ABS透明塑料低表面能基材粘接优化设计

介绍了ABS透明塑料基材的特性,测试出ABS透明塑料基材的表面能,针对ABS基材表面特性,分析了粘接过程中使用市售双组份胶黏剂粘接出现的问题,阐述了紫外光固化胶黏剂的优点,从ABS基材粘接用胶黏剂的选型、配方的研制、基材表面处理、涂布与粘接工艺、固化等方面进行优化设计。实验证明:采用自制的、无需配制的、直接使用的紫外光和热双重固化的胶黏剂,且预聚物和稀释剂配比保持在52∶43,光引发剂含量为3%,热引发剂含量为1. 5%,其表面能比市售胶黏剂降低了11 m N/m,其粘接强度最佳,通过基材处理、改善粘接工艺,完善固化条件,克服氧阻聚,提高固化度等,使ABS透明塑料基材粘接强度达到18 MPa以上。     

紫外光固化透明胶黏剂及其光学性能的研究

研究了紫外光固化透明胶黏剂的制备及其光学性能.探讨了活性稀释剂用量和光引发剂种类对固化时间的影响.活性稀释剂添加后可显著缩短固化时间,增强胶黏剂粘接性能,但稀释剂添加量要合适.5种光引发剂中,安息香乙醚的综合性能较合适.引发剂添加最过少,影响胶黏剂的粘接强度;如果用量过多则造成浪费,过量光引发剂残存于体系中导致色变,也会影响光学特性.采用傅里叶红外光谱法分析了同化胶的表面化学,固化胶含有多个苯环结构,其分子链中含有多个羟基等极性键.本紫外光固化透明胶黏剂,同化时间短,具有良好的力学性能,对于不同波长可见光的透光效果良好,且在宽温环境下能保持较高的折射率.     

低黏度聚氨酯胶黏剂

亨斯曼（Huntsman）先进材料最新推出一款低黏度的聚氨酯胶黏剂Araldite2018,这是该公司研发的结构胶系列中特别为船舶用热塑性组件所设计的。其使用方法非常简单：将被粘材料表面打磨去污,喷涂胶黏剂,23℃固化16h（或40℃固化3h）即可。此外,该胶黏剂分装在双桶气溶胶罐中,与固化剂配比精确,在喷涂过程中不会堵塞喷嘴。另外,该胶黏剂还能保证ABS、SMC、聚碳酸酯和玻璃钢等被粘接材料在振动、渗水和紫外线辐射等情况下仍具有优异的粘接性能,同时,该胶黏剂本身仍具有剪切强度和抗冲击强度优、不易剥落且弹性好等优点。     

高性能环氧树脂胶黏剂的制备及应用研究进展

环氧树脂胶黏剂具有优异的附着力和力学性能,可以在各种条件下为不同类型的底材提供强大的粘接性,应用领域非常广泛.但环氧胶黏剂本身是脆性材料,由于其高度交联的结构,极易断裂,限制了其结构粘接性能.随着粘接技术的发展,胶黏剂需要适应更加严苛的环境.因此,急需高性能环氧树脂胶黏剂的研制.本文讨论了环氧树脂胶黏剂的固化机理,以及...     

预聚物对UV固化胶黏剂性能的研究

预聚物作为胶黏剂的主要成膜物质,它的性能基本决定了固化后胶黏剂的主要性能.采用不同类型的丙烯酸酯共混聚合的方法研究了预聚物对紫外光固化胶黏剂性能的影响.主要讨论了预聚物的种类、含量及复配对胶黏剂的固化速率、黏附力及粘接强度的影响.实验发现预聚物的种类和含量是胶黏剂的主要影响因素,脂肪族聚氨酯丙烯酸酯6148J和改性脂肪族聚氨酯丙烯酸酯6079性能较好,且二者比列为3:7,含量为50%时胶黏剂综合性能较好.     

