云南某金矿硫代硫酸盐浸金工艺研究

硫代硫酸盐浸金体系是一种绿色的浸金体系。本文矿样选自北衙金矿某矿段矿石,探究硫代硫酸盐浸金体系各个因素对浸出效果的影响,硫代硫酸盐浸金的最佳反应条件为:浸出时间4 h,浸出温度为40℃,硫代硫酸钠溶液0.7 mol/L的,氨水浓度取1.2 mol/L,铜离子浓度为4.0 g/L,pH 10,搅拌速度300 rpm,Na_2SO_3浓度取0.1 mol/L,金的综合浸出率为88%~89%,本文方法可为实际硫代硫酸盐浸金工艺提供借鉴。     

某浮选金精矿硫代硫酸盐浸金试验研究

某浮选金精矿采用常规氰化浸出工艺提金,产生大量氰化尾渣,带来一系列环境问题。同时由于铜、铁、锌等伴生矿物大量消耗氰化钠,药剂成本较高,经济效益不理想。为解决氰渣问题和氰化钠消耗过高的问题,试验探究了此矿在铜氨体系下硫代硫酸盐浸金的可行性。先后采用硫代硫酸盐直接浸出工艺、氨浸和碱浸预处理-硫代硫酸盐浸出工艺,开展了探究试验,硫代硫酸盐浸金率达到90%以上,接近生产现场氰化钠浸金指标。     

硫代硫酸盐浸金体系中铜氨影响研究

采用方波伏安法(SWV)和Tafel曲线研究硫代硫酸盐浸金体系中硫代硫酸钠、氨、铜离子、Cu(NH_3)_4~(2+)的影响。结果表明,随着硫代硫酸钠浓度的增加,铜离子还原峰电流先增大后减小,当硫代硫酸钠浓度为0.10mol·L~(-1)时,铜离子还原峰电流最大;氨浓度为0.3 mol·L~(-1)时有利于金的浸出;在一定范围内增加铜离子浓度对金的浸出有利;当Cu(NH_3)_4~(2+)浓度为1.25mmol·L~(-1)时,硫代硫酸钠还原峰电流趋于稳定,表明铜与氨络合后形成的Cu(NH_3)_4~(2+)对硫代硫酸钠还原峰电流具有协同效应。     

硫代硫酸盐回收废弃印刷线路板中金的研究新进展

查明WPCBs中金赋存特点、硫代硫酸盐浸金的原理和WPCBs中金的硫代硫酸盐浸出及其回收研究现状,能更好地为硫代硫酸盐回收WPCBs中金的应用发展指明方向。研究表明,WPCBs中金主要有以电触点材料、导电材料、金基焊料和电子浆料等金属形态存在;硫代硫酸盐浸金体系以O_2为氧化剂、S_2O■为配位基、Cu~(2+)和NH~+_4作为催化剂,Cu(NH_3)■既是氧传输载体,也是金氧化还原的关键,S_2O■为亚稳态的物质,易与溶液中其他离子反应,导致溶液成份复杂;为减小其他金属对后续金浸出的影响,应先脱除WPCBs中铜、铁和铝等;硫代硫酸盐浸金体系主要有"Na_2S_2O_3+Cu~(2+)"、"(NH_4)_2S_2O_3+Cu~(2+)"和"S_2O■+NaCl"等三类。从硫代硫酸盐浸金液中回收金的方法有置换沉淀法、树脂吸附法、活性炭吸附法、微生物吸附法、溶剂萃取法、液膜分离法和电积冶金法等。     

