用有限元软件ANSYS,建立三维中空夹芯复合材料的结构模型,进行侧压性能研究。利用该模型,探讨了材料在1mm侧压位移载荷作用下复合材料中纤维、树脂和材料本身的应力、应变分布。结果表明,三维中空夹芯复合材料在侧压载荷作用下,上下面板中经、纬纱线交织处应力最大,最容易发生侧压破坏;芯材应力最小,不容易发生侧压破坏;复合材料在承受侧压载荷作用时,纤维起主要承载作用,树脂起次要作用;材料的破坏模式主要为树脂破裂。     

陶瓷基复合材料天线罩制备工艺进展

天线罩是高超音速寻的制导导弹前端的重要部件,必须具有防热、透波、承载等多种功能。介绍了高超音速导弹天线罩候选材料二氧化硅、氮化硼和氮化硅的基本性能,综述了颗粒增强、纤维增强和叠层结构的陶瓷基复合材料天线罩的制备工艺与力学、介电性能,分析了陶瓷基复合材料天线罩研究存在的问题,指出了发展方向。     

中空夹芯织物预浸料的制备与性能表征

采用不饱和树脂与中空夹芯织物进行复合制备中空夹芯织物预浸料,研究中空夹芯织物预浸料的制备工艺,并对中空夹芯织物预浸料的站立性、中空复合材料的力学性能、电性能进行表征。结果表明,高度为3 mm的中空夹芯织物预浸料的树脂含量为50%时站立性最好,预浸料固化后中空复合材料的拉伸强度达40.04 MPa,压缩强度达6.63 MPa,介电常数为1.9,损耗角正切值为0.006。     

多孔陶瓷材料在天线罩上的应用进展

现代导弹的发展对天线罩的性能提出了更高的要求,多孔陶瓷材料有着优良的介电性能及耐热性能,是理想的天线罩用材料;介绍了多孔陶瓷材料的分类方法及制备工艺,综述了几种体系多孔陶瓷材料在天线罩上的应用进展情况,并指出了今后多孔陶瓷材料在天线罩领域的重点研究方向。     

整体夹芯中空复合材料的开发与应用

简单综述了整体夹芯中空复合材料的应用情况,该类材料是新型的结构、功能材料,具有优异的力学性能与可设计性,重点介绍了夹芯中空复合材料在结构开发、复合成型与力学测试等方面的研究进展,展望了该材料在国内的开发与应用前景。     

天线罩用耐高温复合材料的研究

本文研究了玻璃纤维(MW100)/聚酰亚胺树脂(BMP350)复合材料的物理性能、介电性能、耐热性能.结果表明该复合材料具有较好的介电性能与耐热性能,能够满足耐高温复合材料天线罩使用要求.     

铺层结构对三维中空夹层复合材料压缩性能的影响

采用手糊成型制备了双夹层三维中空夹层复合材料,重点研究了厚度为5 mm和8 mm的三维中空织物ZK5和ZK8铺层顺序对复合材料压缩强度的影响,并从树脂含量、织物厚度匹配性角度进行分析。结果表明,随树脂含量增加,三维中空夹层复合材料的压缩强度明显提高;双夹层三维中空夹层复合材料中,下层的树脂含量明显高于上层;ZK5和ZK8织物铺层顺序对双夹层中空复合材料的压缩强度影响较大,其中将ZK8置于ZK5下层时复合材料的压缩强度为ZK8置于ZK5上层时的1.7倍,即在三维中空夹层复合材料总厚度不变的情况下,将高厚度中空织物置于下层的结构明显优于将其置于上层的结构。通过这一概念可以在保证三维中空夹层复合材料整体厚度尺寸不变、质量不增加的条件下通过铺层结构的匹配设计,最大限度地提高复合材料的力学性能。     

透波用三维中空复合材料研究进展

介绍了透波用三维中空织物的成型工艺,包括手糊成型、真空导流成型及高效率连续化生产工艺,并综述了透波用三维中空织物的力学性能和透波性能研究进展。指出中空复合材料具有高比强度、刚性、韧性、耐腐蚀性等,可为现代工业制造产品创造更高的附加价值,并且随着导弹、天线罩等产品对透波性能的要求,使得具有特殊结构的三维中空织物复合材料在这些领域具有很大应用前景。随着三维中空织物复合材料的广泛应用,其成型工艺将不断被更新。     

Development of a bio‐based composite material from soybean oil and keratin fibers