J-133B（AE）室温固化结构胶黏剂体系

复合材料板、金属面板乃至装饰板材的复合夹层结构和蜂窝夹层结构在现代建筑和交通器材领域取得了广泛应用,实现这些结构的室温粘接具有成本和工艺上的优势。我院研制的J-133B（AE）结构胶黏剂就是可适用于这种粘接的室温固化胶黏剂系列。该胶黏剂体系中Ⅱ、Ⅲ型胶黏剂兼有良好的爬升性能和适宜的流淌性能,因而固化后上、下板与蜂窝芯间剥离强度一致,保证了试件的强度和可靠性,从而简化了固化工艺、提高了生产效率。论述了J-133B（AE）室温固化结构胶黏剂体系的固化使用条件、力学性能和耐久性。     

快速固化酚醛树脂的研究进展

酚醛树脂胶黏剂因其具有耐热性优良、粘接强度高及化学稳定性好等优点而被应用于诸多领域,但是它也存在固化温度高、热压时间长等缺点。从酚醛树脂胶黏剂的合成催化剂选择、合成工艺改进和固化促进剂添加等几个方面,综述了近年来酚醛树脂胶黏剂快速固化的研究进展。     

LCD用UV固化胶黏剂的研制

以聚酯多元醇、二异氰酸酯和丙烯酸羟乙酯为原料,合成聚氨酯丙烯酸预聚体,并在此基础上通过添加活性稀释单体、光引发剂等配制成UV固化胶黏剂。通过分析不同组分在LCD液晶灌注口密封及金属管脚固定的粘接性能影响,确定合成预聚体所需的聚酯多元醇种类及丙烯酸羟乙酯的合适用量,同时确定配胶所需活性稀释单体与光引发剂的合适用量。最后制得粘接性能好、耐候性能佳,可满足LCD产品生产工艺的性能要求的UV固化胶黏剂。     

室温固化耐600℃高温有机硅树脂耐热棉毡用胶黏剂

合成了苯梯树脂及耐热黏料树脂,二者以适当的比例配合再添加填料、促进剂、催干剂等来制备一种胶黏剂,并对胶黏剂与钛合金、隔热材料的胶接进行了探索性研究,该胶黏剂是可以室温固化的有机硅树脂胶黏剂,胶黏剂对钛合金与耐热棉毡均有较好的粘接性能,并且制得的胶黏剂在较高温度（650℃）有着较小的热失重,符合了钛合金与隔热材料实际粘接的需求。     

紫外光（UV）固化胶黏剂收缩率与强度的研究

UV胶黏剂的固化收缩率与固化后的残留应力乃至粘接强度有着密切关系。对比UV胶黏剂中不同丙烯酸单体、几种低聚物和阳离子单体的收缩率和相应的粘接强度。讨论了单体和树脂类型对收缩率和粘接强度的影响。介绍了以低收缩丙烯酸酯树脂和阳离子树脂为主体树脂,以低收缩单体为稀释剂、配合填料和适当增强剂制备出混合型UV胶黏剂。该胶黏剂粘接强度和耐久性好,其固化收缩率为3．5％,远低于普通自由基型UV胶黏剂。经湿热老化试验后,粘接强度保持率仍保持在80％。     

紫外光固化导电胶的研究进展

紫外光固化导电胶是近年来发展出来的粘合剂新品种,本文主要从紫外光固化导电胶的固化机理、导电机理、组成、固化设备等方面进行综述。此外,还简要介绍了混合电路用导电胶的发展动向。     

导电胶的研究新进展

介绍了近年来发展迅速的几种典型的导电胶(如纳米导电胶、复合导电胶、紫外光固化导电胶和无导电粒子导电胶等),阐述了导电胶可靠性研究中环境影响试验的研究现状,展望了今后导电胶的应用前景和发展方向。     

光学用透明胶粘剂的研究进展

介绍了光学用透明胶粘剂的性能特点及分类,重点介绍了合成树脂胶粘剂。合成树脂胶粘剂由于粘接强度高,耐高低温性好,能在振动、辐射等苛刻条件下工作,逐渐成为主要的光学透明胶粘剂。重点介绍了合成树脂胶粘剂中的环氧树脂胶粘剂和光固化胶粘剂。探讨了环境因素对胶粘剂光学性能的影响,并且指出环氧树脂和光固化胶粘剂是未采光学透明胶粘剂的发展方向。     