硫代硫酸盐回收废弃印刷线路板中金的研究新进展

查明WPCBs中金赋存特点、硫代硫酸盐浸金的原理和WPCBs中金的硫代硫酸盐浸出及其回收研究现状,能更好地为硫代硫酸盐回收WPCBs中金的应用发展指明方向。研究表明,WPCBs中金主要有以电触点材料、导电材料、金基焊料和电子浆料等金属形态存在;硫代硫酸盐浸金体系以O_2为氧化剂、S_2O■为配位基、Cu⁽²⁺⁾和NH(2+)和NH⁺_4作为催化剂,Cu(NH_3)■既是氧传输载体,也是金氧化还原的关键,S_2O■为亚稳态的物质,易与溶液中其他离子反应,导致溶液成份复杂;为减小其他金属对后续金浸出的影响,应先脱除WPCBs中铜、铁和铝等;硫代硫酸盐浸金体系主要有"Na_2S_2O_3+Cu+_4作为催化剂,Cu(NH_3)■既是氧传输载体,也是金氧化还原的关键,S_2O■为亚稳态的物质,易与溶液中其他离子反应,导致溶液成份复杂;为减小其他金属对后续金浸出的影响,应先脱除WPCBs中铜、铁和铝等;硫代硫酸盐浸金体系主要有"Na_2S_2O_3+Cu⁽²⁺⁾"、"(NH_4)_2S_2O_3+Cu(2+)"、"(NH_4)_2S_2O_3+Cu⁽²⁺⁾"和"S_2O■+NaCl"等三类。从硫代硫酸盐浸金液中回收金的方法有置换沉淀法、树脂吸附法、活性炭吸附法、微生物吸附法、溶剂萃取法、液膜分离法和电积冶金法等。     

硫代硫酸盐法浸出废旧IC芯片中金的试验研究

介绍了当前电子废弃物中常用的浸金方法及其优缺点, 分析了电子废弃物中硫代硫酸盐法浸金的研究现状。针对这一研究现状, 本文采用碱性Na₂S₂O₃溶液中添加Cu²⁺的方法, 对废旧IC(integrated circuit)芯片中金的浸出进行了试验研究。通过对IC样品进行机械预处理、粒度分析、解离度分析、化学预处理和浸金试验, 探讨了Na₂S₂O₃浓度、Cu²⁺浓度、NH₃浓度、浸出温度、浸出时间和反应液固比6个因素对金浸出率的影响。试验得出最佳浸金条件为:Na₂S₂O₃浓度0.3mol/L, Cu²⁺浓度0.03mol/L, NH₃浓度0.5mol/L, 添加3.5g/L的Na₂SO₃作为稳定剂, 浸取温度50℃, 浸取时间2.5h, 液固比10:1, 在最佳浸出条件下, 金的最高浸出率为92.25%。与传统方法相比, 该方法具有浸出速度快、浸出液无毒、操作简单等优点, 是一种具有开发潜力的电子废弃物浸金方法。     

硫代硫酸盐氧化动力学进展

对不同氧化物氧化硫代硫酸盐的动力学研究进展进行了综述,讨论了卤氧化合物和双氧水氧化硫代硫酸盐动力学现象和机理研究,硫代硫酸盐氧化反应能出现一系列振荡、双稳态和时空斑图等非线性动力学现象,而这些反应过程中硫元素价态变化的追踪是反应体系动力学机理研究的新途径。     

硫代硫酸盐化学镀金

通常采用化学镀技术制备厚的金镀层,其镀液中必须含有主盐和还原剂,此外还添加一些如络合剂、pH调节剂和稳定剂等。这里介绍的硫代硫酸盐化学镀金溶液却不含还原剂,它的组成如下:硫代硫酸金三钠0.5~5 g/L;硫代硫酸钠10~60 g/L;苯亚磺酸2~25 g/L;草酸1~15 g/L;磷酸二氢钾5~25g/L     

