高分子材料热导率影响因素分析

总结了影响高分子材料导热性能的因素；阐述和分析了导热性填料种类、温度、结晶度、分子链取向、密度和湿度对导热性高分子材料热导率的影响。     

填充型导热绝缘高分子材料的研究进展

本文介绍了填充型导热绝缘高分子材料的导热机理,讨论了影响填充型导热绝缘高分子材料导热性能的主要因素,展望了导热绝缘高分子材料的发展方向。     

HDPE／SiC复合材料导热性能研究

通过用高导热性的陶瓷材料对高分子材料进行填充，使其具有导热性。实验考察了不同的基本材料、不同粒径和用量的SiC填充材料、助剂用量、温度因数对材料导热性能和机械性能的影响。研究表明：复合材料的导热系数随SiC粒径的减小和加入量的增加而提高。同时随温度升高材料的导热性能降低。SiC的加入对材料的机械性能有一定影响。     

HDPE和MVQ导热性的影响因素

对高密度聚乙烯（HDPE）、HDPE／导热填料和硅橡胶（MVQ）／导热填料三种材料的导热性能进行了试验研究。总结分析了导热填料种类及含量、温度、结晶度、密度等方面因素对材料导热性能的影响。实验结果表明：HDPE材料的热导率随着结晶度的增大而上升；随着导热填料粒径的增加，HDPE、MVQ材料的热导率增大；材料密度的提高，可提高导热性能。     

导热高分子复合材料的研究进展

随着电子信息技术的快速发展，电子设备的散热问题面临严峻的挑战，亟须研发高性能导热复合材料。高分子复合材料因其轻质、高强度和良好的柔韧性，在导热材料领域得到了广泛应用。简要介绍了导热高分子复合材料的导热机理、导热填料以及影响导热率的因素。综述了通过表面功能化、杂化粒子、填料取向和构建3D互联骨架结构等方法提高复合材料导热性能的研究现状。总结了导热材料当前面临的问题，并对未来导热高分子复合材料的发展方向进行了展望。     

导热高分子材料的研究和开发进展

概述了导热高分子材料的应用开发背景,描述了近几年来导热塑料和橡胶的研究开发进展及对填充剂使用提出的要求。介绍了导热高分子材料理论研究和导热高分子材料的导热性能理论预测领域的最新成果。     

全热交换器能量回收特性的数值模拟分析

构建了全热交换器内部热质传递的数学模型并通过数值模拟手段求解,获得了叉流全热交换器内显热与潜热回收效率。通过与经典实验数据对比证实了模拟方法的可靠性。分析了膜材料的导热性能以及气流通道内部支撑单元导热性能对显热回收效率的影响。结果表明:对典型纸膜或高分子膜强化其导热性能不仅不能提升显热回收效率,反而会因为切向导热增强使得显热回收效率降低。对典型的瓦楞纸或高分子膜材料制作的支撑单元进行导热强化,会使得切向热传导更快,阻碍气流换热,进而导致显热回收效率的降低。     

石墨改性交联聚乙烯导热复合材料性能研究

用石墨填充硅烷接枝可交联聚乙烯，制备导热高分子复合材料。研究了基体种类及填料含量对复合材料热性能的影响，交联前后材料力学性能、热性能的变化规律。结果表明，基体导热性能的差异在复合材料中将得到数倍甚至数十倍的扩大，填充20vt％以上石墨后材料导热性能才能得到较大提升，较高石墨含量下，材料力学性能在交联前后没有明显变化，导热性能随交联程度增加略有提高。     

填充型导热高分子研究进展

总结了导热高分子复合材料的导热理论研究,综述了近年来国内外几种常用的提高填充型导热高分子材料导热性能的方法,并对未来研究及发展方向进行了展望。     

聚乙烯刚-柔嵌段体系的导热性能研究

为了探究聚乙烯材料的结构和导热性能之间的关系,构建了聚乙烯刚-柔嵌段模型,利用分子动力学方法探索了刚-柔嵌段结构对聚乙烯本征导热性能的影响。研究表明,不同刚-柔嵌段结构对聚乙烯体系的导热性能有较大影响;此外,通过机械拉伸及分子链间形成氢键两种方式,都可以使体系的导热性能得到显著提升。研究结果为实验中设计和制备高本征导热型聚合物材料提供了重要的参考价值。     

导热绝缘聚合物复合材料研究

介绍了导热绝缘聚合物复合材料，包括复合型塑料、橡胶、胶粘剂和涂层的研究进展及其导热机理、导热模型的研究情况。讨论了影响导热绝缘聚合物复合材料导热性能的因素、提高导热系数的措施及该种复合材料的制备方法，最后阐述了导热绝缘聚合物复合材料的应用及发展方向。     

Enhancement of thermoelectric conversion efficiency of polymer/carbon nanotube nanocomposites through foaming‐induced microstructuring

