玻璃焊料与金属封接技术

本文介绍了玻璃焊料与金属封接所需的条件。玻璃焊料的选择与相应的工艺参数对直接影响封接件质量的好坏。封接工艺包括对温度、封接时间、氧化程度及氧化膜厚度等的控制。按玻璃焊料的结晶性能可分为结晶性封接和非结晶性封接,它们广泛用于电池、电子、医疗等行业。     

耐高压金属-玻璃的封接工艺研究

分别研究了结构钢-玻璃-可伐合金系统的封接温度、封接时间和氮气流量对封接性能的影响,通过对接插件润湿性、气密性和结合强度的测试确定了熔封工艺的最佳工艺参数.结果表明:最佳封接温度为960℃,封接时间10 min,氮气流量2.5 m3/h,封接中间过渡层铁元素富集,金属与玻璃形成互锁结构,明显改善接插件的耐压性能.     

玻璃焊料与金属封接技术

介绍玻璃焊料与金属封接所需的条件.玻璃焊料的选择与相应的工艺参数对封接件质量起着重要作用.封接工艺包括对温度、封接时间、氧化的程度及氧化膜厚度等的控制.同时按玻璃焊料的结晶性能可分为结晶性封接和非结晶性封接,它们广泛用于电池、电子、医疗等行业.     

添加Al2O3对玻璃与可伐合金封接性能的影响

通过测定玻璃在可伐合金表面的接触角,研究了添加Al2O3颗粒对玻璃润湿性的影响,并从气密性、绝缘电阻、爬坡高度和玻璃的抗开裂性能四个指标分析了添加Al2O3颗粒对改善玻璃与可伐合金封接性能的影响.结果表明,添加Al2O3的数量和粒度都将影响玻璃的润湿性能,Al2O3数量的增加和粒度的减小将降低玻璃在可伐合金表面的润湿性能,同时添加Al2O3还可强化基体玻璃的抗破坏能力.在DM308基体玻璃中添加10wt％ Al2O3颗粒后,极大改善了基体玻璃的封接性能,封接件的气密性、绝缘电阻、玻璃沿引线爬坡高度以及玻璃绝缘子抗开裂性能大大提高.     

压缩封接

由于半导体及其他电子器件的迅速发展,需要大量的可伐材料与玻璃封接,以得到良好绝缘密封零件。因为可伐具有较低的热膨胀系数,它与玻璃进行匹配封接的绝缘零件具有较高的耐热性,以保证器件在温度急变时的气密性。 但是可伐材料的稀缺和昂贵促使人们企图用廉价的材料来代替它。作者在小功率三极晶体管中曾用铁和珐琅匹配封接来代替可伐与硬玻璃封接,获得较好的效果。日本及其     

SiO2-BaO体系玻璃与金属的封接工艺

采用高温固相法制备出SiO2-BaO体系的特种玻璃,并与碳钢、合金等金属封接,制备了SiO2-BaO体系的特种玻璃封接元件.研究了封接温度和时间、封接气氛和退火等工艺参数对封接样品抗压强度、导电性能、密封性和热学稳定性的影响.通过扫描电子显微镜和能谱仪对封接界面处的形貌和元素进行了分析.结果表明:制备的封接器件具有优良的力学性能、密封性、热稳定性及电性能.最佳的封接工艺参数为:封接温度为975～985℃、封接时间为20 min、封接气氛为N2;其退火温度为490～530℃,退火时间为20 min.玻璃和金属封接处致密,无裂缝和气泡缺陷.封接界面处化学组成成分中最多的元素是C、Si、Ba和Mn.     