比色定量法测定明胶中硫代硫酸盐硫

<正> 前言在照相乳剂的制备中,硫代硫酸盐是明胶中最重要的天然增感剂之一。因此,一个迅速可靠的定量测定硫代硫酸盐硫的方法是特别重要的。由于对某些明胶来说只要求了解硫代硫酸盐硫,而国内现在通用的测定方法是易变硫与活性硫连测,这给工作带来不便。鉴于上述情况,我们选择了新的分析方法进行试验。现已知的分析方法有:滴定法;在对—二甲基苯胺存在在下,硫代硫酸盐硫被还原形成亚甲蓝比色法;极谱法。从文献报导来看,极谱法的特异性看来较高,但它需要比较昂贵的仪器。早在1972年,G.Ender 和 H.Zorn就提出了用比色定量法测定明胶中硫代硫酸盐硫的报告。本试验参考文献方法采用了     

氧化-热活化氮掺杂改性活性炭吸附金-硫代硫酸根络离子

硫代硫酸盐法是最有可能取代氰化法的浸金方法,但活性炭不能有效吸附Au(S_2O_3)■,使得硫代硫酸盐浸金法难以得到工业应用。为提高活性炭对Au(S_2O_3)■的吸附效果,采用氧化-热活化氮掺杂法对活性炭改性,H_2O_2为氧化剂,三聚氰胺与氨水为氮源,热活化制备出不同的氮掺杂活性炭。采用Boehm滴定法和X射线光电子能谱(XPS)分析了活性炭表面含氧酸官能团含量、元素含量及官能团种类。结果表明,氧化活性炭过程中,在H_2O_2的浓度为4 mol/L,温度为55℃下改性1 h,活性炭表面酸性官能团含量为0.705 74 mmol/g。在热活化氮掺杂过程中,三聚氰胺的掺杂效果高于氨水,三聚氰胺用量为0.016 mol/L,室温掺杂4 h,且在900℃下热活化2 h所得的活性炭对Au(S_2O_3)■的最大吸附量为547.12μg/g,热活化氮掺杂活性炭表面负载吡咯氮显著提升了其对Au(S_2O_3)■的负载量。     

难处理金精矿含元素硫的酸浸渣加石灰氧压浸金

实验研究了难处理金精矿含元素硫的酸浸渣加石灰氧压浸金过程，论述了石灰加入量、浸出时间和浸出温度对浸金的影响规律，发现最佳石灰加入量应使浸渣中元素硫与OH的摩尔比为0.8~1.1，在85°C和0.1~0.3 MPa氧压下浸出3~5 h，金的浸出率可达90%，此时终pH在5~8范围内. 根据实验结果分析，推断浸出过程中元素硫在一定pH值范围内氧化生成的S2O32–是主要的浸金剂.     

嗜热硫酸盐还原菌在不同温度下的生长及其硫代谢

文章针对嗜热硫酸盐还原菌在不同温度下的生长及硫代谢进行了研究。研究发现随着生长温度的降低,其指数生长阶段的生长速度在降低,稳定生长阶段的时间在延长。并且随着生长温度的降低,其硫代谢的产物发生变化。随着生长温度的降低,该嗜热硫酸盐还原菌的代谢过程有硫代硫酸盐出现,硫代硫酸盐能够进一步被还原生成硫离子。当生长温度降低到30℃时,只有硫代硫酸盐生成,而没有硫离子出现。     

高硫铜钴精矿焙烧-酸浸试验

针对某高硫铜钴精矿,采用硫酸化焙烧-浸出工艺提取铜钴。结果表明:在600℃左右焙烧1.0 h,焙砂产率和脱硫率分别为110.6%、44.8%,铜钴浸出率分别为94%、84.7%,酸浸渣铜、钴质量分数分别为2.02%、2.59%;采用加水混矿方式添加Na_2SO_4,钴浸出率提高约4%,酸浸渣含钴从2.59%降至1.66%,但铜的浸出率从约94%降低至约88%,酸浸渣含铜从2.02%提高至3.54%;对高硫铜钴精矿焙砂采用高酸浸出(浸出开始酸质量浓度大于100 g/L),可大幅提高铜钴浸出率。     

