SiC陶瓷的浇注成型初探

从Ｚｅｔａ电位的角度出发，对泥浆粘度、泥浆稳定性以及素坯密度进行了调整和比较，解决了ＳｉＣ泥浆制备及其浇注中的一些问题。用３种ＳｉＣ原料，浇注成型后素坯密度、无压烧结后烧结密度和烧结样品的抗弯强度分别达１．６６ｇ／ｃｍ＾３（５１．７％），２．９３ｇ／ｃｍ＾３（９１．３％）和２６８ＭＰａ。     

超细莫来石粉末的成型与生坯特性

采用水解－沉淀法制备超细莫来石粉末（Ａｌ２Ｏ３／ＳｉＯ２＝７４／２６，质量比），用各种干、湿法成型工艺制得生坯，测定了生坯密度、微观形貌、气孔分布等结构物理状态。结果表明：湿法成型坯体密度比干法高约６％～７％，且坯体结构均匀，气孔分布窄（大多数小于４００Ａ），由此导致在同样烧成条件下湿法成型坯体烧结密度大大高于干法（达１８％～１９％）。通过对成型技术、坯体质量的分析评价，找出了适合于超细粉末成型的     

喷雾造粒SiC粉料在成型过程中的破碎行为

采用压力喷雾造粒的方式对ＳｉＣ粉体进行喷雾造粒处理，研究了喷雾造粒过程中工艺条件和浆料中粘合剂含量对成型过程中粉料颗粒破碎行为的影响。实验结果指出：喷雾造粒过程中粘合剂含量过多或进口热风温度过高，都会使喷雾造粒粉料颗粒的团聚强度增加，在成型过程中不易破碎，残留在素坯中的硬团聚将对烧结致密化产生不利影响。ＳｉＣ粉体在雾造粒时最佳粘合剂含量和进口热风温度分别为５０ｍｌ／ｋｇ和２４０℃。     

微孔硅酸钙绝热材料的密度和导热系数的关系

由动态水热合成得到的硬硅钙打球状团聚体料浆，通过压滤成型可制成微孔硅酸钙绝热材料。压滤成型工艺对最终材料的密度和显微结构有很大的影响，从而影响材料的导热系数。整个压滤过程可分为4个阶段，加压到第2与第3阶段边界附近，结束成型可获得低密度的材料，而在第4阶段内结束压滤成型则得到高密度的材料。对不同密度微孔材料的显微结构和孔径分布进行研究，并测定了不同密度材料的导热系数。结果表明：在100℃附近，材料的密度越小其导热系数也越小．而在200℃以上，则随着密度的增大，材料的导热系数降低。     

粉体表面改性对α—AI2O3陶瓷干压成型性能及制品强度的影响

利用有机羟酸与氧化铝等粉体表面的羟基的酯化反应，将引起团聚的强极性多羟基表面结构改变成为由碳氢长链覆盖的非极性有机表层结构，这种粉体改性消除了粉体间的硬团聚，降低了压制成型过程中内磨擦力；大幅度提高了陶瓷坯体和制品的均匀性及致密度；显著提高了制品的强度。     

新型NZP族磷酸盐陶瓷Ca1-xBaxZr4(PO4)6的合成及其性能研究

用共沉淀法合成了Ｃａ１－ｘＢａｘＺｒ４（ＰＯ４）６（０〈ｘ〈１）系列ＮＺＰ族陶瓷的粉体,添加３ｗｔ％的ＭｇＯ,在５０～１００ＭＰａ下干压成型,分别在１３００℃下无压烧结１～２ｈ,制成ＣＢＺＰ系列陶瓷材料。对这些材料分别进行太强度测试,用扫描电镜观察了显微结构,测定了室温１０００℃的平均线膨胀系数。其中ＣａＺｒ４（ＰＯ４）６（ｘ＝０）和ＢａＺｒ４（ＰＯ４）６（ｘ＝１）的抗压强度分别达１５７．４ＭＰａ     

结构陶瓷部件的压滤成型工艺

本文简要介绍了结构陶瓷部件的压滤成型工艺原理，浆料体系及性能、成型压力参数、模型材料及模型结构和坯体干燥等，讨论了影响压滤成型及成型体均匀性的一些因素，并介绍了一种提高压滤成型坯体均匀性的同步超声波辅助压滤成型。     

粉体表面改性对α-Al2O3陶瓷干压成型性能及制品强度的影响

利用有机羧酸与氧化铝等粉体表面的羟基的酯化反应, 将引起团聚的强极性多羟基表面结构改变成为由碳氢长链覆盖的非极性有机表层结构.这种粉体改性消除了粉体间的硬团聚, 降低了压制成型过程中内摩擦力; 大幅度提高了陶瓷坯体和制品的均匀性及致密度; 显著提高了制品的强度.     