Semiconducting‐based materials such as bismuth antimony are current thermoelectric (TE) materials of choice because of their superior TE efficiency, which can be characterized by the dimensionless figure of merit (ZT). However, factoring the cost, weight, and environmental concerns, polymeric TE material systems have become attractive alternatives despite their lower ZT values. The potential to tailor the flexibility of polymeric TE materials also represent another key advantage, especially for wearable electronics. One of the key challenges to enhance their ZT values is the need to simultaneously increase the electrical conductivity and the Seebeck coefficient, while supressing the thermal conductivity. In this research, physical foaming is suggested as an innovative and effective processing strategy to circumvent this challenge. Multi‐walled carbon nanotube (MWCNT)/high density polyethylene (HDPE) nanocomposite foams were fabricated as a case example. Experimental results showed that introducing cellular structures in MWCNT/HDPE nanocomposites, loaded with 15 wt % MWCNT, would result in a 600‐fold increase in their ZT values. This great improvement was achieved through significantly reducing their effective thermal conductivity, while simultaneously increasing their electrical conductivity and Seebeck coefficients. The findings have proven that foaming can serve as a novel strategy to enhance the efficiency of various polymeric TE materials. © 2017 Wiley Periodicals, Inc. J. Appl. Polym. Sci. 2017 , 134, 45073.     

Thermal interaction between polymer‐based composite friction materials and counterfaces

Attempts have been made to improve the performance of polymeric composite friction materials for eliminating undesirable mechanical and thermal effects on the opposing surfaces. Elastic compression modulus and thermal conductivity of the moulded friction materials were found to be the most effective parameters upon the thermal interaction between the disc and brake pad. Effects of elastic modulus on temperature accumulation of the interface have also been studied. © 2001 John Wiley & Sons, Inc. J Appl Polym Sci 81: 364–369, 2001     

热适应复合材料应用于电子器件散热的研究进展

热适应复合材料是具有适合要求的热导率或热膨胀系数的一种复合材料。综述了高导热系数的快速热响应复合材料及可控热膨胀系数复合材料的研究进展,并介绍了热适应复合材料在电子器件散热领域的应用。     

多孔陶瓷热导率的影响因素及其有效热导率的数值计算方法

多孔陶瓷因具有孔隙率高、体积密度小、比表面积大等独特的表面物理特性而被广泛应用于保温材料、炉膛材料、热障涂层材料、高温烟气过滤材料等,研究多孔陶瓷导热机制并给出其有效热导率的计算方法既是重点又是难点。本文总结了国内外研究的多孔陶瓷热导率的影响因素,概述了多孔陶瓷有效热导率的计算方法,并重点分析了不同显微结构的不同计算方法。针对不同的应用领域对材料热导率的不同要求,提出通过控制显微结构控制热导率是今后多孔陶瓷热导率研究得发展趋势。     

聚苯乙烯泡沫塑料保温材料的研究进展

基于聚苯乙烯泡沫塑料保温材料的应用和研究,综述了保温材料的研究现状,从影响保温材料保温性能的三大因素——耐火性能、导热率、吸水率进行具体分析;然后基于聚苯乙烯泡沫塑料保温材料的研究现状,概述了聚苯乙烯泡沫塑料的优势,并分析了其耐火性能和保温性能,发现聚苯乙烯泡沫塑料在保温方面效果显著;聚苯乙烯泡沫塑料保温材料可以应用于外墙外保温构造、内墙内保温构造、屋面工程保温构造。     

聚酰亚胺泡沫材料的性能研究概述

综述了目前聚酰亚胺泡沫材料的隔热、阻燃、介电、吸声、电磁屏蔽及力学等性能，归纳和分析了性能改善的原理，并展望了其未来的发展方向。     

PE-XC材料导热系数的测量

文章采用瞬态热线法测试PE材料的导热系数,介绍了瞬态热线法的优势,并使用TC3000导热系数仪更加快捷、精确、高效的测试PE材料的导热系数。     

聚合物基导热复合材料的研究进展

阐述了聚合物基导热复合材料的导热机制。综述了国内外导热胶粘剂、导热橡胶和导热塑料等研究进展。介绍了提高复合材料导热性能的途径,并在此基础上,展望了聚合物基导热复合材料的应用前景和未来的发展方向。     

High Thermal Conductivity Polymer Composites Fabrication through Conventional and 3D Printing Processes: State-of-the-Art and Future Trends

The lifespan and the performance of flexible electronic devices and components are affected by the large accumulation of heat, and this problem must be addressed by thermally conductive polymer composite films. Therefore, the need for the development of high thermal conductivity nanocomposites has a strong role in various applications. In this article, the effect of different particle reinforcements such as single and hybrid form, coated and uncoated particles, and chemically treated particles on the thermal conductivity of various polymers are reviewed and the mechanism behind the improvement of the required properties are discussed. Furthermore, the role of manufacturing processes such as injection molding, compression molding, and 3D printing techniques in the production of high thermal conductivity polymer composites is detailed. Finally, the potential for future research is discussed, which can help researchers to work on the thermal properties enhancement for polymeric materials.