紫外光固化环氧丙烯酸树脂导电胶

以环氧丙烯酸树脂为基体树脂、微米级片状铜粉为导电填料制备紫外光固化导电胶,采用光引发剂与热引发剂复合引发体系实现导电胶的深层固化。对紫外光固化导电胶的影响因素进行研究,制备出的导电胶电阻率可达1.3×10-3Ωcm,剪切强度为1.3MPa。     

中温固化磷酸盐基耐高温胶黏剂的研制

磷酸盐基胶黏剂具有固化温度低,剪切强度高,电性能和耐热性能优异等特点。它结合了金属和陶瓷的优点,是耐高温、低介电损耗的理想材料,广泛应用于火箭、导弹及航天飞机上。随着航天航空技术的发展,现有的胶黏剂体系已经无法满足某些特殊性能的要求。采用磷酸二氢铝为主成分,以氧化锌、氧化锆和氧化铁为固化剂,制备了一种可以在120℃固化耐1300℃高温的胶黏剂,研究了胶黏剂各组分对剪切强度的影响并且对胶黏剂耐水性能进行了测试。研究表明这种胶黏剂可以用于陶瓷的修补以及耐高温复合材料的制备。     

一种多功能活性稀释剂对UV固化涂料性能的影响

通过控制反应条件,在三羟甲基丙烷三丙烯酸酯中引入脂肪胺,合成具有光敏增感作用的活性稀释剂。该活性稀释剂用于光固化涂料中,能有效地降低粘度,提高固化速度,具有良好的储存稳定性,且涂层的收缩率小、附着力高,柔韧性好。     

FHX-2高速卷烟胶粘剂的制备

通过醋酸乙烯与丙烯酸酯类的共聚制备卷烟接嘴用FHX -2高速卷烟胶粘剂 ,该胶具有初粘力大、干燥速度快、粘接强度高、胶质细腻流动性好 ,废品率低 ,不含有害添加剂 ,可以满足接嘴车速 70 0 0～ 80 0 0支 分钟的要求     

新型含羟基的聚氨酯丙烯酸酯预聚物的合成及其性能研究

以异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、聚四氢呋喃醚二醇(PTMG)、丙烯酸(AA)及缩水甘油为原料合成了一种新型含羟基的聚氨酯丙烯酸酯(PUA)预聚物,探讨了相关的因素对反应的影响。通过傅立叶红外光谱(FT-IR)分析证实了PUA的结构。考察了用此预聚物为基体树脂配置的胶黏剂的粘接性能,与常规的丙烯酸羟丙酯封端的聚氨酯的性能进行了比较,紫外光照射20s时其拉伸剪切强度提高了130%。     

弹性环氧胶的特性与应用研究

叙述了一般环氧胶存在的缺陷,应用时稍有不当,伏下隐患就会造成失效。以双酚A环氧树脂为主剂,配合优质高胺值类固化剂等组成的弹性环氧胶,既保持环氧胶体系良好的胶接性能,又具有类似橡胶弹性行为的特性。其在航天产品电装工艺实施胶装、粘固、灌封中,已获得令人满意的技术结果。     

UV-curing and thermal stability of dual curable urethane epoxy adhesives for temporary bonding in 3D multi-chip package process

Multi-chip packages (MCP) refers to a packaging configuration, connected via wirebonds to a multilayer circuit board, and protected by either a molded encapsulant or a low-cost ceramic package. As it requires high processing temperature, the adhesives for MCP need to show proper adhesion and thermal stability at high temperature. This study employed semi-interpenetrated (semi-IPN) structured polymer networks using UV-curing with acrylate terminated dual-curable urethane epoxy adhesive, a dipentaerythritol hexacrylate (DPHA), using hydroxydimethyl acetophenone as photo-initiator. UV-curing and thermal stability focused on different photo-initiator contents were investigated using photo-DSC, FTIR-ATR spectroscopy, gel content and TGA. The results show that UV-curable acrylic formulations with different content of photo-initiator affects UV-curing and thermal stability.