A novel bio‐based composite material, suitable for electronic as well as automotive and aeronautical applications, was developed from soybean oils and keratin feather fibers (KF). This environmentally friendly, low‐cost composite can be a substitute for petroleum‐based composite materials. Keratin fibers are a hollow, light, and tough material and are compatible with several soybean (S) resins, such as acrylated epoxidized soybean oil (AESO). The new KFS lightweight composites have a density ρ ≈ 1 g/cm³, when the KF volume fraction is 30%. The hollow keratin fibers were not filled by resin infusion and the composite retained a significant volume of air in the hollow structure of the fibers. Due to the retained air, the dielectric constant, k, of the composite material was in the range of 1.7–2.7, depending on the fiber volume fraction, and these values are significantly lower than the conventional silicon dioxide or epoxy, or polymer dielectric insulators. The coefficient of thermal expansion (CTE) of the 30 wt % composite was 67.4 ppm/°C; this value is low enough for electronic application and similar to the value of silicon materials or polyimides used in printed circuit boards. The water absorption of the AESO polymer was 0.5 wt % at equilibrium and the diffusion coefficient in the KFS composites was dependent on the keratin fiber content. The incorporation of keratin fibers in the soy oil polymer enhanced the mechanical properties such as storage modulus, fracture toughness, and flexural properties, ca. 100% increase at 30 vol %. The fracture energy of a single keratin fiber in the composite was determined to be about 3 kJ/m² with a fracture stress of about 100–200 MPa. Considerable improvements in the KFS composite properties should be possible by optimization of the resin structure and fiber selection. © 2005 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 95: 1524–1538, 2005     

聚合物夹层复合板材性能及成型技术研究进展

夹层复合板是一种高强轻质的复合板材。主要包括蜂窝夹层结构与泡沫夹层结构。夹层复合板材广泛应用于航空航天领域。早期的夹层板材以金属材料为主。随着聚合物工业的加速发展,聚合物材料以及纤维增强聚合物也成为夹层复合板材的主要材料。主要介绍各种以聚合物为原材料制成的蜂窝夹层板材和泡沫夹层板材的性能、成型技术和应用领域。     

强剪切流动下聚丙烯基复合材料介电性能和结构演变的研究

研究了多壁碳纳米管(MWCNT)、线型低密度聚乙烯(LLDPE)和强剪切流动场对聚丙烯(PP)/MWCNT/LLDPE复合材料的导电性能、结晶性能、力学性能和介电性能的研究。结果表明,PP/MWCNT复合材料随着MWCNT含量的提高,导电性能逐步改善,导电逾渗值约为1.8%,而第二分散相LLDPE的引入使复合材料的导电性能表现出了先降低后升高的现象,并且随着LLDPE含量的增加,MWCNT逐步向LLDPE内部迁移,构成了双连续结构。复合材料经过固态口模拉伸的强剪切流动场之后,随着拉伸速率从10 mm/min增加到300 mm/min的过程中,复合材料的融化温度逐渐向高温方向偏移,表现出了片层厚度增加的现象。复合材料内部分子链取向和纤维结构的形成,能够显著提高复合材料的拉伸强度和介电性能,拉伸强度提高从约50 MPa提高到了约240 MPa,提高了约380%。MWCNT和强剪切流动场的引入也使复合材料的介电常数大幅提升。     

Polyimide hollow glass microspheres composite films with low dielectric constant and excellent thermal performance

Nowadays, polyimide (PI) with low dielectric constant is expected to be widely applied in microelectronics. For this reason, hollow glass microspheres (HGM) modified by silane coupling agent KH-550 (K-HGM), a series of HGM/PI and K-HGM/PI composite films with excellent thermal performance, hydrophobic and low dielectric constant were fabricated by in situ polymerization. The effect of HGM/K-HGM content on the properties of composite films was studied. The superior heat resistance of HGM can improve the thermal performance of composite films. Due to silane coupling agent KH-550, K-HGM exhibits a good interfacial compatibility with PI matrix and forms an interfacial adhesion region. With the HGM loading of 6%, comparing with pure PI films, the glass transition temperatures (T_g) of composite films were dramatically increased by 32.3°C. Especially, the low dielectric constant of 2.21 and dielectric loss of 0.0059 at 1 MHz were obtained for the PI/K-HGM composite film with addition of 8 wt%. Thus, PI/K-HGM composite films show more excellent performance. The current work provides a promising solution for fabrication of PI with low dielectric constant and superior thermal performance that may be applied in microelectronics industry.     

基于机器视觉的整体中空复合材料低速冲击损伤程度表征

本文运用机器视觉技术对整体中空复合材料受损程度进行了表征和分析。利用MATLAB软件对受损材料图像进行预处理、图像分割与特征提取、提取出特征值(受损图像的面积、周长等),进而分析低速冲击对整体中空复合材料损伤情况。结果表明,运用机器视觉技术可较为准确地衡量材料表面的受损情况,而且简单、快速、有效。     

整体中空层连织物复合材料预埋作用中的新结构

本文设计了一种新型三维结构纺织复合材料-整体中空层连结构复合材料,并对材料的侧拉、平压、低速冲击等力学性能进行测试。结果表明:此种结构复合材料各项性能完全满足一些特殊工程要求,可作为现有材料的替代品。