过氧化氢-亚硫酸盐-硫代硫酸盐反应体系的混合模式振荡行为

过氧化氢-亚硫酸盐-硫代硫酸盐(H2O2-SO2-3-S2O2-3)反应体系为典型的非线性化学振荡反应体系,该体系存在两个振荡反馈环,使体系表现十分复杂的动力学现象。通过对该体系的动力学机理进行系统的分析和模拟,发现该体系中存在混合模式振荡行为。最后,在实验过程中证实了这一复杂的动力学现象。     

碱性含钒溶液中硫化物硫代硫酸盐和亚硫酸盐的测定

一、前言关于硫化物、硫代硫酸盐、亚硫酸盐的测定,文献中报道不少。柯尔蜀夫等介绍的一种碘量法测定硫化物,亚硫酸盐和硫代硫酸盐混合物的方法,可应用于多种物料的分析。对于碱性含钒溶液中各种不饱和硫的测定,文献中未见报道。     

在明胶制造中硫代硫酸盐的生成及在成品中的含量

<正> 在明胶中有两类照相活性的化合物,都含二价硫。它们一种是硫代硫酸盐离子,是普通增感剂;另一种是蛋白硫,可能是胱氨酸的残余,作为一种增感剂。其他亚硫酸化合物,例如连三硫酸盐及连四硫酸盐,也可能存在于明胶中,但未经化学转变,它们几乎不表现任何照相活性。明胶中亚硫酸化合物的来源为胱氨酸,例如生产纯胶的骨素中存在少量胱氨酸。     

亚硫酸盐-硫代硫酸盐置换镀金液对Ni2+耐受能力的研究

在亚硫酸金钠为主盐,亚硫酸盐-硫代硫酸盐为配位剂的无氰置换镀金液中,逐步加入NiSO4来模拟镀液的老化.研究该镀金液对Ni2 的耐受能力.结果表明:该置换镀金液中Ni2 的最高质量浓度为1.0 g/L.当Ni2 的质量浓度超过1.0 g/L时,金层外观明显变差,出现部分发灰现象.添加适量的金属屏蔽剂2-巯基苯并噻唑(2-MBT)或苯并三氮唑(BTA)可使镀金层外观得到一定改善,灰斑面积减少,但仍不能完全消除,还有待进一步研究.     

无氰电镀金的研究进展

本文重点介绍了亚硫酸盐镀金、硫代硫酸盐镀金、亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合配合剂镀金、乙内酰脲镀金等无氰电镀金工艺。综述了每种镀液体系的基本组成、配位剂与金离子的配位形式、镀金工艺参数及限制其发展的各种因素。对相关镀液体系中金的电沉积行为进行了总结,并对未来无氰电镀金工艺的发展方向进行了展望。     

N,N,N',N'-四丁基-3-硫戊二酰胺对Cu(Ⅱ)的萃取性能研究

在甲苯稀释体系中研究了N,N,N',N'-四丁基-3-硫戊二酰胺(TBTDGA)从氨水体系中萃取铜离子的性能及反应机理。考察了水相酸度、萃取剂浓度和萃取温度对萃取性能的影响,推测出了萃合物构成。实验结果表明在弱碱性条件下萃取效果最好;萃取剂浓度越大萃取效果越好;升温有利于萃取。     

锑酸钠合成硫代锑酸钠的工艺研究

针对目前硫代锑酸钠制备工艺的不足,设计出用硫化钠浸出锑酸钠制备硫代锑酸钠的新工艺.该工艺具有原料成分稳定、浸出率高、工艺简单、产品品质好、没有中间产品、比较经济合理等优点.探讨了硫化钠的用量、浸出温度、浸出时间等因素对锑酸钠浸出率的影响,得出最佳工艺条件为:温度95℃、时间3 h、机械搅拌、硫化钠与锑的质量比为2.8,在最佳工艺条件下,浸出率可达97.42%.并研究了搅拌、缓冷的结晶制度对产品纯度的影响及氢氧化钠的浓度对硫代锑酸钠溶解度的影响,得到品质优良、粒度均匀的淡黄色结晶.