聚苯乙烯/铜粉温压成型的研究

对添加聚苯乙烯（ＰＳ）作粘结剂的铜粉进行了温压成型试验,研究了ＰＳ含量、温压工艺参数等对温压压坯密度的影响。结果表明,ＰＳ的加入可以明显提高铜粉温压压坯的致密化程度,提高压坯的相对密度;同时温压压坯致密化还同温压温度有关;温压成型时压坯密度与温压压力的关系仍可用经典的粉末压制方程来描述。     

成型方式对反应烧结碳化硼基复合材料性能的影响

本文针对干压成型结合冷等静压成型对反应烧结碳化硼基复合材料样品性能的影响进行研究.考察了成型压力、保压时间、加压方式对压坯密度和强度的影响.结果表明:采用100 MPa干压2 min,再经过150 MPa冷等静压保压1 min,压坯密度由干压压制时最大密度1.86 g/cm3升高到1.96 g/cm3,压坯强度可达到2.0 MPa.保压时间和加压方式对压坯的密度、强度的影响不大.干压结合冷等静压相对于干压成型,在相同的烧结温度下样品性能有明显的提高,烧结后样品密度为2.44 g/cm3,显微硬度为2394 kg/cm2,三点抗弯强度为241 MPa.     

气相生长炭纤维增强的C／C各向同性复合材料

用冷压成型和热压成型工艺制备了以气相生长炭纤维为增强剂的Ｃ／Ｃ各向同性复合材料。冷压成型的复合材料炭化处理后尺寸膨胀，密度只能１．３８ｇ／ｃｍ~３，但其弯曲强度达３４ＭＰａ，弹性模量达２．２×１０~４ＭＰａ，比密度为１．７５ｇ／ｃｍ~３的核石墨分别高５０～１００％和２００～３００％，热压成型的复合材料弯曲强度达５７ＭＰａ，弹性模量５３×１０~４ＭＰａ，断裂韧性４．７２ＭＰａｍ~（１／２），其性能远高于核石墨。     

球磨过程对α－Al_2O_3注浆成形的影响

对平均粒径为１．４μ的α－Ａｌ_２Ｏ_３以ＰＡＡ为分散剂，以石膏为模具，进行了注浆成形，并在１６００℃下烧结３小时。料浆的球磨过程对生坯的相对密度，烧结体的收缩率及其抗弯强度有很大影响。烧结体的抗弯强度为２３０－３５０ＭＰａ。实验表明：当料浆中ＰＡＡ含量为０．２ｗｔ％（以Ａｌ_２Ｏ_３干基为准），ｐＨ值为８．８时素坯相对密度最大，其值为４９．３％。料浆中颗粒的充分分散有助于提高素坯的相对密度及烧结体的抗弯强度。建议在浇注前对料浆进行充分球磨。     

羟基磷灰石的制备、X-ray衍射表征和成型工艺探讨

以沉淀法合成羟基磷灰石（简称HAP）粉末，对生坯进行单向干压成型，设计正交实验，探讨了各主要因素（烧结温度、烧结保温时间和粘结剂）对成型过程的影响。实验结果可知HAP粉末成型的最佳条件为：烧结温度1100℃．烧结保温时间3小时，粘结剂为聚乙烯醇。     

陶瓷直接凝固注模（DCC）成型

直接凝固注模式型（ＤＣＣ）是一种陶瓷净尺寸胶态成型方法，ＤＣＣ成型的坯体具有成型密度高，密度及组分分布均匀，不含或只含少量有机物等特点，本文了ＤＣＣ成型的原理、成型过程及特点。     