β-锂霞石对Bi2O3-B2O3-ZnO系封接焊料封接粘结拉伸强度影响的研究

低温封接真空玻璃以降低退钢化效应是当前研究的难点问题,采用环保型封接焊料替代含铅焊料是热点问题,铋锌硼玻璃是最有希望替代含铅焊料的低熔点玻璃系统.将不同掺量(wt％)的β-锂霞石掺入到Bi2O3-B2O3-ZnO系封接玻璃中,制备封接焊料,通过十字交叉法测试在不同烧结温度下封接的封接粘结拉伸强度,研究β-锂霞石掺量、烧结温度对封接粘结拉伸强度、粘结层厚度的影响.结果 表明:在410 ～430 ℃,β-锂霞石掺量为9％～12％时能明显提高封接粘结拉伸强度,其中410℃烧结时,掺量为9％的强度提高28％,达到1.19 MPa.β-锂霞石掺量6％ ～ 12％时,在410 ～450℃烧结温度范围,封接粘结拉伸强度随烧结温度变化小,有利于封接工艺的控制.随β-锂霞石掺量增加,封接界面处由明显的压应力转变为明显的拉应力,相应的封接粘结拉伸强度由低转变为高,再转变为低.在各烧结温度下粘结层厚度随β-锂霞石掺量的增加而增大,但未发现其与强度存在直接关联关系.     

用08号钢与玻璃封接制作半导体蕊柱的初步试验

目前大部分小型晶体管及硅整流器都采用可伐和玻璃封接来制作蕊柱或绝缘子。因为可伐具有较低的膨胀系数,用可伐—玻璃获得的封接体可经受较大的热冲击。近年来利用廉价的铁(低碳钢)与玻璃封接作为晶体管和硅整流器的蕊柱和绝缘子得到了广泛的应用。根据实样分析,日本的半导体蕊柱不少是用铁和玻璃封接制得的。在零件表面镀的金属膜     

异型宝石与可伐封接件有限元应力分析

采用ANSYS软件对三维复杂形状宝石窗与可伐封接件在焊接过程中产生的应力进行分析,裂纹位置、形式与模拟的应力结果一致.在数值模拟分析基础上,优化封接结构,改进工艺,封接取得了成功.     

各组分对SOFC硼酸盐封接玻璃系统的影响

以BaO-Al2O3-B2O3-SiO2封接玻璃体系为主要研究对象,研究氧化钡、二价金属氧化物和硼硅比等对封接玻璃系统的影响.BaO能使封接玻璃结构较疏松并降低其粘度,同时热膨胀系数随着BaO含量的增加呈上升的趋势,而封接玻璃转变温度Tg和软化温度Ts则随BaO含量的增加呈下降的趋势;B2O3/SiO2摩尔比分别为0.35、0.4、0.5和0.6时,封接玻璃的TEC随着B2O3/SiO2的增大而逐渐减小,Tg和Ts随着B2O3的增多而显著降低;但是当B2O3/SiO2比大于0.5时,比例对Tg和Ts的影响较小,Tg和Ts温度下降的趋势逐渐平缓下来;在体系中引入RO(R=Ca,Zn)会使封接玻璃的Tg朝高温方向偏移,同时也能使封接玻璃的析晶温度退后,但不利于封接玻璃的长期稳定性.     

硼酸盐在低温封接玻璃中的应用

低温封接玻璃是一种先进的焊接材料,由于其具有较低的熔化温度和封接温度、优良的机械强度和化学稳定性,因此其在很多领域中得到广泛应用.当前使用的低温封接玻璃中氧化铅的含量高,对环境污染严重,硼酸盐体系低温封接玻璃可以彻底解决这些问题.介绍了硼酸盐在低温封接玻璃中的应用,硼酸盐在低温封接玻璃中既是主要原料也是助熔剂及改性剂.中国硼资源丰富,而且硼酸盐低温封接玻璃性能良好、附加值高,因此硼酸盐低温封接玻璃发展前景广阔.     

低熔封接玻璃的无铅化及发展前景

综述了低熔点封接玻璃的组成特点、种类及制备.指出了低熔点封接玻璃组成的无铅化和封接低温化并对Na2O-Al2O3-B2O3系统玻璃的制备和结构与性能进行介绍.新的制备工艺和新的玻璃形成体系将对封接玻璃发展起着十分重要的作用.     

