峰值电流密度对脉冲电沉积Ni-Co-CNTs复合镀层机械性能的影响

研究了峰值电流密度对脉冲电沉积Ni-Co-CNTs复合镀层机械性能的影响。结果表明:当峰值电流密度升高时,镀层表面变得粗糙;随着峰值电流密度的增加,镀层中碳的质量分数先增加后下降,当峰值电流密度为80 A/dm~2时,镀层中碳的质量分数达到最大值;镀层的显微硬度和抗拉强度均在峰值电流密度为100 A/dm~2附近时达到其最大值,且高于直流电沉积时所得镀层的显微硬度值和抗拉强度值。说明采用脉冲电沉积工艺可以提高镀层的机械性能。     

脉冲电源对电沉积复合镀层的影响

随着脉冲电源开始取代直流电源应用到电沉积领域中,研究发现脉冲电源与复合电沉积的结合,使所制备的复合镀层组织结构得以改善,性能也明显提高。在脉冲复合电沉积中,脉冲占空比和脉冲峰值电流密度是两个重要的技术参数,对脉冲占空比和脉冲峰值电流密度对电沉积复合镀层的影响进行了分析和总结,为脉冲复合电沉积的研究和应用提供借鉴和参考。     

脉冲电沉积Ni-ZrO2复合镀层形貌的研究

着眼于优选电沉积工艺条件,以期制备出良好形貌的复合镀层,系统考察了峰值电流密度、占空比和微粒的质量浓度对脉冲电沉积Ni-ZrO2复合镀层形貌的影响。结果表明:Ni-ZrO2复合镀层的形貌质量随峰值电流密度的增加和微粒质量浓度的升高呈现出先改善后恶化的趋势,但随占空比的增大逐渐变差。在峰值电流密度7A/dm2,占空比20%,微粒的质量浓度20g/L的条件下,所得Ni-ZrO2复合镀层的形貌质量最优。     

用于电子行业的高铁Fe-Ni合金制备工艺参数优化

在铜板表面电沉积Fe-Ni合金。采用单一变量法研究了镀液配方、电流密度、镀液温度、镀液pH值和搅拌速率对Fe-Ni合金中Fe的质量分数的影响。结果表明:Fe的质量分数随电流密度的增加和镀液温度的升高而降低,随镀液pH值的升高和搅拌速率的增大而升高;向镀液中加入适量的稳定剂和配位剂,对提高Fe-Ni合金中Fe的质量分数有利。采用配方B,在电流密度1.0A/dm~2、镀液温度40℃、镀液pH值3.0、搅拌速率150r/min的条件下,电沉积得到的Fe-Ni合金的形貌良好,Fe的质量分数为52.83%。     

以Guglielmi模型研究脉冲电流下Ni-SiC复合电沉积

在Guglielmi模型的基础上,推导了采用方形、上三角形、下三角形和锲形四类脉冲波形复合电沉积时,电流与镀层中惰性微粒体积分数的数学关系,并以Ni–SiC复合电沉积为例,进行了试验验证。结果表明,在相同峰值电流密度下,方波脉冲电流下SiC的沉积量是其他三类脉冲电流波形的1.51倍;而当平均电流密度相同时,方波脉冲电流下SiC的沉积量是其他三类电流波形的1.06倍。分析了电流密度对镍基体上SiC沉积量的影响。     

碳钢基体镍-磷合金镀层表面沉积TiO2薄膜

采用电沉积法在碳钢镀镍一磷合金镀层表面制备了TiO2薄膜,研究了溶液pH值、沉积时间和电流密度对薄膜增重的影响,分析测定了薄膜的成分及表面形貌。所得最佳工艺条件：pH值为4;时间为40min;电流密度为40-50mA／cm^2。在最佳工艺条件下成功制备了与基体结合良好、致密、均匀的TiO2薄膜。浸泡试验表明TiO2薄膜提高了镍一磷合金镀层在质量分数为10％硫酸和10％氯化钠溶液中的耐蚀性。     

电沉积Sn—Bi合金工艺的研究

采用硫酸盐镀液在铜基体上电沉积Sn-Bi镀层,利用能谱仪(EDS)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)研究了电沉积参数对镀层成分和微观结构的影响.结果表明:镀层中Sn的质量分数随着镀液中Sn的质量浓度的增大而增大,同时随着电流密度的增大,Sn的质量分数不断减少;Sn-Bi镀层主要由四方晶系的Sn和菱形晶系的Bi组成;另外,研究发现电流密度对镀层形貌影响较大.     

不锈钢基体上电沉积钯-镍合金镀层的工艺参数优化

以钯的质量分数很高为目标,兼顾镀液性能及镀层质量,采用单因素试验对不锈钢基体上电沉积钯-镍合金镀层的工艺参数进行了优化。将工艺参数设置为:pH值8.0、温度35℃、电流密度1.2 A/dm~2、中速搅拌、电沉积时间100 min。在不锈钢基体上制备出钯的质量分数达到70.26%的钯-镍合金镀层。该镀层表面均匀、平整,孔隙率为1.05个/cm~2。     

次磷酸钠对锌–镍合金电沉积和镀层耐蚀性的影响

在乙酸盐?铵盐体系电镀锌–镍合金镀液配方中添加次磷酸钠,以45钢为基体电沉积锌–镍–磷合金.通过循环伏安法和小槽电镀实验研究了pH、温度和电流密度对镀层成分的影响,采用扫描电镜、能谱、X射线荧光、X射线衍射等技术对镀层形貌和微观组织进行表征,采用Tafel极化曲线和电化学阻抗谱对镀层的耐蚀性进行测试.结果表明:在不含主盐的基础镀液中,次磷酸钠的P不能被还原出来,而次磷酸钠与Zn2+、Ni2+共存时有助于Ni的沉积,对Zn的沉积无明显影响;温度升高则镀层中Zn减少,Ni和P增多;降低pH有利于锌–镍共沉积;镀层的P含量随电流密度增大而减少.P元素的掺入能完全消除锌?镍合金的裂纹,细化镀层晶粒.低P含量(P质量分数低于1％)的锌–镍–磷合金镀层具有比高P含量(P质量分数大于10％)的镀层更好的耐蚀性.     

复合电沉积铜-钨合金工艺及其机理的研究

分析了阴极电流密度、微粒的质量浓度、温度、搅拌速率等对铜-钨复合镀层中钨微粒的体积分数的影响。用扫描电镜观察正交优化工艺制备的复合镀层,结果表明:镀层电沉积结晶均匀、细致。此外,对复合电沉积铜-钨的过程机理进行了初步探讨,结果表明:在低电流密度条件下,铜-钨复合镀层的沉积遵循Guglielmi模型机理。