二元复合体系Y-TZP/α-Al2O3浆料的流变性研究

湿法成型方法在降低粉体团聚,改善素坯显微结构均匀性方面有着明显的优势。本工作研究了二元体系Ｙ－ＴＺＰ／α－Ａｌ２Ｏ３形成稳定浆料的流变性质,在制备了具有较高固体含量的浆料基础上进行了凝胶注模成型。结果表明,在ｐＨ值为９－１０的范围内可以制备出固体体积分数分别为５０％和４５％的以α－Ａｌ２Ｏ３为主或以Ｙ－ＴＺＰ为主的浆料。尽管每一种组分都对复合体系的流变性产生影响,但具有较低稳定程度的氧化锆起决定作     

直接凝固注模成型Si_3N_4及SiC陶瓷──基本原理及工艺过程

直接凝固注模成型（ｄｉｒｅｃｔｃｏａｇｕｌａｔｉｏｎｃａｓｔｉｎｇ，ＤＣＣ）是一种崭新的（准）净尺寸陶瓷成型方法。本文报道了采用此法成型Ｓｉ_３Ｎ_４及ＳｉＣ陶瓷的基本原理和工艺过程。ＤＣＣ成型工艺过程为把高固相含量低粘度的陶瓷浆料浇注到无孔模具中，事先加入到浆料中的生物酶及化学物质通过改变浆料的ｐＨ或电解质浓度来改变浆料的胶体化学行为，从而使浆料原位凝固，得到有足够脱模强度的陶瓷坯体。ＤＣＣ成型的特点为坯体密度高（理论密度的５５％～７０％），坯体均匀，不用或只需少量的有机添加剂（少于１％），可成型大尺寸、复杂形状、高可靠性的陶瓷部件。     

改性粉体压制成型近似模型

表面改性后的无硬团聚超细粉具有良好的压制成型性能。表面酯膜的减摩润滑作用，使粉体在一定应力下流动性和分散性显著提高，压制过程的中后期应力传递准符合帕斯卡模型及均匀递减模型。     

聚四氟乙烯大型模压板材的成型工艺及应用

着重介绍聚四氟乙烯（ＰＴＦＥ）悬浮树脂经模压，烧结后制成厚度为３－１００ｍｍ，长和宽均为１－２ｍ的大型板材的成型工艺技术以及ＰＴＦＥ板材所具有的耐腐蚀，耐高低温，不粘性，介电性能及低摩擦系数等特性在各领域的应用。用本文的方法成型ＰＴＦＥ大型板材可达到的性能为：密度２．１０－２．３０ｇ／ｃｍ＾３，拉伸强度≥１５ＭＰａ。断裂伸长率≥１５０％。击穿电压１０ｋＶ／ｍｍ。     

成型工艺对反应烧结SiC材料性能的影响

本文研究了不同成型工艺对反应烧结碳化硅陶瓷材料的素坯及烧结体的显微结构、力学性能的影响。研究发现：用原位凝固工艺获得的素坯比用干压和注浆成型的素坯孔径分布更加均匀、具有单峰性,孔洞形状规则。干压和注浆成型的烧结体中有大块残C与残余Si,原位凝固工艺的烧结体则无此缺陷,且具有更好的力学性能。     

陶瓷凝胶再流动结合压滤制备高密度氧化铝素坯

高密度素坯是制备高性能陶瓷的基础,采用再流动结合压滤的方法制备高密度氧化铝素坯,研究了再流动结合压滤对素坯性能的影响。结果表明:脱水收缩1 d的再流动浆料具有更好的可压缩性,随着脱水收缩时间的延长,浆料的可压缩性降低;再流动结合压滤对高固含量浆料的物理力学性能提升效果更明显,与56.0%(体积分数)固含量的浆料直接压滤制备的素坯相比,通过再流动结合压滤制备的素坯相对密度从64.5%提高至65.7%,累积气孔率从0.149 mL/g降低至0.140 mL/g,素坯在1 550 ℃下烧结2 h的烧结收缩率从13.2%降低至12.6%,在1 500 ℃下烧结6 h制备的陶瓷抗弯强度从483 MPa提高至545 MPa。以上结果对大尺寸陶瓷部件制备具有重要意义。