关于硒镉红色铁封玻璃与铁元件封接冒气泡现象的初探

分析研究了硒镉红色铁封玻璃与铁元件封接冒气泡的多种原因,认为其中封接时间和封接温度是影响封接冒泡的关键因素;提出了消除封接冒气泡的适宜的封接工艺制度.     

低温封接玻璃研究进展

本文介绍了当前低温封接玻璃的发展现状及其研究的必要性,认为研究和开发无铅低熔点化学稳定性等综合性能优异的封接玻璃来满足各行各业的需要具有重要意义。同时,从封接玻璃的分类出发,介绍低温封接玻璃的性能要求、组成体系、性能优化设计与制备工艺,分析其优势特点和存在的问题,针对未来可能发展的方向,展望低温玻璃封接技术的发展前景。     

混合型低熔点封接玻璃的结构特征及微观缺陷分析

近年来真空玻璃产业的快速发展带动了低熔点封接玻璃的应用和研发热潮。作者结合真空玻璃封接对低熔点玻璃焊料的性能要求,全面分析了混合型低熔点封接玻璃的组成和结构特征。利用SEM观察研究混合型封接玻璃的微观结构,对常见微观裂纹缺陷的特征和产生原因进行讨论,认为制备混合型低熔点玻璃时,低膨胀或负膨胀填料的颗粒度应该控制在50μm以内。本文对真空玻璃制备过程中的封接玻璃选用、工艺制定以及封接质量控制有参考价值。     

环保型低熔封接微晶玻璃研究现状及发展方向

低熔封接微晶玻璃是一种先进的焊接材料,熔化温度和封接温度低,机械强度优良,化学稳定性好,因而在很多领域得到广泛应用.目前,很多商业封接玻璃都含有铅、镉、汞、铊等危害环境和人体健康的物质.在环保意识越来越强的今天,应积极进行无重金属封接微晶玻璃的研究与开发.综述了封接微晶玻璃无铅化的必要性,介绍了无铅低熔封接微晶玻璃的特点,探讨了影响玻璃封接性能的因素,展望了封接微晶玻璃今后的研究方向.     

铁镍合金用玻璃釉的研制

介绍了一种适用于铁镍合金4J-45的玻璃釉的化学组成、技术性能和封接工艺。 铁镍合金4J-45与不变形的玻璃之间用焊料封接时,可以通过合金表面涂复的玻璃釉与该玻璃的封接来实现;这样就避免了金属在封接过程中继续氧化等技术困难。 着重阐述了该合金的预氧化技术和高频施釉技术。     

含PbO-ZnO-B_2O_3的Bi_2O_3低温封接玻璃

绪论 本发明叙及封接玻璃组分,尤其叙述了具有较低软化温度和能与钠-钙-硅系统相匹配的热膨胀系数的玻璃。 在生产等离子显示板器件中,生产工艺之一是用封接玻璃将两块预制玻璃板牢固地接合起来。为了避免产生对预制板不利的条件起见,在较低的温度下进行封接为好。并且经     

低熔封接玻璃无铅化的研究现状及发展趋势

低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料，由于其具有低的熔化温度和封接温度，优良的机械强度和化学稳定性，而在很多领域中得到广泛的应用，实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。本文对无铅进行了定义，概述了无铅低熔封接玻璃全球范围的立法，综述了无铅低熔封接玻璃的研究现状，展望了无铅低熔封接玻璃今后的研究发展方向。     

DM-305玻璃与氧化铝瓷的低温非匹配封接

一、引言随着近代科学技术的进展,封接技术在电子元件和电真空器件中的应用越来越广泛。封接的类型除借助于玻璃熔体的直接封接外,有相当数量的封接件可采用特种粉末玻璃焊料。而且,在封接件材料中,除众多的玻璃和金属封接外,对高频下电性要求较高的电子器件,也出现了玻璃和陶瓷的间接封接。众所周知,陶瓷和金属的封接需采用复杂的金属化工艺,烧结温度高,操作条件严格;然而,陶瓷和玻璃的封接简单得多,它