半导体硅材料研磨液研究进展

随着IC制造技术的飞速发展,为了增加IC芯片产量和降低单元制造成本,硅片逐渐趋于大直径化,然而为了满足IC封装的要求,芯片的厚度却在不断的减小。因此,对硅片加工的表面质量提出了更高的要求。文章详细说明了硅片研磨机理及工艺条件;重点阐述了在半导体硅片的研磨过程中研磨液的组成及各个组分的作用;并介绍了国内外研磨液的发展现状,指出了其优缺点;最后强调了研磨液开发的重要性。     

IC硅片超精密背磨用树脂2000#金刚石砂轮研究

树脂金刚石砂轮应用于IC硅片的背面减薄磨削(背磨),工件磨削后能达到纳米级粗糙度、微米级损伤层厚度和微米级面型精度,因此对使用的砂轮性能要求很高。文章介绍了金刚石砂轮背磨技术的原理、特点,对硅片超精密背磨砂轮进行了实验研究。研制了专用的树脂结合剂,通过优化结合剂配方,使结合剂磨损速度与金刚石脱落速度达到匹配。研制的2000#金刚石砂轮经过硅片背磨试验证明,材料去除率达到10.236 mm3/s,表面粗糙度值Ra为5.122nm,损伤层厚度为2.5μm;与国外同类砂轮相比,材料去除率提高53%,硅片磨削后的表面粗糙度值接近。     

金刚石丸片与固结磨料抛光垫研磨硅片的比较研究

采用金刚石丸片和固结磨料抛光垫两种方式研磨加工硅片,以硅片的材料去除率(MRR)和表面粗糙度(Sa)为指标对金刚石丸片和固结磨料抛光垫的研磨性能进行了评价.结果表明:固结磨料抛光垫研磨硅片的材料去除率高于金刚石丸片;研磨后硅片的表面粗糙度也优于金刚石丸片,且表面粗糙度(Sa)在中部和边缘相差不大.最后分析了研磨硅片的产物-磨屑的形状特征,得出固结磨料抛光垫研磨硅片时的塑性去除量远高于金刚石丸片.     

硅片兆声清洗技术的优化设计

介绍硅片表面兆声清洗技术的原理,研究硅片湿法清洗的原理,分析硅片兆声清洗的方法及流程图,比较了这些方法各自的特性,根据课题要求,基于兆声清洗的工艺流程,优化出适合于IC硅片的湿法清洗技术。     

基于MSC.Fatigue的激光增材制造柴油机曲轴疲劳寿命研究

柴油机曲轴结构复杂,刚性大,且技术要求高,因此曲轴的生产加工一直是工程上的一个难点。传统的加工方法通常要经过车、铣、磨等多道工序,加工周期长,加工难度大,工程上开始探究应用激光增材制造技术进行曲轴的加工。激光增材制造技术融合了计算机辅助设计、材料成型与加工等技术,可快速、精密地制造出形状复杂的零件。本文选取了495柴油机作为研究对象,联合采用ABAQUS和MSC.Fatigue软件探究了残余应力、裂纹、圆角等问题对激光增材制造柴油机曲轴疲劳寿命的影响。为激光增材制造在曲轴加工领域应用提供参考。     

硅材料及其加工用金刚石工具的发展综述

电子信息产业的基础产业是集成电路(IC)产业,目前95%以上半导体器件和99%以上的集成电路(IC)是用硅材料制作的。随着我国半导体工业集成电路(IC)业的快速发展,硅材料加工用金刚石工具具有非常大的市场。文章从硅材料及其用金刚石工具与加工技术的发展现状与趋势进行了简要综述。指出了硅材料生产及其加工在半导体与集成电路生产中具有的重大作用与地位。     

金刚石修整滚轮技术(上)

上世纪60年代,由于金刚石修整滚轮的出现,为磨加工业的高速、高效、高精度和降低制造成本提供了条件.随着各工业领域的技术进步,金刚石修整滚轮技术也相应获得了发展和完善.文章着重介绍了金刚石修整滚轮的制造和应用技术,并例举了国产人造金刚石修整滚轮在气轮发动机叶片之叶根榫槽加工中的应用实例.     

金刚石修整滚轮技术(下)

上世纪60年代,由于金刚石修整滚轮的出现,为磨加工业的高速、高效、高精度和降低制造成本提供了条件.随着各工业领域的技术进步,金刚石修整滚轮技术也相应获得了发展和完善.文章着重介绍了金刚石修整滚轮的制造和应用技术,并例举了国产人造金刚石修整滚轮在气轮发动机叶片之叶根榫槽加工中的应用实例.     

硅片切割技术的现状和发展趋势

随着太阳能技术和半导体技术的飞速发展,对硅片的直径,厚度和精度提出了更高的要求,传统的硅片加工方式已经不能满足需要.文章分析内圆切割、多线切割、电火花钱切割和超声振动切割四种硅片切割方式,指出多线切割是硅片的主要切割方式,电火花线切割硅片技术有很大的发展潜力,超声振动切割优于其它三种硅片切割方式.     

晶圆清洗技术应用

介绍在半导体IC制成中晶圆清洗的重要性,随着集成电路的发展,对硅片的表面的洁净度要求越来越高,对比以往的湿法化学清洗存在的污染物质不易处理的问题,提出利用先进旋转喷淋技术,同时采用气液混合的清洗方式对硅片表面进行清洗,清洗后采用惰性气体直接干燥。旋转喷淋清洗方式避免其他清洗方式的不足,提高了硅片的清洗效率。